에폭시란 무엇일까?
“열이나 빛으로 굳어지는 매우 튼튼한 플라스틱”
에폭시는 견고한 플라스틱 재료의 일종입니다.
에폭시 화합물을 경화제와 섞어 열이나 빛을 내면 화학적으로 반응하여 분자끼리 3차원으로 연결되어 튼튼한 경화체가 형성됩니다. 이 경화체는 매우 견고하고 화학적으로 안정적이며 높은 접착력과 내구성, 전기절연성 등의 뛰어난 성질을 가지고 있어 다양한 용도로 사용되고 있습니다.
에폭시가 사용되고 있는 친숙한 물건들
접착제나 도료, 전자재료에 사용되고 있습니다.
에폭시는 접착제, 코팅, 자동차나 선박 등의 도료, 토목건축재료, TV나 스마트폰・PC 등의 전자지기의 부품 등에 사용되고 있습니다. 주변의 다양한 곳에서 사용되어 우리의 삶을 지탱하고 있습니다.
에폭시는 보디빌더를 닮았어요
보디빌더는 몸을 단련하여 강인한 근육을 만듭니다. 그 근육은 매우 강하고 튼튼해서 왠만한 일로는 꿈쩍하지 않습니다.
그와 마찬가지로 에폭시는 화학반응에 의해 분자끼리 결합하여 견고한 구조체를 만듭니다. 그 구조체는 매우 안정적이고 튼튼하며, 다양한 환경변화와 가혹한 조건에도 견딜 수 있습니다.
대표적인 11가지 기능
접착력과 기계적강도
한번 붙으면 떨어지지 않는
접착력
보디빌더가 일단 힘을 주어 물건을 잡으면, 그것을 떼어내는 것은 어렵습니다. 또 어떤 충격을 가해도 부서지는 일이 없는 강한 신체를 가지고 있습니다. 에폭시는 경화시키면 매우 강력한 화학결합이 형성됩니다. 그에 따라 높은 접착력과 기계적 강도를 발현합니다.
에폭시는 왜 접착력이 엄청난가요?
분자가 삼차원적으로 연결되어 있기 때문이에요
에폭시의 높은 접착력은 3차원적인 분자구조에 기인합니다. 에폭시는 재료의 표면에 잘 밀착되어 화학 반응에 의해 3차원적인 네트워크(삼차원가교)를 형성합니다. 이 네트워크는 매우 강력하기 때문에 접착제로서 뛰어난 성능을 발휘합니다.
장기간 내구성
가혹한 환경에서도 장기간 열화 되지 않아요
보디빌더는 한번 포즈를 잡으면 어떠한 일이 있어도 움직이지 않습니다.
에폭시는 고온, 저온, 고습 환경에 노출되어도 열화 되지 않습니다. 에폭시는 화학적으로 안정적이기 때문에 외부 스트레스와 환경 변화에 강한 내구성을 발휘하여 장기간에 걸쳐 높은 성능을 유지합니다.
내수성・내습성・
내약품성
물이나 습기, 약품에 노출되어도 변질되지 않아요
보디빌더의 튼튼한 몸은 물이나 습기, 화학약품에 노출되어도 변화하지 않습니다.
에폭시는 물이나 습도가 높은 환경에 놓이거나 화학약품에 다하도 변하지 않고 높은 강도와 안정성을 유지할 수 있습니다.
열경화성
열을 가하면 굳어져요
보디빌더는 트레이닝에 의해서 체온 상승이나 근육의 발열을 촉진해, 강인한 몸을 만들어 갑니다.
에폭시는 열을 가하면 굳어져 높은 강도와 내구성을 가진 경화체를 형성합니다.
광경화성
빛을 비추면 굳어져요
보디빌더 중에는 자외선을 받아서 피부를 검게 하는 사람도 있습니다.
에폭시 중에는 자외선 등의 빛으로 굳어지는 타입도 있습니다. 광경화 타입의 에폭시는 특정 파장의 빛에 노출되면 화학반응을 일으켜 굳어지는 특성을 가집니다.
전기절연성
전기를 통과시키지 않아요
보디빌더의 단련된 강한 근육은 전기를 통과시키지 않습니다.
