產品的研發故事 SEKISUI Product Development
Story 通過“粘接與剝離”的創新技術
持續支持半導體製程發展的
SELFA™

中壽賀：作為成長投資的一環，積水化學於1991年在京都研究所設立了“粘接技術中心”，其首任所長提出了“打造最先進的高分子加工技術基地！”的口號，並集結了優秀的技術人員。可以將此稱為SELFA™研發的原點。

我從1990年左右開始從事與現在的“UV剝離技術”相關的粘合劑光固化的研究，並且於1995年成為“粘合劑技術中心”的中心主任，推進相關研發工作。在粘合劑中混合光固化材料，通過照射UV，使粘合表麵容易剝落。就在我們構想應用這種特性的產品時，其他公司率先推出了用於晶圓的臨時鍵合膠帶，於是我們也決定將朝這個方向努力，最終在2002年完成了SELFA™。雖然取得了商標，並上市銷售，但是推廣初期半導體廠商的反應非常冷淡，產品遲遲未被采用。產品的研發人員亦隨之被削減，一度到了岌岌可危的地步。

高橋：2009年我進入公司時， SELFA™雖然已經實現了產品化，但是坦率地說，研發部門在公司內部是不太令人矚目的存在。

中壽賀：如需實現半導體的製程，需要使用先進技術與設備，如果成品率下降，將會造成巨大的損失。因此，保護晶圓的臨時鍵合材料，也需要確保較高的質量與穩定性。像SELFA™新製程材料，如果沒有實績，將很難被采用。

高橋：SELFA™的最大的特點是“UV自動剝離”。將氣體集中在支撐體與被粘合體之間的間隙中促進剝離，這種想法本身非常獨特，但是即使具有這一獨特優勢的產品問世，也很難進入半導體市場。
但是，聽說中壽賀先生一直堅持不懈地進行研發工作，在滯銷期也並未放棄。如果那個時候放棄，將不會有今天的成果，所以我覺得，商業最偉大的是對未來的判斷。

中壽賀：海外的半導體生產商希望與在材料技術方麵領先的日本生產商建立關係，因此大多采用日本生產商的材料。
這種情況下，我們將目標從國內轉向了海外大型半導體設備生產商。
那時，大型半導體設備生產商正在研發新的封裝技術。為此，我們不斷改進SELFA™，以滿足更高的要求。其結果，SELFA™不僅被采用，並實現了銷量的大幅增長。從技術概念誕生，到成功地實現該技術，歷經了15年的時間。

高橋：SELFA™現在有完善的營業與市場營銷體係，可以說是一款已經在臨時鍵合材料市場中獲得“高性能、高端臨時鍵合膠帶”定位的產品。我認為這是參與研發的前輩們堅持不懈、不斷改進技術的成果。

高橋：伴随移動終端日益輕薄化、高性能化的推進，其所搭載的部件尺寸也在不斷縮小。今後半導體晶圓將變得越來越薄，並且容易損壞，零件也會變得越來越小，布線也會變細。我們目前正在根據上述預測進行產品研發工作。“UV氣體剝離”是一種通過UV照射，膠帶與被粘體之間會產生氣體，使粘合力極具下降，從而完成剝離的技術。相比其他方式，其優勢在於，可以在不對零部件帶來損耗的情況下實現自動剝離。隨著TSV技術（三維封裝）的進一步發展，半導體器件逐漸超薄化、多層化，對於能夠更高效散熱且耐熱的材料需求也在增加。我們會在持續完善SELFA™的同時，持續研發，不斷提升產品的性能，應對不斷進化的市場需求。

高橋：我們的目標是實現可以在300℃左右的高溫環境下使用的超耐熱SELFA™。爲實現這一目標，我們需要解決幾個重大課題。例如，膠帶內的UV氣體產生物質會在高溫下發生熱分解，另外，熱處理所產生的殘留物也是一個問題。
但是，我們認為，如果能夠實現超耐熱的膠帶，不僅可以取代以往在高溫下使用的液態產品，而且可以為客戶提供新的選擇，為半導體製程創新做出貢獻。

