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제품
카테고리
제품명 특징 피착체
(접착제)
경화 조건
미립자/
접착제
열경화형 접착제
【입자가 들어간 GAP 제어 접착제】
마이크로펄을 첨가한 열경화 접착제. 각종 입경의 입자를 첨가함으로써 임의의 접착층 두께로 제어 가능. Ferritecore,
Steel, SUS
150℃×30분이상 제품 정보
접착제 액정 적하 공법(ODF)용 실런트
【포토렉 S】
고접착력, 저투습성의 UV+가열 경화형 접착제. 차광성이 뛰어난 블랙 타입도 라인업 보유. Glass, Polyimide UV(3,000mJ/cm2)+열(120℃×60min) 제품 정보
접착제 광학 부품 고정, 반도체 부품 등의 보호 용도 UV 경화성 접착제
【포토렉 A】
산소 저해가 없는 고반응성의 광경화형 고투명 접착제. 불순물이 적고 리플로우 내성을 지님. 색상 부여도 가능. Glass 1,500mJ/cm2이상 제품 정보
접착제 UV 지연 경화저투습 접착제
【포토렉 E】
UV 조사 후, 지연 경화 타입과 속경화 타입 라인업 보유. Low outgas, 저투습성. Alkali-free Glass UV지연+
열(UV1,500mJ/cm2+60~100℃×30min)
제품 정보
접착제 테이프 대체 용도 UV(B 스테이지)+ 습기 경화성 접착제
【포토렉 B】
가공 용이(곡면·narrow 폭), 차광부 경화 대응, 서로 다른 재질에도 우수한 접착력, 응력 완화성(경화 후 유연성, 두께 유지, 내충격성), Rework 가능. Glass, Plastic, AL, SUS UV+습기 제품 정보
접착제 μ디스플레이 봉지 + 표면 UTG의 보호
【포토렉 신규】
잉크젯 도포가 가능한 UV경화의 μLED칩 보호 수지. 도포만으로 펜 낙하 내성을 크게 향상. Glass UV, UV+Heat 제품 정보
실장 재료 이방성 전도성 페이스트 SnBi입자를 사용하여 저온 저압에서 금속 접합이 가능. 커넥터를 사용하지 않음으로써 저배접속(0.1mm 두께 이하)이 가능. ACF 등의 도전 입자에 대해 솔더 접합에 의한 저항값 Down이 가능. PI, RF4 140℃/10s/압력1~3MPa 제품 정보
실장 재료 커넥터/ACF 대체용 리플로우 실장
【이방성 전도성 페이스트】
Reflow(무하중)실장 가능. UF 공정 생략 가능. 스크린 인쇄가 곤란한 크기의 소형 부품(MLCC/LED etc)실장 가능. 저온 실장 가능(SnBI). Glass, RF4, PI Reflow
SnBi 160~180℃ 3min
SAC 240~260℃ 3min
제품 정보
접착제/
실장 재료
RFID용 이방 도전 접착제
【RFID용 ACP】
RFID Inlay 제조에서 저온・단시간에 칩 실장이 가능. PET 140℃10sec.
170℃3sec.
제품 정보
잉크젯
재료
코팅 용도/점접착 용도 잉크
【고해상도 3D 프린터(잉크젯)재료】
드롭 온 디멘드 방식으로 인쇄 사이즈 컨트롤. 제품 정보