제품 일람
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미립자
제품명 | 특징 | |
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GAP 제어용 균일 수지 입자 【마이크로펄 SP, GS】 |
균일한 입자경 분포, 변동 계수(Cv)≦7%, 균일하게 갭 제어 가능. 풍부한 입자경 라인업, 2μm~600μm의 폭넓은 라인업. | 제품 정보 |
수지 코어 도전성 미립자 【마이크로펄 AU】 |
입자경 분포가 균일한 플라스틱 입자에 다양한 종류의 금속층을 균일하게 형성 가능. | 제품 정보 |
고정밀 균일 플라스틱 입자 【마이크로펄 EX】 |
입자경 분포가 균일한 플라스틱 입자로써, 두께의 고정밀 제어가 가능한 내전압성, 내열성, 내약품성이 뛰어난 플라스틱 입자. | 제품 정보 |
경질 균일 플라스틱 입자 【마이크로펄 EXH】 |
가압시의 치수 안정성이 뛰어나며 무기입자에 비해 기판에 대한 데미지 경감이 가능하며, 수지중에서의 침강 방지가 가능한 고경질 플라스틱 입자. | 제품 정보 |
저복원 유연 균일 플라스틱 입자 【마이크로펄 EZ】 |
실리콘을 베이스로한 입자로써, 진동 노이즈를 커트, 유연한 기재의 두께제어가 가능. | 제품 정보 |
실리콘계열 수지 입자 【마이크로펄 SLC(개발품)】 |
유연성을 통해 진동 노이즈 컷, 경화 수축 억제, 유연 기재의 두께 제어가 가능한 실리콘 베이스 입자. | 제품 정보 |
흑색 균일 수자 입자 【 마이크로펄 KB】 |
흑색도·차광성·내삼출성·내열성·내약품성이 우수한 균일한 입자경 분포의 흑색 안료가 분산된 폴리머 입자. | 제품 정보 |
솔더 페이스트 대체용 수지 코어 솔더볼 【마이크로펄 SOL】 |
유연하고 균일한 사이즈의 수지를 코어로 하는 실장용 솔더 접합 입자, 고접속 신뢰성・Underfill-less・미세 피치화・대형 PKG. | 제품 정보 |
열경화형 접착제 【입자가 들어간 GAP 제어 접착제】 |
마이크로펄을 첨가한 열경화 접착제. 각종 입경의 입자를 첨가함으로써 임의의 접착층 두께로 제어 가능. | 제품 정보 |
접착제
제품명 | 특징 | 피착체 | 경화 조건 | |
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액정 적하 공법(ODF)용 실런트 【포토렉 S】 |
고접착력, 저투습성의 UV+가열 경화형 접착제. 차광성이 뛰어난 블랙 타입도 라인업 보유. | Glass, Polyimide | UV(3,000mJ/cm2)+열(120℃×60min) | 제품 정보 |
광학 부품 고정, 반도체 부품 등의 보호 용도 UV 경화성 접착제 【포토렉 A】 |
산소 저해가 없는 고반응성의 광경화형 고투명 접착제. 불순물이 적고 리플로우 내성을 지님. 색상 부여도 가능. | Glass | 1,500mJ/cm2이상 | 제품 정보 |
UV 지연 경화저투습 접착제 【포토렉 E】 |
UV 조사 후, 지연 경화 타입과 속경화 타입 라인업 보유. Low outgas, 저투습성. | Alkali-free Glass | UV지연+ 열(UV1,500mJ/cm2+60~100℃×30min) |
제품 정보 |
테이프 대체 용도 UV(B 스테이지)+ 습기 경화성 접착제 【포토렉 B】 |
가공 용이(곡면·narrow 폭), 차광부 경화 대응, 서로 다른 재질에도 우수한 접착력, 응력 완화성(경화 후 유연성, 두께 유지, 내충격성), Rework 가능. | Glass, Plastic, AL, SUS | UV+습기 | 제품 정보 |
μ디스플레이 봉지 + 표면 UTG의 보호 【포토렉 신규】 |
잉크젯 도포가 가능한 UV경화의 μLED칩 보호 수지. 도포만으로 펜 낙하 내성을 크게 향상. | Glass | UV, UV+Heat | 제품 정보 |
열경화형 접착제 【입자가 들어간 GAP 제어 접착제】 |
마이크로펄을 첨가한 열경화 접착제. 각종 입경의 입자를 첨가함으로써 임의의 접착층 두께로 제어 가능. | Ferritecore, Steel, SUS |
150℃×30분이상 | 제품 정보 |
RFID용 이방 도전 접착제 【RFID용 ACP】 |
RFID Inlay 제조에서 저온・단시간에 칩 실장이 가능. | PET | 140℃10sec. 170℃3sec. |
제품 정보 |
실장 재료
제품명 | 특징 | 피착체 | 경화 조건 | |
