二氧化矽樹脂微粒子
Micropearl™ SLC（開發品）
- 柔軟
- 間隙控制
- 抑制固化導致的收縮
- 小~特大粒徑
- 耐高溫
- 低損傷性(對基板)
開発品のため、サンプル＆データ対応不可
1. 產品特性
二氧化矽材質的微粒子，相較於EZ系列更具有柔軟性，可以吸收周圍的噪音震動，減少對基板的損害
二氧化矽獨特的耐熱性能，可以保持相對穩定的狀態
2. 使用例
- 二氧化矽黏著劑的間隔物
- 導電漿・膜片粘合劑的間隔物
- 模擬細胞
- 環氧樹脂等材料的間隔物
等等
3. 產品系列介紹
50〜150µm*
*上述數據為暫定數值，請作為參考，歡迎諮詢其他粒徑