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製品
カテゴリ
製品名 特長 被着体
(接着剤)
硬化条件
微粒子/
接着剤
熱硬化型接着剤
【粒子入りGAP制御接着剤】
ミクロパールを添加した熱硬化接着剤。各種粒径の粒子を添加することで、任意の接着層厚みに制御できる。 フェライトコア、鉄、SUS 150℃×30min以上 製品情報
接着剤 液晶滴下工法(ODF)用シール剤
【フォトレックS】
高接着力、低透湿性のUV+加熱硬化型接着剤。高遮光性の黒色タイプもラインナップ。 ガラス、
ポリイミド
UV(3,000mJ/cm2)+
熱(120℃×60min)
製品情報
接着剤 光学部品固定、半導体部品等保護用途光硬化性接着剤
【フォトレックA】
酸素阻害が無く高反応性の光硬化型高透明接着剤。不純物が少なくリフロー耐性も保持。着色も可。 ガラス 1,500mJ/cm2以上 製品情報
接着剤 UV遅延硬化型低透湿接着剤
【フォトレックE】
UV照射後、後硬化タイプと即硬化タイプをラインナップ。低アウトガス、低透湿性。 無アルカリガラス UV遅延+熱
(UV1,500mJ/cm2+60~100℃×30min)
製品情報
接着剤 テープ代替用途UV(Bステージ)+湿気硬化性接着剤
【フォトレックB】
易加工性(曲面・細線対応)、遮光部硬化対応、異種材高接着、応力緩和性(硬化後柔軟性、厚み保持、耐衝撃性)、リワーク可。 ガラス、
プラスチック、
AL、SUS
UV+湿気 製品情報
接着剤 μディスプレイの封止+表面UTGの保護
【フォトレック新規】
インクジェット塗布可能なUV硬化のμLEDのチップ保護樹脂。塗布するだけでペン落下耐性を大きく向上。 ガラス UV、UV+熱 製品情報
実装材料 はんだ粒子入異方性導電ペースト
【SACP】
SnBi粒子を使用することで低温低圧で金属接合が可能。コネクタを使用しないことで低背接続(0.1mm厚以下)が可能。ACFなどの導電粒子に対してはんだ接合による抵抗値Downが可能。 PI、RF4 140℃/10s/圧力1~3MPa 製品情報
実装材料 コネクタ/ACF代替用途リフロー実装
【異方性導電ペースト】
Reflow(無荷重)実装が可能。UF工程を省略可能。スクリーン印刷困難なサイズの小型部品(MLCC/LEDetc)の実装が可能。低温実装が可能(SnBI)。 Glass、RF4、PI Reflow
SnBi 160~180℃ 3min
SAC 240~260℃ 3min
製品情報
接着剤/
実装材料
RFID用異方導電接着剤
【RFID用ACP】
RFIDインレイ製造において、低温・短時間でのチップ実装が可能。 PET 140℃10sec.
170℃3sec.
製品情報
インクジェット材料 コーティング用途/粘接着用途インク
【高解像度3D Printer(Inkjet)材料】
ドロップ・オン・デマンドでの印刷サイズコントロール。 製品情報