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이방성 전도성 페이스트 | SnBi입자를 사용하여 저온 저압에서 금속 접합이 가능. 커넥터를 사용하지 않음으로써 저배접속(0.1mm 두께 이하)이 가능. ACF 등의 도전 입자에 대해 솔더 접합에 의한 저항값 Down이 가능. | PI, RF4 | 140℃/10s/압력1~3MPa | 제품 정보 |
커넥터/ACF 대체용 리플로우 실장 【이방성 전도성 페이스트】 |
Reflow(무하중)실장 가능. UF 공정 생략 가능. 스크린 인쇄가 곤란한 크기의 소형 부품(MLCC/LED etc)실장 가능. 저온 실장 가능(SnBI). | Glass, RF4, PI | Reflow SnBi 160~180℃ 3min SAC 240~260℃ 3min |
제품 정보 |
솔더 페이스트 대체용 수지 코어 솔더볼 【마이크로펄 SOL】 |
유연하고 균일한 사이즈의 수지를 코어로 하는 실장용 솔더 접합 입자, 고접속 신뢰성・Underfill-less・미세 피치화・대형 PKG. | ― | ― | 제품 정보 |
RFID용 이방 도전 접착제 【RFID용 ACP】 |
RFID Inlay 제조에서 저온・단시간에 칩 실장이 가능. | PET | 140℃10sec. 170℃3sec. |
제품 정보 |
테이프
제품명 | 특징 | |
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LCD/케이스용 부품 고정용 양면 테이프 【#3800시리즈】 |
각종 피착물에 대해 높은 접착 성능을 갖춘 PET 기재 양면 테이프. | 제품 정보 |
연마포 고정용 양면 테이프 | 고내약품성 및 박리 시에 점착제 잔여물이 없는 테이프. 전자 디바이스용 연마 공정의 연마포 고정용으로 사용. 최대 2450mm 폭. CMP 공정 용도에 적합. | 제품 정보 |
도전성 점착 테이프 【#7800시리즈】 |
도전성・방열・점착력・폴딩 내성・박형 점착 테이프. 전자 기기의 접지용/실드용/방열 용도에 적합. | 제품 정보 |
광학 시트 보호용 보호 필름 【#6700/#6800/#6900시리즈】 |
휘도 향상 필름(BEF)을 비롯한 다양한 형상의 표면에 접착 가능한 강력 접착 보호 테이프. 점착제 잔여물 등의 피착체 오염이 적은 것이 특징. | 제품 정보 |
PCB 제조 공정 시의 포토마스크 보호용 테이프 【Tackwell】 |
클린 룸 환경에서 생산되며 고내구성, 내약품성과 광학 특성이 우수한 테이프. | 제품 정보 |
PKG 기판 제조시 레지스트 표면보호용 테이프 【박막 마스킹테이프】 |
클린 룸 환경에서 생산되며 밀착성, 광학 특성이 우수하며 박리성이 용이한 테이프. | 제품 정보 |
불소, PE, PP 수지용 강접착 양면 테이프(개발품) | 자연이 가진 기능을 도입한 점착제로 불소수지 접착을 실현. | 제품 정보 |
이형 필름
제품명 | 특징 | |
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열 프레스 보호용 이형 필름 【저(低)아웃가스 이형 필름】 |
190℃의 고온 열 프레스 공정에서 저(低)아웃가스 및 추종성이 우수한 이형 필름. FPC, Rigid-Flex PCB 등의 제조공정에 적합. | 제품 정보 |
UV 박리 테이프
제품명 | 특징 | |
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반도체 프로세스용 내열 고접착 & 이박리(易剥離)UV 테이프 【SELFA HS】 |
반도체 프로세스 내성 및 저(低)잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. 각종 PKG 제조 프로세스에서 디바이스 표면의 보호와 Warpage의 억제가 가능. | 제품 정보 |
웨이퍼 서포트 시스템용 양면 내열 강점착 & 이박리(易剥離)UV 테이프 【SELFA HW】 |
반도체 프로세스 내성 및 저(低)잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. Glass 서포트 방식에서 고평탄 및 안전한 디바이스 핸들링이 가능. | 제품 정보 |
도금 공정 시 배면 보호용 자기 박리 UV 테이프 【SELFA MP】 |
고내약품성 및 저(低)잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. UV 조사에 의해 가스가 발생함으로써 디바이스의 데미지를 경감시키며 박리가 가능. | 제품 정보 |
필름
제품명 | 특징 | |
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PKG 기판 제조시 레지스트 표면보호용 테이프 【박막 마스킹테이프】 |
클린 룸 환경에서 생산되며 밀착성, 광학 특성이 우수하며 박리성이 용이한 테이프. | 제품 정보 |
