제품 일람

미립자

제품명 특징
GAP 제어용 균일 수지 입자
【마이크로펄 SP, GS】
균일한 입자경 분포, 변동 계수(Cv)≦7%, 균일하게 갭 제어 가능. 풍부한 입자경 라인업, 2μm~600μm의 폭넓은 라인업. 제품 정보
수지 코어 도전성 미립자
【마이크로펄 AU】
입자경 분포가 균일한 플라스틱 입자에 다양한 종류의 금속층을 균일하게 형성 가능. 제품 정보
고정밀 균일 플라스틱 입자
【마이크로펄 EX】
입자경 분포가 균일한 플라스틱 입자로써, 두께의 고정밀 제어가 가능한 내전압성, 내열성, 내약품성이 뛰어난 플라스틱 입자. 제품 정보
경질 균일 플라스틱 입자
【마이크로펄 EXH】
가압시의 치수 안정성이 뛰어나며 무기입자에 비해 기판에 대한 데미지 경감이 가능하며, 수지중에서의 침강 방지가 가능한 고경질 플라스틱 입자. 제품 정보
저복원 유연 균일 플라스틱 입자
【마이크로펄 EZ】
실리콘을 베이스로한 입자로써, 진동 노이즈를 커트, 유연한 기재의 두께제어가 가능. 제품 정보
실리콘계열 수지 입자
【마이크로펄 SLC(개발품)】
유연성을 통해 진동 노이즈 컷, 경화 수축 억제, 유연 기재의 두께 제어가 가능한 실리콘 베이스 입자. 제품 정보
흑색 균일 수자 입자
【 마이크로펄 KB】
흑색도·차광성·내삼출성·내열성·내약품성이 우수한 균일한 입자경 분포의 흑색 안료가 분산된 폴리머 입자. 제품 정보
솔더 페이스트 대체용 수지 코어 솔더볼
【마이크로펄 SOL】
유연하고 균일한 사이즈의 수지를 코어로 하는 실장용 솔더 접합 입자, 고접속 신뢰성・Underfill-less・미세 피치화・대형 PKG. 제품 정보
열경화형 접착제
【입자가 들어간 GAP 제어 접착제】
마이크로펄을 첨가한 열경화 접착제. 각종 입경의 입자를 첨가함으로써 임의의 접착층 두께로 제어 가능. 제품 정보

접착제

제품명 특징 피착체 경화 조건
액정 적하 공법(ODF)용 실런트
【포토렉 S】
고접착력, 저투습성의 UV+가열 경화형 접착제. 차광성이 뛰어난 블랙 타입도 라인업 보유. Glass, Polyimide UV(3,000mJ/cm2)+열(120℃×60min) 제품 정보
광학 부품 고정, 반도체 부품 등의 보호 용도 UV 경화성 접착제
【포토렉 A】
산소 저해가 없는 고반응성의 광경화형 고투명 접착제. 불순물이 적고 리플로우 내성을 지님. 색상 부여도 가능. Glass 1,500mJ/cm2이상 제품 정보
UV 지연 경화저투습 접착제
【포토렉 E】
UV 조사 후, 지연 경화 타입과 속경화 타입 라인업 보유. Low outgas, 저투습성. Alkali-free Glass UV지연+
열(UV1,500mJ/cm2+60~100℃×30min)
제품 정보
테이프 대체 용도 UV(B 스테이지)+ 습기 경화성 접착제
【포토렉 B】
가공 용이(곡면·narrow 폭), 차광부 경화 대응, 서로 다른 재질에도 우수한 접착력, 응력 완화성(경화 후 유연성, 두께 유지, 내충격성), Rework 가능. Glass, Plastic, AL, SUS UV+습기 제품 정보
μ디스플레이 봉지 + 표면 UTG의 보호
【포토렉 신규】
잉크젯 도포가 가능한 UV경화의 μLED칩 보호 수지. 도포만으로 펜 낙하 내성을 크게 향상. Glass UV, UV+Heat 제품 정보
열경화형 접착제
【입자가 들어간 GAP 제어 접착제】
마이크로펄을 첨가한 열경화 접착제. 각종 입경의 입자를 첨가함으로써 임의의 접착층 두께로 제어 가능. Ferritecore,
Steel, SUS
150℃×30분이상 제품 정보
RFID용 이방 도전 접착제
【RFID용 ACP】
RFID Inlay 제조에서 저온・단시간에 칩 실장이 가능. PET 140℃10sec.
170℃3sec.
제품 정보