에폭시는 절연성이 높고 전기의 통과를 막는 성질이 있습니다. 높은 전기절연성은 전자부품에서 전기적인 절연이 필요한 곳에서 중요한 역할을 합니다.
경도와 색의
변형
경도와 색을 자유롭게 조절할 수 있어요
에폭시는 다양한 종류로 부드럽고 유연한 재료부터 매우 단단한 재료까지 다양한 범위에서 조정할 수 있습니다.
또한 투명하거나 백색, 흑색, 유색 등 색조도 자유롭게 컨트롤할 수 있습니다.
저점도・가공성
굳기 전에는 액상이므로 가공하기 쉬워요
에폭시는 경화하기 전에는 액상 혹은 보이게는 고체 같더라도 가열 등에 의해 액상화 되는 것이 많고, 좁은 장소에서도 깨끗하게 도포하거나 성형할 수 있습니다.
경화된 후에는 고체상태가 되어 견고한 구조체가 됩니다.
저오염성
굳을 때 불필요한 성분이 용출되지 않아요
액정 디스플레이 조립에 에폭시는 접착재로 사용되고 있습니다.
에폭시는 굳을 때 성분이 잘 녹지 않는 성질이 있습니다. 그 때문에, 액정과 굳기 전 액체 상태의 에폭시가 맞닿아 있어도 액정안으로 용출되는 일이 없습니다. 이러한 성질에 의해, 액정 디스플레이의 높은 표시품질을 유지할 수 있습니다.
저전송손실
고주파의 길을 만들어 신호의 손실을 막아요
전자기기나 통신에서 사용되는 신호가 전달될 때 그 신호가 느려지거나 약화되는 것을 전송손실이라고 합니다. 특히 고주파 신호에서는 전송손실이 증가하기 쉬운 경향이 있습니다.
에폭시는 설계에 따라 전송 손실을 줄일 수 있어 고주파 신호가 이용되는 고속 데이터 통신이나 정보 전송의 재료로 적합합니다.
적은 휘어짐
얇게 펴도 잘 휘지 않아요
에폭시는 강인하고 강성이 높으며 저휘어짐성(Low-warpage)이 뛰어난 재료입니다.
열이나 물리적 스트레스 등에 쉽게 변형되지 않으며 안정적인 형상을 유지할 수 있습니다. 따라서 다양한 용도에서 신뢰성이 높은 소재입니다.
에폭시가 사용되는 곳
액정패널 조립용 접착제
에폭시는 액정패널 조립용 접착제(액정 Seal재료)로 사용되고 있습니다. 이 접착제를 사용함으로써 단시간에 액정패널을 제조할 수 있어 공정단축에 도움이 되고 있습니다.
당사의 액정 Seal재료는 액정안으로 잘 용출되지 않아 뛰어난 표시 품질을 실현합니다.
성능
접착력과 기계적강도
저점도・가공성
저오염성
OLED디스플레이의 방습 봉지재
에폭시는 OLED패널에도 사용되고 있습니다. OLED디스플레이의 소자를 습기나 외부환경으로부터 보호해 고신뢰성을 제공할 수 있습니다.
또한 당사의 독자적인 UV지연경화시스템에 의해 UV가 투과되지 못하는 재료나 UV나 열에 약한 피착체도 붙일 수 있습니다.
성능
광경화성
내수성・내습성・
내약품성
반도체패키지 기판용
층간 절연 필름
층간절연필름은 반도체패키지 기판의 미세배선형성에 사용되어 전기를 통하지 않게 하고 상호간섭을 막는 역할을 합니다.
고속통신에서의 저전송 손실 성능과 박막 기판의 휨 제어가 중요한데 당사의 재료는 이러한 특성이 우수합니다.
성능
전기절연성
저전송손실
적은 휘어짐
파워 디바이스의 절연 방열 접착시트
절연 접착 방열시트는 전자재료내의 열을 외부로 전달하여 디바이스의 과열을 방지하는 역할을 합니다.
당사의 재료는 높은 열전도성과 절연성을 겸비하고 있어 전자 디바이스의 성능 열화나 고장을 막아 높은 신뢰성을 실현하고 있습니다.
