含有焊錫粒子的異方性導電膠 SACP

低溫低壓條件下促使金屬接合的導電膠

はんだ粒子入り異方性導電ペースト SACP

1. 產品特徵

  • 低厚度連接(0.1mm厚度以下)
  • 低溫低壓實裝(ACF的1/2) 可對應背面實裝
  • 窄間距連接(150um)(連接器的1/2)
  • 無氣泡實裝
  • 金和銅電極連接可能
  • 高速資料傳輸(USB 3.0)

2. 使用例

コネクター代替
代替連接器
カメラモジュール接続
相機模組的連接
パナソニックファクトリーリューションズ(株)様 提供TEG

3. 信賴性

條件 結果
接著力 90°peel 20N/cm
熱衝擊 -40/85℃ 1000cycle
耐濕行 85℃85% 1000h
絕緣性 85℃85%15V 1000h
實裝條件 溫度:140℃ 
壓力:0.8MPa 
時間:10秒