FC-BGA基板向
ビルドアップフィルム
NX04シリーズ(NX04H)、
NQ07シリーズ(NQ07XP)
使用例
積水化学のビルドアップフィルムは優れた伝送性能と反り抑制が可能であり、そうした性能が求められる高多層・大サイズのハイエンドICパッケージ基板において多くの実績を有します。
伝送性能の向上と高い信頼性を可能にする積水化学のビルドアップフィルムは、パッケージデザインの自由度向上に寄与します。
What is Build-up Dielectric (BU) Film
BUフィルムとはICパッケージ基板において微細配線形成に用いる層間絶縁フィルムです。電子デバイスの微細配線化・高速通信化に伴い、BUフィルムには伝送ロスを低く抑えることが求められます。また、デバイスの薄膜化に伴い、薄型化した基板の反りを抑える働きが求められます。
導入メリット
積水化学のビルドアップフィルムは、セミアディティブプロセス(SAP)に適合し、幅広いプロセスウィンドウで安定して使用可能です。
日本および台湾の複数の基板メーカー様および主要OSAT様での量産実績を有します。
セミアディティブプロセス(SAP)
弊社ビルドアップフィルムの推奨SAP製造条件など製品に関する情報はお気軽にお問合せください。
製品ラインナップ
| NX04H (HVM) |
NQ07XP (LVM) |
Next Target (Under Development) |
|
|---|---|---|---|
| CTE (25-150°C) [ppm/°C] | 24.5 | 27 | 24 |
| CTE (150-240°C) [ppm/°C] | 70 | 94 | 82 |
| Dk (5.8GHz) | 3.3 | 3.3 | 3.3 |
| Df (5.8GHz) | 0.0090 | 0.0037 | 0.0023 |
| Tensile Strength [MPa] | 100 | 105 | 110 |
| Young’s Modulus [GPa] | 8 | 10 | 12 |
| Tg (DMA) [°C] | 205 | 183 | 183 |
| Elongation [%] | 2.4 | 2.6 | 2.6 |
| Ra (WYKO) [nm] | 50 | 50 | 50 |
| Available Thicknesses [μm] | > 20 | > 20 | > 20 |
| Flame Retardant (UL94) | V0 | V0 | ( V0 ※yet to be certified) |
| Applications | Package Substrates for CPU, Networking, PCIe Switch devices and more | ||
技術
積水化学独自の配合技術と塗工技術の組み合わせにより、SEKISUIのビルドアップフィルムは、低誘電損失正接(Df)、デスミア後の均一な表面粗さ、高いクラック耐性を同時に実現します。
これらの特性により、次世代基板の低伝送損失、微細配線形成、歩留り改善に寄与します。
積水化学は長年のテープ製造メーカーとしての技術力をいかし、各種御要望の厚みに幅広く対応致します。
詳細技術情報
| 技術データ | |
|---|---|
| Melt Viscosity (NX04H) |
|
| Melt Viscosity (NQ07XP) | |
| FLS HAST Reliability (NX04H/NQ07XP) | |
| LtL HAST Reliability (NX04H/NQ07XP) | |
| Insertion Loss (NX04H/NQ07XP) |
弊社ビルドアップフィルムのお客様
（FC-BGAメーカー様）
Future
積水化学は、今後の高速通信に求められる各種技術課題のソリューションとなる新規ビルドアップフィルムの開発を行っています。
開発案件でご要望がある場合はお問い合わせください。
