제품 형태로 찾기접착제
| 제품 카테고리 |
제품명 | 특징 | 피착체 (접착제) |
경화 조건 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 미립자/ 접착제 |
열경화형 접착제 【입자가 들어간 GAP 제어 접착제】 |
마이크로펄을 첨가한 열경화 접착제. 각종 입경의 입자를 첨가함으로써 임의의 접착층 두께로 제어 가능. | Ferritecore, Steel, SUS |
150℃×30분이상 | 제품 정보 |
| 접착제 | 액정 적하 공법（ODF）용 실런트 【포토렉 S】 |
고접착력, 저투습성의 UV+가열 경화형 접착제. 차광성이 뛰어난 블랙 타입도 라인업 보유. | Glass, Polyimide | UV（3,000mJ/cm2）+열（120℃×60min） | 제품 정보 |
| 접착제 | 광학 부품 고정, 반도체 부품 등의 보호 용도 UV 경화성 접착제 【포토렉 A】 |
산소 저해가 없는 고반응성의 광경화형 고투명 접착제. 불순물이 적고 리플로우 내성을 지님. 색상 부여도 가능. | Glass | 1,500mJ/cm2이상 | 제품 정보 |
| 접착제 | UV 지연 경화저투습 접착제 【포토렉 E】 |
UV 조사 후, 지연 경화 타입과 속경화 타입 라인업 보유. Low outgas, 저투습성. | Alkali-free Glass | UV지연+ 열（UV1,500mJ/cm2+60～100℃×30min） |
제품 정보 |
| 접착제 | 테이프 대체 용도 UV（B 스테이지）+ 습기 경화성 접착제 【포토렉 B】 |
가공 용이（곡면·narrow 폭）, 차광부 경화 대응, 서로 다른 재질에도 우수한 접착력, 응력 완화성（경화 후 유연성, 두께 유지, 내충격성）, Rework 가능. | Glass, Plastic, AL, SUS | UV＋습기 | 제품 정보 |
| 접착제 | μ디스플레이 봉지 + 표면 UTG의 보호 【포토렉 신규】 |
잉크젯 도포가 가능한 UV경화의 μLED칩 보호 수지. 도포만으로 펜 낙하 내성을 크게 향상. | Glass | UV, UV+Heat | 제품 정보 |
| 실장 재료 | 이방성 전도성 페이스트 | SnBi입자를 사용하여 저온 저압에서 금속 접합이 가능. 커넥터를 사용하지 않음으로써 저배접속（0.1mm 두께 이하）이 가능. ACF 등의 도전 입자에 대해 솔더 접합에 의한 저항값 Down이 가능. | PI, RF4 | 140℃/10s/압력1～3MPa | 제품 정보 |
| 실장 재료 | 커넥터/ACF 대체용 리플로우 실장 【이방성 전도성 페이스트】 |
Reflow（무하중）실장 가능. UF 공정 생략 가능. 스크린 인쇄가 곤란한 크기의 소형 부품（MLCC/LED etc）실장 가능. 저온 실장 가능（SnBI）. | Glass, RF4, PI | Reflow SnBi 160～180℃ 3min SAC 240～260℃ 3min |
제품 정보 |
| 접착제/ 실장 재료 |
RFID용 이방 도전 접착제 【RFID용 ACP】 |
RFID Inlay 제조에서 저온・단시간에 칩 실장이 가능. | PET | 140℃10sec. 170℃3sec. |
제품 정보 |
| 잉크젯 재료 |
코팅 용도/점접착 용도 잉크 【고해상도 3D 프린터（잉크젯）재료】 |
드롭 온 디멘드 방식으로 인쇄 사이즈 컨트롤. | ― | ― | 제품 정보 |