按功能搜索接着・粘着
粘合剂・凝胶
… 环境友善产品
| 产品 分类 |
产品名 | 特征 | 被着体 | 硬化条件 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 微粒子/ 导热胶 |
包含精细微粒子的GAP控制粘合剂 | 添加了微粒子的热固性粘合剂。可以通过添加不同直径的颗粒来自由控制粘合层厚度。 | 鉄芯，鉄，SUS | 150℃×30分以上 | 产品情报 |
| 导热胶 | 液晶显示屏用ODF框胶 【Photolec S系列】 |
高粘接强度，低透湿性的UV+热固化粘合剂。也可提供黑色遮光型号。 | 玻璃，聚酰亚胺 | UV（3,000mJ/cm2）+热（120℃×60min） | 产品情报 |
| 导热胶 | UV即硬化型粘合剂 【Photolec A】 |
光固化，高度透明的粘合剂，无氧抑制和高反应性。杂质含量低，耐回流。可着色。 | 玻璃 | 1,500mJ/cm2以上 | 产品情报 |
| 导热胶 | UV延迟固化低透湿度粘着剂 【Photolec E】 |
UV照射后，有延迟固化型和立即固化型两种型号。低排气，低透湿性。 | 无碱玻璃 | UV延迟+热（UV1,500mJ/cm2+60～100℃×30min） | 产品情报 |
| 导热胶 | UV（B阶段）+湿气固化型粘接剂 【Photolec B】 |
简易加工（弯曲的表面，细线），遮光区可固化，对不同材料具高附着力，应力緩和性能（固化后的灵活性，厚度保持，抗冲击性），可重工。 | 玻璃，塑料，AL，SUS | UV+湿気 | 产品情报 |
| 导热胶 | μDisplay封装+表面UTG保护 【Photolec新規】 |
可喷墨Inkjet应用的UV固化μLED芯片保护树脂，通过简单的涂布即可提高笔的抗跌性。 | 玻璃 | UV，UV+Heat | 产品情报 |
| 实装材料 | 含有焊锡粒子的异方性导电胶 【SACP】 |
通过使用SnBi颗粒，可以实现低温和低压的金属连接。不使用连接器也可以做到薄型连接（0.1毫米或更小的厚度）。导电颗粒（如ACF）可以減少焊接時產生的不必要的电阻。 | PI，RF4 | 140℃/10s/圧力1～3MPa | 产品情报 |
| 导热胶/实装材料 | 用于RFID的异方性的导电胶 【RFID用ACP】 |
在RFID嵌体生产中，可以低温和短时间内封装芯片。 | PET | 140℃10sec. 170℃3sec. |
产品情报 |
| 散热相关产品 | 单剂热固型散热膏 【胶粘性散热Grease 系列】 |
高导热性，良好的成型性能。优异的柔韧性，适用于柔性基板。 | ― | ― | 产品情报 |
| 喷墨材料 | 涂料/粘合剂油墨 【高分辨率3D打印机（喷墨）材料】 |
精密的外形尺寸控制（按需打印）。 | ― | ― | 产品情报 |
| 散热相关产品 | 单组份不固化导热脂 【GA系列】 |
凝胶类型，无硅。 | ― | ― | 产品情报 |
| 散热相关产品 | 双组份室温固化导热凝胶 【CGW®系列】 |
室温固化型双组分硅脂，无溶剂型，触变性高。 | ― | ― | 产品情报 |
胶带
| 产品 分类 |
产品名 | 特征 | |
|---|---|---|---|
| 泡棉胶带 | 防水・衝撃吸収用途機能泡棉胶带 【#5200系列】 |
泡棉和胶粘剂组成的具有出色的缓解应力性能的胶带。高抗冲击性，高追随性（防水，防尘），高粘合可靠性。 | 产品情报 |
| 泡棉胶带 | 易重工（Easy Rework） 【柔軟泡棉胶带】 |
用于固定部件的泡棉基材双面胶带，由于其可重工性，设备可重複使用。适用于固定用途，如显示器面板和外壳之间。 | 产品情报 |
| 胶带 | LCD部件固定用双面胶带 【3800系列】 |
对各种被粘物具有高粘附力的PET基材双面胶带。 | 产品情报 |
| 胶带 | 液晶玻璃基板・CMP・HD基板 【研磨布固定用双面胶带】 |
具有高耐化学性的胶带，剥离后不会有粘合剂残留。用于在电子设备的抛光过程中固定研磨布。最大宽度2450毫米，适用于CMP工艺应用。 | 产品情报 |
| 胶带 | 导电性粘性胶带 【7800系列】 |
具有优异的导电性，散热性，粘合强度，抗弯曲性的超薄胶带。适用于电子设备的接地/屏蔽/散热。 | 产品情报 |
| 胶带 | 光学薄膜用保护膜 【6700/6800/6900系列】 |
以增亮膜（BEF）為主，可以粘合在各种形状的表面上的強粘着保护胶带。無残胶对被粘物的污染程度低為其特奌。 | 产品情报 |
| UV假贴易解离胶带 | 耐热，高附着力，UV假贴易解离胶带，用于半导体工艺 【SELFA HS】 |
结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV假贴易解离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。 | 产品情报 |
| UV假贴易解离胶带 | 高耐热，高粘附力，UV假贴易解离胶带，用于临时键合工艺 【SELFA HW】 |
结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV假贴易解离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。 | 产品情报 |
| UV假贴易解离胶带 | UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺 【SELFA-MP】 |
具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体，剥離時可减少對设备的损伤。 | 产品情报 |
| 胶带 | PCB制造程中的光罩保护胶带 【Tackwell】 |
在洁凈环境下生产的胶带，具有高耐久性，耐化学性和优良的光学性能。 | 产品情报 |
| 胶带/膜 | PKG基板製造時 保护表面油墨用的胶带 【薄膜Masking Tape】 |
在洁凈环境下生产的胶带，具有良好的粘附性，光学性能和易剥離性。 | 产品情报 |
| 胶带 | 用於含氟聚合物・PE・PP樹脂等地強接着胶带（开发品） | 透过仿生技術开发出的的粘合剂，可对含氟聚合物进行粘附。 | 产品情报 |
片
| 产品 分类 |
产品名 | 特征 | |
|---|---|---|---|
| 泡棉 | 防水，防震，减震薄泡棉 【XLIM】 |
结合了高密封性能和高减震性能的超薄高性能泡棉。 | 产品情报 |
| 散热相关产品 | 散热绝缘片 【树脂绝缘基材 NF-type】 |
具有优异的散热和绝缘性能的散热构件。优异的耐热性，高附着力和高可靠性。 | 产品情报 |
| 散热相关产品 | 硅胶导热垫片 【TIMLIGHT绝缘高导系列】 |
低硅氧烷硅酮的片材。耐高温，电绝缘，高导热性能。 | 产品情报 |
| 散热相关产品 | 硅胶导热垫片 【TIMLIGHT超软系列】 |
超柔软的片材。对表面凹凸材料具有高追随性，高缓冲性。 | 产品情报 |
| 散热相关产品 | 超导导热垫片 【MANION系列】 |
利用磁场排向技术生产的高热传导率碳纤维，同时实现柔软性和密着性的一种散热垫片。 | 产品情报 |
| 散热相关产品 | 超导导热垫片 【TIMLIGHT高导热系列】 |
将碳纤维重新配向至Z方向，具高导热性的碳纤维片。 | 产品情报 |