塑膠系微粒子
Micropearl™

均勻粒徑分佈的塑膠粒子

可用於汽車零件、光學零件的間距控制等各種應用。

具體應用案例
Lineup

顯示面板的厚度控制

課題

液晶（LCD）顯示器廣泛應用於日常生活，支撐現代便利的科技生活。液晶面板透過控制兩片玻璃基板內液晶層的分子排列，實現高清晰度與高反應速度的顯示。
液晶層的厚度控制需要達到數微米（μm）的精度，且即使受到壓力也需保持均勻高度。

SEKISUI's Solution

使用「Micropearl™ SP」散布於液晶層中，發揮均勻粒徑分佈的特性，作為高精度間隙控制間隔粒子。
由於其樹脂組成具有柔韌性，即使施加較大壓力，也能減少基板或周邊部件的損傷。
提供多種粒徑選擇，並可根據硬度與回彈力需求，提供符合客戶要求的產品。

全固態電池的固體電解質層應力緩解

課題

隨著全球碳中和目標的推進，對電動車（BEV）與充電式混合動力車（PHEV）的需求持續增加，全固態電池作為安全且高性能的次世代電池備受關注。
然而，全固態電池的正極/負極在充放電過程中會產生膨脹與收縮，導致內部應力增加，可能引發固體電解質間的接觸不良，進而影響電池性能。

SEKISUI's Solution

添加 Microparticle™ SP 作為應力緩解材料，可在膨脹時吸收應力，減少部件損傷，並在收縮時維持電解質間的接觸，提高電池性能。
在集電體間或電池模組間加入該材料，有助於降低周邊部件的損傷風險。
由於其粒徑均勻，可同時發揮間隙控制功能。

在半導體晶片與基板之間形成均勻間距

課題

隨著車輛高性能化發展，車用功率半導體在感測器與鏡頭等設備中的應用增加。在將半導體晶片安裝至基板時，需要使用錫焊膏或銀膏等黏著層，並精確控制膜厚。
然而，在生產過程中精確且均勻地控制膜厚卻是一大挑戰。

SEKISUI's Solution

在焊膏或黏著膠中預先混入Micropearl™，於封裝時發揮間隔功能，透過加壓使其形成與粒子尺寸一致的膜厚。
相較於玻璃微珠，Micropearl™ 具有更均勻的粒徑、更柔韌的特性，以及較低的比重，有助於提升操作性與產品性能。
可提供表面經過金屬鍍層處理的產品，以提高其與焊料的服貼性。請點擊瞭解詳情。

智慧調光玻璃

課題

隨著對隱私保護和車內溫度控制需求的增加，自動調光玻璃在汽車外裝中的應用日益增多。
此類玻璃需要具備高對比度、快速反應、曲面適應性與耐久性等多重性能。

SEKISUI's Solution

透過均勻的粒徑分佈與低大粒子含量，確保均勻的間隙控制。
具備優異的柔韌性與彈性，可防止基板損傷與粒子移動。
具有耐電壓、耐熱、耐化學藥品的特性，即使在高溫高濕環境下，仍可維持高可靠性。

硬度・粒徑Lineup

Micropearl™

產品概要

- SP
- GS
- 具備均勻粒徑分佈的塑膠微粒子
  →可實現均一的厚度控制
- 具備耐電壓性、耐熱性、耐化學性
- EX
- 粒徑分佈更均勻的塑膠微粒子
  →可進行高精度的厚度控制
- 具備優異的耐電壓性、耐熱性、耐化學性

Micropearl™

產品概要

- KB
- 將碳黑分散的高分子微粒子, 具備優越的黑色度、遮光性、耐滲出性、耐熱性、耐化學性
  →可廣泛運用於多種領域
- KY
- 將黑色「絕緣」顏料分散的高分子微粒子
  →適用於需承受電壓且擔心短路的場合

Micropearl™

產品概要

- 具高硬度的高分子微粒子
  →加壓後仍能保持優異的尺寸穩定性
- 相較於玻璃微珠，具有較低比重
  →可防止在樹脂中沉降

Micropearl™

產品概要

- EZ
- 柔軟的高分子微粒子
  →有效降低振動噪音，減少基板損傷
- 低回復率
  →適用於薄膜等柔性基材的間隙材料
- SLC
- 以矽膠為基礎的微粒子
  →可降低振動噪音，抑制硬化收縮，並控制柔性基材的厚度

硬度及粒徑的比較

根據不同用途，提供從高硬度到柔軟性的多種選擇，並具備1.5µm 至 600µm 的粒徑範圍。

硬度

粒徑

	粒徑	Cv
Micropearl™ EX	1.5〜5.5μm	2〜3%
Micropearl™ SP	3〜110μm	5%
Micropearl™ GS	20〜600μm	7%

Micropearl™ SP,GS,EX

特性：

小粒径
間隔性
凹凸形成
模擬檢體
節省製程
耐熱性

均勻粒徑分佈的塑膠顆粒，能夠實現均勻的厚度控制，並具有優異的耐電壓性、耐熱性和耐化學性。

使用塑膠粒子的優點

1控制硬度

提供不過硬也不過軟的最佳硬度選項。

2優異的粒徑分佈

當需要低Cv值以達到高精細、高精度時最為適合。

	Micropearl™ EX	泛用微粒子
Cv	低Cv （粒徑分布窄）	高Cv （粒徑分布廣）
示意圖
振動時	抑制粒子移動	粒子容易移動
粒子数	與控制間距相關的粒子較多少量粒子數即可保持間距	與控制間距相關的粒子較少需要使用更多粒子