성능
- 전기절연성
장기간 내구성
제품소개
Photolec™ S
LCD용 ODF Seal제(액정패널 조립용 접착제)
피착체： 글라스, 폴리이미드
경화조건：UV(3,000mJ/cm2) +
열(120°C× 60min)
특징
- 액정패널의 표시불량 억제
- 취급이 쉽고, 좁은 선폭으로 디스펜싱 가능
- 배향막 등 비금속에도 우수한 접착성
프로세스
액정 Seal재료는 액정패널의 제조에 사용되는 접착제의 일종입니다. 액정패널의 제조공법의 하나인 액정 적하공법(ODF)은 진공중에 액정 Seal재료에 의한 상하기판의 접합과 동시에 액정의 봉입을 실시하므로 단시간에 제조가 가능합니다.
당사의 액정 Seal재료는 액정 적하공법(ODF)에 대응 가능하여 제조공정단축에 공헌하고 있습니다. 또한 액정에 잘 용출되지 않는 성질이므로, 뛰어난 표시 품질을 실현할 수 있습니다.
Photolec™ E
UV지연경화형 저투습 접착제
피착체 ：무알칼리 글라스
경화조건 ：UV 지연 (UV1500mJ/cm2)+ 열9(60 ～ 100°C× 30min)
특징
- UV조사로부터 몇 분 후에 경화를 개시하고, 그후 저온, 단시간 가열에 의해 신속하게 완전경화
- 저아웃가스(Low-outgas)및 수증기 배리어성 등의 기능 부여
UV조사가 불가능한 공정에 대응
포토렉 E는 UV불투과 재료나 UV에 약한 피착체에도 대응 가능한 UV지연형 접착제입니다.
UV조사 후 즉시 경화되지 않고 지연하여 경화함으로써(5~20분 조정가능), UV조사 즉시 경화를 할 수 없는 공정에도 대응 가능합니다. 저투습, 내오염 수지로 외부인자로부터의 오염/수분 침입을 방지합니다. 카메라 모듈 고정이나 OLED디스플레이의 접합공정에서는 UV조사로는 대응할 수 없는 공정이 존재하는 경우가 있습니다. 이러한 재료에는 불량의 원인이 되는 접착부분으로부터의 수분 침입 방지뿐 아니라 특히나 OLED패널에서는 높은 광학성능이 요구됩니다.
Build-Up Film
반도체패키지 기판용 층간 절연 필름
특징
- 뛰어난 전송 성능과 휨 억제 가능
- 고다층・큰 사이즈의 하이엔드 IC패키지 기판에서의 많은 실적
- 높은 신뢰성으로 패키지 디자인 자유도 향상에 기여
빌드업 필름이란?
빌드업 필름이란 IC패키지 기판에서 미세배선 형성에 사용하는 층간 절연 필름입니다. 층간 절연 필름은 전기가 통하지 않는 성질이 있어 서로 다른 회로나 부품이 서로 간섭하는 것을 막는 역할을 합니다.
전자 디바이스의 미세 배선화・고속 통신화에 따라 박형화한 기판의 휘어짐을 억제하는 기능이 요구됩니다. 당사의 재료는 상기 특성이 우수한 특징을 가집니다.
절연 방열 접착시트
파워 디바이스 등에 적용 가능한 방열 재료입니다. 열전도율이 우수한 필러를 고충전하여 높은 열전도율과 절연성의 양립을 실현하였습니다.
특징
- 고방열성, 절연성이 우수한 방열재료
- 우수한 열저항특성, 고접착성, 고신뢰성
어플리케이션 및 용도
B-stage상태에서 접착성(열경화)이 있는 절연층을 가지는 기판입니다.
다양한 소재에 사용: 우수한 시트성・밀착성을 가지며 폭넓은 재질 및 두께의 재료와 조합할 수 있습니다. 또한 비평활, 요철 등 이형재료와의 일체화도 상담 부탁드립니다.
안정적인 접착성: 매우 평활한 접착면을 가지며 평이한 조건에서 안정적으로 재료에 가고정할 수 있습니다.
특수 가공 기술 및 품질 관리기술: 오랜 경험을 바탕으로 한 품질관리기술을 통해 안정적인 성능을 발현합니다.