실장 재료

제품명 특징 피착체 경화 조건
이방성 전도성 페이스트 SnBi입자를 사용하여 저온 저압에서 금속 접합이 가능. 커넥터를 사용하지 않음으로써 저배접속(0.1mm 두께 이하)이 가능. ACF 등의 도전 입자에 대해 솔더 접합에 의한 저항값 Down이 가능. PI, RF4 140℃/10s/압력1~3MPa 제품 정보
커넥터/ACF 대체용 리플로우 실장
【이방성 전도성 페이스트】
Reflow(무하중)실장 가능. UF 공정 생략 가능. 스크린 인쇄가 곤란한 크기의 소형 부품(MLCC/LED etc)실장 가능. 저온 실장 가능(SnBI). Glass, RF4, PI Reflow
SnBi 160~180℃ 3min
SAC 240~260℃ 3min
제품 정보
솔더 페이스트 대체용 수지 코어 솔더볼
【마이크로펄 SOL】
유연하고 균일한 사이즈의 수지를 코어로 하는 실장용 솔더 접합 입자, 고접속 신뢰성・Underfill-less・미세 피치화・대형 PKG. 제품 정보
RFID용 이방 도전 접착제
【RFID용 ACP】
RFID Inlay 제조에서 저온・단시간에 칩 실장이 가능. PET 140℃10sec.
170℃3sec.
제품 정보

폼테이프

제품명 특징
방수・충격 흡수용 기능 폼 테이프
【#5200시리즈】
응력 완화성이 우수한 폼과 점착재의 조합. 뛰어난 내충격성, 단차 추종성(방수, 방진), 고접착 신뢰성. 제품 정보
용이한 해체(Easy Rework)
【유연 폼 테이프】
Rework를 통해 디바이스의 재활용을 실현하는 부품 고정용 폼 기재 양면 테이프. 디스플레이 패널과 케이스 사이의 고정 용도 등에 적합. 제품 정보

테이프

제품명 특징
LCD/케이스용 부품 고정용 양면 테이프
【#3800시리즈】
각종 피착물에 대해 높은 접착 성능을 갖춘 PET 기재 양면 테이프. 제품 정보
연마포 고정용 양면 테이프 고내약품성 및 박리 시에 점착제 잔여물이 없는 테이프. 전자 디바이스용 연마 공정의 연마포 고정용으로 사용. 최대 2450mm 폭. CMP 공정 용도에 적합. 제품 정보
도전성 점착 테이프
【#7800시리즈】
도전성・방열・점착력・폴딩 내성・박형 점착 테이프. 전자 기기의 접지용/실드용/방열 용도에 적합. 제품 정보
광학 시트 보호용 보호 필름
【#6700/#6800/#6900시리즈】
휘도 향상 필름(BEF)을 비롯한 다양한 형상의 표면에 접착 가능한 강력 접착 보호 테이프. 점착제 잔여물 등의 피착체 오염이 적은 것이 특징. 제품 정보
PCB 제조 공정 시의 포토마스크 보호용 테이프
【Tackwell】
클린 룸 환경에서 생산되며 고내구성, 내약품성과 광학 특성이 우수한 테이프. 제품 정보
PKG 기판 제조시 레지스트 표면보호용 테이프
【박막 마스킹테이프】
클린 룸 환경에서 생산되며 밀착성, 광학 특성이 우수하며 박리성이 용이한 테이프. 제품 정보
불소, PE, PP 수지용 강접착 양면 테이프(개발품) 자연이 가진 기능을 도입한 점착제로 불소수지 접착을 실현. 제품 정보

이형 필름

제품명 특징
열 프레스 보호용 이형 필름
【저(低)아웃가스 이형 필름】
190℃의 고온 열 프레스 공정에서 저(低)아웃가스 및 추종성이 우수한 이형 필름. FPC, Rigid-Flex PCB 등의 제조공정에 적합. 제품 정보

UV 박리 테이프

제품명 특징
반도체 프로세스용 내열 고접착 & 이박리(易剥離)UV 테이프
【SELFA HS】
반도체 프로세스 내성 및 저(低)잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. 각종 PKG 제조 프로세스에서 디바이스 표면의 보호와 Warpage의 억제가 가능. 제품 정보
웨이퍼 서포트 시스템용 양면 내열 강점착 & 이박리(易剥離)UV 테이프
【SELFA HW】
반도체 프로세스 내성 및 저(低)잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. Glass 서포트 방식에서 고평탄 및 안전한 디바이스 핸들링이 가능. 제품 정보
도금 공정 시 배면 보호용 자기 박리 UV 테이프
【SELFA MP】
고내약품성 및 저(低)잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. UV 조사에 의해 가스가 발생함으로써 디바이스의 데미지를 경감시키며 박리가 가능. 제품 정보

필름

제품명 특징
PKG 기판 제조시 레지스트 표면보호용 테이프
【박막 마스킹테이프】
클린 룸 환경에서 생산되며 밀착성, 광학 특성이 우수하며 박리성이 용이한 테이프. 제품 정보
빌드업 기판 제작용 층간 절연 필름
【열경화형 층간 절연 필름 NX/NQ】
낮은 전송 손실, 높은 절연 신뢰성. 제품 정보
5G/6G 대응 투명 전파 반사 필름
【투명 플렉서블 반사 필름】
Sub6~mm파~THz대역의 전파를 효율적으로 확산 반사 시킬 수 있는 투명한 박형 플렉서블 필름. 어디든 부착이 가능하고 전원과 유지 보수가 필요 없음.(maintenance free) 제품 정보

