光学部品固定､半導体部品等保護用途光硬化性接着剤
フォトレック™A
酸素阻害が無く反応性に優れた、光硬化型高透明接着剤です。
1. 特長
- 不純物が少なく、ハロゲンフリー
- UV硬化性に優れる
- 高透明、高屈折
- 高い工程適合性
- 低透湿
- 耐リフロー性（リフロー後も透明性を維持します）
- UV即硬化の黒色樹脂もあります
2. 用途例
1光学部品用
レンズ固定、CMOSセンサ固定
周辺遮光
2ガラス基板周辺保護用
エッチング周辺保護
3液晶表示用
液晶注入口封止、狭額縁パネルの周辺防湿、遮光
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液晶拭き取り- 液晶を注入後、パネル断面に付着した余分な液晶を拭き取る
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封止剤塗工 -
封止剤の侵入- パネル内の負圧により封入剤が侵入。
- 断面からの侵入度は、通常0.5〜1.0mm程度。
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封止剤の硬化- 断面よりUV照射。（側面照射は液晶にダメージ）
- 侵入が深いと深部（液晶界面）に達する光量が不足。
- 界面が硬化不十分の場合。表示不良の原因となる可能性。
封口剤は熱によっても反応が進行し、ガラスとの界面も接着性が高まるので、アニール時の加熱を行うことを推奨する。（100℃30分以上）
4その他
FPC基板の電極保護
3. プロセス
