導電粒子
Micropearl™ AU
1.什麼是Micropearl™ AU？
用於電子產品和基板材料之間的導通、熱傳導以及間隙控制等。
2. 特性
1金屬系列
我們有多種金屬類型可供選擇，以滿足您的需求。
2控制硬度
通過控制塑料顆粒和金屬膜可以調節硬度和恢復率。
3體積電阻率
♦不同金屬種類的體積電阻
♦Ni鍍層的防腐處理效果
- 提供 10 μm 中心實驗數值
- 以上非實際規格值。依據粒徑及金屬膜後會產生變化。
4比重
與金屬粉末相比比重較低,於複合材料中能防止接著劑中沉澱並減輕材料重量
| 金屬類型 | 型態 | 比重 |
|---|---|---|
| Ni | 金屬粉末 | 8.9 |
| 導電微粒子Micropearl™ AU | 1.9 | |
| Au | 金屬粉末 | 19.3 |
| 導電微粒子Micropearl™ AU | 2.2 | |
| Cu | 金屬粉末 | 8.9 |
| 導電微粒子Micropearl™ AU | 2.1 | |
| Ag | 金屬粉末 | 10.5 |
| 導電微粒子Micropearl™ AU | 2.7 |
- 提供 10 μm 中心實驗數值
- 以上非實際規格值。依據粒徑及金屬膜後會產生變化。
3. 使用案例
1導通用圖
- 傳導散熱＋保持間隙均一
- 粒徑均一+單分散性而具有異方導通接續
- 由於微粒子中心的彈性，提高了長期連接可靠性
- 通過低比重減輕材料重量
2電極形成
- 形成粒徑豐富、粒徑均勻的超小間距電極
- 透過基板間薄化改善高頻特性
- 形成具有柔韌性和反彈性的彈性電極
3控制間隙、緩和應力用途
- 添加粒子以控制傾斜角度使其分散應力
- 添加粒子以減少接著層彈性及增加剪切強度來抑制剝離
- 添加粒子來利用各部材的膨脹係數差異緩和熱應力
- 添加粒子讓較脆的材料封裝時得以緩和應力