제품명 특징
방수, 방진, 충격 흡수용도 박형 폼
【XLIM(엑스림)】
뛰어난 실링 특성, 고내충격 흡수성을 겸비한 초박형, 고성능 폼. 제품 정보

방열 관련 제품

제품명 특징
방열성 절연 시트
【절연 수지 NF-type】
고방열성, 절연성이 뛰어난 방열 재료. 뛰어난 열저항 특성, 접착성, 신뢰성. 제품 정보
1액형 열경화형 방열 그리스
【접착성 방열 그리스 시리즈】
고열전도 및 양호한 몰딩성을 가진 재료로 유연성이 뛰어나 플렉시블 기판에 적용 가능. 제품 정보
1액형 비경화 방열 그리스
【실리콘 프리 방열 그리스 GA】
그리스 타입, 실리콘 프리. 제품 정보
2액형 실온 경화형 방열 그리스
【방열 그리스 CGW】
실온 경화 2액형 실리콘 그리스, 무용제 타입, 고칙소성. 제품 정보
실리콘 방열 시트
【TIMLIGHT 절연 시리즈】
실록산 함량이 적은 실리콘 시트 타입. 온도 내구성, 전기 절연성, 뛰어난 열전도성. 제품 정보
실리콘 방열 시트
【TIMLIGHT 소프트 시리즈】
Ultra-soft 시트 타입. 요철에 대한 뛰어난 추종성, 뛰어난 쿠션 성능. 제품 정보
고열전도 방열 시트
【MANION 시리즈】
자기장 배향 기술에 의해 탄소 섬유가 가지는 높은 열전도율을 이용해 유연성이나 밀착성 등을 양립한 방열 시트. 제품 정보
고열전도 방열 시트
【TIMLIGHT 고열전도 시리즈】
탄소섬유를 Z방향으로 배향한 열전도율이 높은 시트. 제품 정보
방열성 전자파 흡수 시트
【Pμ】
방열 시트의 유연성・열 전도성은 유지한 채, 우수한 전파 흡수성을 부여. 제품 정보

잉크젯 재료

제품명 특징
코팅 용도/점접착 용도 잉크
【고해상도 3D 프린터(잉크젯)재료】
드롭 온 디멘드 방식으로 인쇄 사이즈 컨트롤. 제품 정보

폴리비닐 아세탈 수지

제품명 특징
바인더 용도 수지
【S-LEC B, K】
강인하면서 우수한 유연성, 접착성, 가교성, 상용성. 알코올을 시작으로 각종 용제에 잘 녹음. 제품 정보
페이스트 용도 수지
【S-LEC SV】
우수한 레올로지 특성, 높은 접착성, 높은 시트 강도, 뛰어난 유연성. 제품 정보

성형품

제품명 특징
전기접속, 홀더 일체형 커넥터
【마이크 홀더 커넥터】
홀더와 커넥터가 일체화. 손쉽게 조립, 솔더 없이 접속 가능. 제품 정보
전기 접속, 그라운드 용도 고무 커넥터(점착 고정)
【점착(PSA)Dot 커넥터】
절연부와 도전부가 일체화된 고무 커넥터. 점착성이 있어 간이 부착 가능(PSA : Pressure-Sensitive-Adhesive). 제품 정보
전기 접속, 그라운드 용도 고무 커넥터(솔더 실장)
【기판 실장(SMT)Dot 커넥터】
절연부와 도전부가 일체화된 고무 커넥터, 솔더 리플로우로 실장. 점착성이 있어 간이 부착 가능(SMT : Sufrace-Mount-Technology). 제품 정보
전기 접속, 플렉서블 고무 커넥터
【방수・수지 일체】
절연부와 도전부를 일체화 할 수 있는 고무 커넥터. 유연한 설계(복잡한 형상, 도전부 돌출)가 가능한 플렉서블 특성. 제품 정보
열경화성 방수 완충재(방수 GEL)
【Pantel GEL】
방수성, 방진성(먼지), 완충성이 뛰어난 저경도 고강도 실리콘 GEL 소재. 범용 수지, 금속, 필름과 인서트 복합 성형 가능. 제품 정보
진동・충격 흡수용도 열가소성 엘라스토머
【EXAGEL】
뛰어난 유연성, 난연 UL94 취득. 제품 정보
진동・충격 흡수용도 열경화성 러버
【G-Polstar】
폭 넓은 경도, 감쇠성 베리에이션, 난연 UL94 취득. 제품 정보
웨어러블 용도 러버 밴드
【고기능 러버 밴드】
촉감이나 신뢰성을 중시한 러버/엘라스토머 배합. 고무끼리의 복합 성형이나 수지 및 금속과의 인서트 성형 가능. 제품 정보