放熱絶縁接着フィルム

製品概要

特長

  • 優れた放熱性と高い凹凸追従性
  • プレス/ラミネート加工に対応し、幅広い用途で利用可能
絶縁放熱フィルム

使用方法

導入メリット

埋め込み層と絶縁層を同一材料で対応可能

用途例:部品内蔵基板

用途例:部品内蔵基板

機能

  • 優れた放熱性と樹脂埋め込み性を実現
  • 多様な基材に対して強力な接着力を発揮
放熱性
❶ 流動性(形状追従性) ❷ 電気絶縁性 ❸ 高接着性

物性表

    単位 HE01 Next Target
フィラー 種類 - Al2O3 Al2O3
平均
粒径
μm 3 3
Top μm 8 8
硬化物性 熱伝
導率
W/m・K 2.0 4.0
弾性率 GPa 22 28
ガラス
転移
温度
150 160
線膨張
係数
ppm 17 17
引張
強度
MPa 100 60
伸び % 1.5 1.1
吸水率 % 0.3 0.3
90度
ピール
強度(Cu)
Kgf/cm 1.5 1.1