含有焊錫粒子的異方性導電膠 SACP
低溫低壓條件下促使金屬接合的導電膠

1. 產品特徵
- 低厚度連接(0.1mm厚度以下)
- 低溫低壓實裝(ACF的1/2) 可對應背面實裝
- 窄間距連接(150um)(連接器的1/2)
- 無氣泡實裝
- 金和銅電極連接可能
- 高速資料傳輸(USB 3.0)
2. 使用例



3. 信賴性
條件 | 結果 | |
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接著力 | 90°peel | 20N/cm |
熱衝擊 | -40/85℃ | 1000cycle |
耐濕行 | 85℃85% | 1000h |
絕緣性 | 85℃85%15V | 1000h |
實裝條件 | 溫度:140℃ 壓力:0.8MPa 時間:10秒 |
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