用於RFID的異方性的導電膠 RFID用ACP
1. 概要
用於連接 IC 晶片和天線的 RFID 嵌體的異方性導電膠 (ACP)。 可通過噴射點膠等多種印刷方式進行塗佈。


2. 產品特點
- 可低溫和短時間作業
- Pot life長
- 優秀的周波數特性

3. 使用製程
透過Roll to Roll應用或Bonding來硬化及連接

用於連接 IC 晶片和天線的 RFID 嵌體的異方性導電膠 (ACP)。 可通過噴射點膠等多種印刷方式進行塗佈。
透過Roll to Roll應用或Bonding來硬化及連接