印刷线路板
制造工艺相关
这里介绍使用积水化学长年以来积蓄的粘着剂涂工技术和挤出成型技术所生产的印刷线路板制造工艺材料。这些工艺材料可以提高客户端的生产效率以及品质。
具有优良稳定性的工程材料可以使印刷线路板制造工艺变得更好
柔性印刷线路板（FPC）的制造工艺中所使用的离型膜具有在高温时的收缩率很小的特性。此外，离型膜在热压制成中所释放出的气体也很少，可以有效降低电镀工艺的不良率。同时此款离型膜的高填充特性可以很好地追随线路表面的的形状，有效降低由于溢胶导致的导通不良。
印刷线路板（PCB）制造工艺中用的底片保护膜是一款具有高厚度精度的粘性薄膜。粘着层和基材层都具有良好的透明性，不会对曝光的光学特性造成影响。贴膜后的初期粘性也可根据客户的需求进行微调，使返工会变得更加容易。此外，保护膜表面有进行耐溶剂的离型处理，可以使保护膜的耐久性提高，减少保护膜的更换频率。
