金屬鍍層微粒子 Micropearl™

粒徑均勻分布的金屬鍍層粒子

可用於電子元件與基板之間的導通、熱傳導、形成間距等用途。
此外、它還是均勻粒度分布和兼具柔軟性地高性能輕量填充材。

金屬鍍層微粒子 Micropearl™

ACF(異方性導電薄膜)組成材料

課題

隨著智慧型手機和電視等顯示設備的高精細化,近年來為了實現全面顯示,進行了窄邊框、可折疊、可彎折軟性螢幕等設計,這些設計需要實現更小型化和精細化的元件。
實現這些目標的是使用ACF進行組裝,並且使用的導電粒子必須具備更高的品質。

SEKISUI's Solution

  • 具備從柔軟到硬性材料等廣泛且精細的粒徑選擇,能提供最符合客戶需求的提案。
  • 從樹脂顆粒到最終產品的一條龍製造,實現高度客製化與品質保證。
  • 除了基材粒子和鍍層以外,還擁有各種獨特技術,對提供導通信賴性與異方性導電性能的提升有所貢獻。
Micropearl™ AU

積水化學的ACF用導通填充材市占率為業界第一名

  • 社內調查資料

電氣導通與接合信賴性機制

金屬鍍層微粒子 Micropearl™ AU的回彈力與綁定劑的收縮力使其能與電極接觸且密合, 進而穩定電氣導通

電気的導通&接続信頼性メカニズム
硬質樹脂核心粒子
硬質樹脂核心粒子
柔軟樹脂核心粒子
柔軟樹脂核心粒子

可輕鬆均勻的控制黏著層、液體層及所需空間的厚度

預期効果

能夠保證平坦度和平行性,抑制自硬化收縮引起的變形(提升信頼性)/防治光學軸偏移/均勻散熱/提升應力分散感測器的靈敏度等。

例)積層晶片/光學元件/感測器/液晶材料/通信模組相關元件黏著/玻璃黏著等。

厚度控制1
厚度控制2
厚度控制3

作為電磁波屏蔽材料

課題

隨著汽車的安全性要求提升和自動駕駛技術的發展、ADAS先進駕駛輔助系統的搭載數量和EV電動車的普及化,預計各種控制系統的數量都會增加。
然而, 這些系統之間的電磁干擾可能會造成性能下降或系統停機,這已被視為重大風險。為此,將電磁波屏蔽功能集成到樹脂外殼中將變得更為常見,但例如從製作普通樹脂外殼後再進行金屬塗層的方法,可能會增加製程步驟並導致車輛重量增加。

用於電磁波屏蔽

SEKISUI's Solution

  • 通過將具有導通性的金屬鍍層微粒子 Micropearl™ AU混入成型前的樹脂中,僅需進行常規成型,即可實現電磁波屏蔽效果。
  • 使用比重較低的金屬鍍層微粒子 Micropearl™ AU,可輕鬆分散於樹脂中,並有助於減少車輛重量。

異種材料導通接合

課題

近年來,對異種金屬或各種材料進行接合的需求日益增加。
特別是當需要在維持金屬間導通的情況下進行大面積接合時,通常需要較強的力或熱,這可能會導致薄金屬箔破裂或出現針孔。
因此,作為簡便的接合方法,市面上出現了導電接著劑,但這也帶來了厚度控制困難、需要添加大量填料來確保導通的問題。

SEKISUI's Solution

  • 過添加與目標膜厚度相當的均勻金屬鍍層微粒子 Micropearl™ AU,預期能以最低添加量達到最穩定的上下導通。
  • 由於添加量較少,能維持接著力和成型性。
  • 通過適當設定添加量,預期還能提供間隔功能。
  • 由於比重較低,能夠輕鬆實現均勻分散。
使用不均勻填充材進行上下導通的示意圖
使用不均勻填充材進行上下導通的示意圖
上下導通示意圖
使用單一均勻的金屬鍍層微粒子 Micropearl™
進行上下導通示意圖

金屬種類選擇

代表性金屬種類:

Ni
Ni鎳
特點
  • 硬質金屬
  • 強磁性
Au
Au金
特點
  • 高信頼性

若您有其他金屬的鍍層需求,
歡迎隨時與我們聯繫

金屬種類選擇
  • 顏色僅供參考,實際顏色可能有所不同。

硬度控制比較

可以透過控制塑膠粒子和金屬膜調整硬度和回彈率

硬度控制比較

體積電阻比較

體積電阻比較

Ni鎳鍍膜的防鏽處理效果

Ni鎳鍍膜的防鏽處理效果
透過獨特的防鏽處理以實現鎳鍍膜的高耐蝕性
  • 樹脂核心10μm的驗證參考值。
  • 以上為參考值,粒徑與金屬膜厚度會有所變化。

與金屬粉末的比重比較

由於比重較金屬粉末低,因此可在複合材料中抑制沉降,並實現材料輕量化。

Ni Au Cu Ag
比重 Micropearl™ AU 1.9 2.2 2.1 2.7
金屬粉末 8.9 19.3 8.9 10.5
  • 以上數據為樹脂核心10μm的參考值。
  • 上述數值非標準規格,實際比重會因粒徑及金屬膜厚而有所變化。