中壽賀：現在，SELFA™的耐熱溫度雖然已經上升到260℃，但是我認為今後會出現新的需求，對耐熱與易剝離的要求比現在更高。如果可以解決耐熱問題，實現研發更高溫度的目標，則可能創造全新的市場。

高橋：會持續進步。因為我們認為，如果晶圓變得更薄、更脆弱，那麽剝離SELFA™時的殘渣與剝離力將會變得不充分。雖然我們可以拓展現有技術，將剝離力可減至目前的一半。但是如果將來需要將剝離力減至1/10，那麽現有的技術將無法達到目標。這種情況下，除了UV氣體剝離技術以外，還需要探索新的研發方向，以確定是否存在一種方法，可進一步降低應力。當然，進一步精進現有的技術也是必不可少的。

中壽賀：積極滿足高層次的需求，著眼於精細化的小眾賽道，是積水化學的基本態度，也是SELFA™研發的基礎。

高橋：我認為解決課題不能一蹴而就，所以需要進一步拓寬視野。需要利用材料信息學與人工智能來提高效率，SELFA™的研發部門可以與基礎研究部門進行公司內部合作來提高效率，另一方麵，可以不必局限於積水化學的技術，而是考慮與包括大學和學會在內的機構合作，或者結合其他領域的技術來實現目標。不斷改善研發方法也是非常重要的。

中壽賀：我們那個時代的首要目標是打入市場，用自己的技術研發出其他公司無法模仿的產品。所以每天早出晚歸，並且經常加班，但是現在的情況有所不同。預測的重要性似乎變得越來越高。

高橋：我們一直不變的基本態度是，選擇高層次的需求，例如晶圓的超薄化導致的剝離難度的增加，或者超乎尋常的耐熱性需求。對於不斷升級的客戶需求，我們也在不斷挑戰著自己的極限，積極致力於研發過程中的各種課題。我們也堅信挑戰上述課題具有深遠的意義。

中壽賀：的確如此。在我們那個時代，技術研發的首要目的是供客戶使用，但是現在的環境似乎有所不同。

高橋：我們處在一個可以與客戶進行同步研發的環境。因此，可以從初始階段開始掌握“未來可能出現的問題”，並且可以準確地進行產品研發工作。
我們是材料生產商，正因為如此，我們非常重視深入理解與半導體生產商等客戶相關的同等的製程技術，並且不斷地鑽研相關課題。我們雖然沒有設備研發部門，但是我們認為，能夠在與各種設備生產商深入聯係的同時，致力於材料研發工作，對於我們而言是非常有利的。

中壽賀：另外，需要從長遠的角度設定較高的目標，果斷地致力於研發工作。

高橋：是的。過去積累的技術貢獻確實很大，但是考慮滿足未來需求以後，我認為重要的是如何快速、準確、可靠地完成研發工作。由於不斷提高的研發難度，所以現在仍然存在許多無法實現的目標。但是我認為，重要的不是列舉無法完成的理由，止步不前，而是不斷地進行“循環”操作，例如考慮如何實現目標，並付諸行動等。這個過程雖然看似非常簡單，但是如果持之以恒，可以實現巨大的突破。

高橋：由於SELFA™是一種製程材料，所以在客戶的製程中使用完畢以後，將會被廢棄。因為優選減少廢棄物，所以使用環境負荷較少的生物基溶劑設計產品是另一個重要主題。如果能夠實現這一點，市場也會更容易接受，同時我們也有必要向半導體製造商提出使用環保型產品替代的建議。

中壽賀：挑戰其他生產商沒有做過的主題也非常重要。材料的技術革新需要幾十年的時間。如果不持續進行研發工作，將無法實現“創新”。正式因為可追逐這樣的夢想，所以材料研發才充滿了無限的樂趣。

高橋：的確如此。作為材料生產商，我們應該不斷接受半導體生產商提出的“最先進的課題”，並結合材料與製程技術，解決上述課題，繼續生產能夠創造新價值的產品。

中壽賀：對於新一代的研發團隊，我期待你們可以開發出能夠將客戶的夢想與我們的夢想共同實現、並且讓人感歎“這真有趣！”的產品。