솔더 입자가 들어간 이방성도전 페이스트 SACP
저온, 저압으로 금속접합이 가능한 이방성도전 페이스트 입니다.
1. 특징
- 낮은 높이로 접속 (0.1mm두께 이하)
- 저온저압 실장(ACF1/2) 배면 실장 대응가능
- Fine Pitch접속 (150μm) （커넥터1/2）
- void less 실장
- Au, Cu 전극 접속 가능
- 고속 전송 대응 (USB3.0)
2. 용도사례
3. 신뢰성
| 조건 | 결과 | |
|---|---|---|
| 접착력 | 90°peel | 20N/cm |
| 열충격 | -40/85℃ | 1000cycle |
| 내습성 | 85℃85% | 1000h |
| 절연성 | 85℃85%15V | 1000h |
| 실장조건 | 온도：140℃ 압력：0.8MPa 시간：10초 |
|---|