빌드업 기판 제작용 층간 절연 필름 【열경화형 층간 절연 필름 NX/NQ】 |
낮은 전송 손실, 높은 절연 신뢰성. | 제품 정보 |
5G/6G 대응 투명 전파 반사 필름 【투명 플렉서블 반사 필름】 |
Sub6~mm파~THz대역의 전파를 효율적으로 확산 반사 시킬 수 있는 투명한 박형 플렉서블 필름. 어디든 부착이 가능하고 전원과 유지 보수가 필요 없음.(maintenance free) | 제품 정보 |
폼
제품명 | 특징 | |
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방수, 방진, 충격 흡수용도 박형 폼 【XLIM(엑스림)】 |
뛰어난 실링 특성, 고내충격 흡수성을 겸비한 초박형, 고성능 폼. | 제품 정보 |
방열 관련 제품
제품명 | 특징 | |
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방열성 절연 시트 【절연 수지 NF-type】 |
고방열성, 절연성이 뛰어난 방열 재료. 뛰어난 열저항 특성, 접착성, 신뢰성. | 제품 정보 |
1액형 열경화형 방열 그리스 【접착성 방열 그리스 시리즈】 |
고열전도 및 양호한 몰딩성을 가진 재료로 유연성이 뛰어나 플렉시블 기판에 적용 가능. | 제품 정보 |
1액형 비경화 방열 그리스 【실리콘 프리 방열 그리스 GA】 |
그리스 타입, 실리콘 프리. | 제품 정보 |
2액형 실온 경화형 방열 그리스 【방열 그리스 CGW】 |
실온 경화 2액형 실리콘 그리스, 무용제 타입, 고칙소성. | 제품 정보 |
실리콘 방열 시트 【TIMLIGHT 절연 시리즈】 |
실록산 함량이 적은 실리콘 시트 타입. 온도 내구성, 전기 절연성, 뛰어난 열전도성. | 제품 정보 |
실리콘 방열 시트 【TIMLIGHT 소프트 시리즈】 |
Ultra-soft 시트 타입. 요철에 대한 뛰어난 추종성, 뛰어난 쿠션 성능. | 제품 정보 |
고열전도 방열 시트 【MANION 시리즈】 |
자기장 배향 기술에 의해 탄소 섬유가 가지는 높은 열전도율을 이용해 유연성이나 밀착성 등을 양립한 방열 시트. | 제품 정보 |
고열전도 방열 시트 【TIMLIGHT 고열전도 시리즈】 |
탄소섬유를 Z방향으로 배향한 열전도율이 높은 시트. | 제품 정보 |
방열성 전자파 흡수 시트 【Pμ】 |
방열 시트의 유연성・열 전도성은 유지한 채, 우수한 전파 흡수성을 부여. | 제품 정보 |
잉크젯 재료
제품명 | 특징 | |
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코팅 용도/점접착 용도 잉크 【고해상도 3D 프린터(잉크젯)재료】 |
드롭 온 디멘드 방식으로 인쇄 사이즈 컨트롤. | 제품 정보 |
성형품
제품명 | 특징 | |
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전기접속, 홀더 일체형 커넥터 【마이크 홀더 커넥터】 |
홀더와 커넥터가 일체화. 손쉽게 조립, 솔더 없이 접속 가능. | 제품 정보 |
전기 접속, 그라운드 용도 고무 커넥터(점착 고정) 【점착(PSA)Dot 커넥터】 |
절연부와 도전부가 일체화된 고무 커넥터. 점착성이 있어 간이 부착 가능(PSA : Pressure-Sensitive-Adhesive). | 제품 정보 |
전기 접속, 그라운드 용도 고무 커넥터(솔더 실장) 【기판 실장(SMT)Dot 커넥터】 |
절연부와 도전부가 일체화된 고무 커넥터, 솔더 리플로우로 실장. 점착성이 있어 간이 부착 가능(SMT : Sufrace-Mount-Technology). | 제품 정보 |
전기 접속, 플렉서블 고무 커넥터 【방수・수지 일체】 |
절연부와 도전부를 일체화 할 수 있는 고무 커넥터. 유연한 설계(복잡한 형상, 도전부 돌출)가 가능한 플렉서블 특성. | 제품 정보 |
열경화성 방수 완충재(방수 GEL) 【Pantel GEL】 |
방수성, 방진성(먼지), 완충성이 뛰어난 저경도 고강도 실리콘 GEL 소재. 범용 수지, 금속, 필름과 인서트 복합 성형 가능. | 제품 정보 |
진동・충격 흡수용도 열가소성 엘라스토머 【EXAGEL】 |
뛰어난 유연성, 난연 UL94 취득. | 제품 정보 |
진동・충격 흡수용도 열경화성 러버 【G-Polstar】 |
폭 넓은 경도, 감쇠성 베리에이션, 난연 UL94 취득. | 제품 정보 |
웨어러블 용도 러버 밴드 【고기능 러버 밴드】 |
촉감이나 신뢰성을 중시한 러버/엘라스토머 배합. 고무끼리의 복합 성형이나 수지 및 금속과의 인서트 성형 가능. | 제품 정보 |