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… 環境貢献製品
| 製品 カテゴリ |
製品名 | 特長 | 被着体 (接着剤) |
硬化条件 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 接着剤 | 熱硬化型接着剤 【粒子入りGAP制御接着剤】 |
ミクロパール™を添加した熱硬化接着剤。各種粒径の粒子を添加することで、任意の接着層厚みに制御できる。 | フェライトコア、鉄、SUS | 150℃×30min以上 | 製品情報 |
| 接着剤 | 液晶滴下工法（ODF）用シール剤 【フォトレック™S】 |
高接着力、低透湿性のUV+加熱硬化型接着剤。高遮光性の黒色タイプもラインナップ。 | ガラス、 ポリイミド |
UV（3,000mJ/cm2）+ 熱（120℃×60min） |
製品情報 |
| 接着剤 | 光学部品固定､半導体部品等保護用途光硬化性接着剤 【フォトレック™A】 |
酸素阻害が無く高反応性の光硬化型高透明接着剤。不純物が少なくリフロー耐性も保持。着色も可。 | ガラス | 1,500mJ/cm2以上 | 製品情報 |
| 接着剤 | UV遅延硬化型低透湿接着剤 【フォトレック™E】 |
UV照射後、後硬化タイプと即硬化タイプをラインナップ。低アウトガス、低透湿性。 | 無アルカリガラス | UV遅延+熱 （UV1,500mJ/cm2+60～100℃×30min） |
製品情報 |
| 接着剤 | テープ代替用途UV（Bステージ）+湿気硬化性接着剤 【フォトレック™B】 |
易加工性（曲面・細線対応）、遮光部硬化対応、異種材高接着、応力緩和性（硬化後柔軟性、厚み保持、耐衝撃性）、リワーク可。 | ガラス、 プラスチック、 AL、SUS |
UV+湿気 | 製品情報 |
| 接着剤 | μディスプレイの封止+表面UTGの保護 【フォトレック™新規】 |
インクジェット塗布可能なUV硬化のμLEDのチップ保護樹脂。塗布するだけでペン落下耐性を大きく向上。 | ガラス | UV、UV+熱 | 製品情報 |
| 実装材料 | はんだ粒子入異方性導電ペースト 【SACP】 |
SnBi粒子を使用することで低温低圧で金属接合が可能。コネクタを使用しないことで低背接続（0.1mm厚以下）が可能。ACFなどの導電粒子に対してはんだ接合による抵抗値Downが可能。 | PI、RF4 | 140℃/10s/圧力1～3MPa | 製品情報 |
| 接着剤/ 実装材料 |
RFID用異方導電接着剤 【RFID用ACP】 |
RFIDインレイ製造において、低温・短時間でのチップ実装が可能。 | PET | 140℃10sec. 170℃3sec. |
製品情報 |
| インクジェット材料 | 外装周辺パターン形成/パッケージ微細化用途 【高粘度インクジェット用インク】 |
接着剤～隔壁材まで取り揃える独自設計の高機能材料。塗布形状を自由に制御可能。ワンストップ開発による印刷プロセスの最適化。 | ― | ― | 製品情報 |