RFID용 이방 도전 접착제 RFID용 ACP
1. 개요
IC칩과 안테나를 접속하는 RFID 인레이용 이방 도전 접착제(ACP) 입니다. 제트 디스펜스 등 다양한 인쇄 방식으로 도포할 수 있습니다.
2. 특징
- 저온, 단시간에 실장이 가능합니다.
- Pot life가 길다
- 우수한 주파수 특성
3. 사용 프로세스
Roll to Roll 도포와 본딩으로 경화/접속 됩니다.
IC칩과 안테나를 접속하는 RFID 인레이용 이방 도전 접착제(ACP) 입니다. 제트 디스펜스 등 다양한 인쇄 방식으로 도포할 수 있습니다.
Roll to Roll 도포와 본딩으로 경화/접속 됩니다.