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1月14日~16日、 「ネプコンジャパン2015」に出展します

印刷用ページ 2015年1月8日

積水化学工業株式会社

 1月14日(水)~16日(金)、東京ビッグサイトで開催されるアジア最大級のエレクトロニクス製造・実装技術展「ネプコンジャパン2015(総称) 半導体パッケージング技術展 JPCA Show2014」に、高機能プラスチックスカンパニー ファインケミカル事業部が出展します。

 高機能プラスチックスカンパニーでは、“Chemical Solution”をスローガンに掲げ、エレクトロニクス分野においては、独自の微粒子技術、樹脂配合技術を保有し、FPD(フラットパネルディスプレイ)向け製品を中心に事業展開しています。
 今回は、これらの技術を活かした実装材料の「異方導電性ペースト」をご紹介します。異方導電性ペーストは、熱硬化性樹脂にはんだ粒子を均一に分散したペースト状の樹脂接続材で、電子部品などの電極同士を電気的に接続し接着固定する機能を有します。SEKISUIブースでは、簡易な装置で本製品の実装デモを予定しています。
 ご来場の際は是非お立ち寄りください。

 

展示会概要

 

会   期 

2015年1月14日(水)~16日(金) 10:00~18:00(最終日は17:00終了)

 

会   場 

東京ビッグサイト 東ホール

 

 

ブース番号[東4ホール 東37-50]

 

公式サイト

http://www.nepconjapan.jp/link

 

 

 

 

[同時開催]

 

 

 ウェアラブルEXPO 装着型デバイス技術展

 

 AUTOMOTIVE WORLD 2015

 

 ライティングジャパン2015

出展製品 (予定)

  Epowell AP series

 

加熱のみで実装可能な異方導電ペースト 「リフロー実装異方導電性ペースト」

 

低圧で金属接合が可能な異方導電ペースト 「はんだ粒子入り異方導電性ペースト」 等

 

 

 

 ファインケミカル事業部link


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