열경화형 접착제 입자가 들어간 GAP 제어 접착제
초고정밀도 스페이서를 혼합한 열경화 접착제
1. 특징
1접착제의 두께를 정확하게 제어가능합니다.
2절연성을 확보하는데 효과적입니다.
3접착력을 균일화시키는데 효과적입니다.
2. 용도사례
- 인덕터나 전원모듈 등
기대효과:인덕턴스의 안정화 - 압력센서나 가속도센서의 칩 고정
기대효과:센서의 감도향상 - 카메라모듈 안쪽의 부품고정
기대효과 : 카메라센서의 흔들림 억제
![Inductor,DC-DC Converter](./images/pic_u02_14.png)
![pressure sensor](./images/pic_u02_13.png)
3. 현행 기술과의 비교(인덕터의 경우)
간격제어에 관한 세키스이 제품의 장점
- 공정삭감(생산성 개선)
- 인덕턴스의 안정화·공차 저감
- 얇은 간격에도 대응(10um~)
- 각종 형상의 코어에 사용가능
기존공법과의 공정비교
공정
연마
1.연마
![1.Polishing](./images/pic_u11_01.png)
2.두께 검사
![2.Test the thickness](./images/pic_u11_02.png)
3.접착제 도포
![3.Dispense adhesive](./images/pic_u11_03.png)
4.접합(부착)
![4.Bonding](./images/pic_u11_04.png)
5.경화
![5.Hardening](./images/pic_u11_05.png)
테이프
1.타발
![1.Punching](./images/pic_u11_06.png)
수작업
2.테이프 부착
![2.Bonding by tape](./images/pic_u11_07.png)
수작업
3.접착제 도포
![3.Dispense adhesive](./images/pic_u11_08.png)
4.접합(부착)
![4.Bonding](./images/pic_u11_09.png)
5.열경화
![5.Hardening](./images/pic_u11_10.png)
유리 구슬
1.혼합
![1.Mixing](./images/pic_u11_11.png)
필요양을 사용전에 혼합
2.충진
![2.Filing](./images/pic_u11_12.png)
3.접착제 도포
![3.Dispense adhesive](./images/pic_u11_13.png)
4.접합(부착)
![4.Bonding](./images/pic_u11_14.png)
5.열경화
![5.Hardening](./images/pic_u11_15.png)
자사 제품
불필요
1.접착제 도포
![1.Dispense adhesive](./images/pic_u11_16.png)
2.접합(부착)
![2.Bonding](./images/pic_u11_17.png)
3.열경화
![3.Hardening](./images/pic_u11_18.png)
4. 입자경의 라인업
평균 입자경[µm] | Cv |
---|---|
10±0.1 | 5%이하 |
15±0.1 | |
20±0.15 | |
25±0.2 | |
30±0.25 | |
50±0.5 | |
75±0.5 | |
100±1 | |
110±1 |
평균 입자경[µm] | Cv |
---|---|
40±2 | 7%이하 |
50±2.5 | |
60±3 | |
70±3.5 | |
80±4 | |
90±4.5 | |
100±5.5 | |
120±6 | |
130±6.5 | |
140±7.0 | |
150±7.5 | |
160±8.0 | |
170±8.5 | |
180±9.0 | |
190±9.5 | |
200±10 |