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散熱膠/無矽散熱導膠
散熱膠/黏著劑
積水化學的NT/TP是一款具有柔軟性的&不含矽的散熱材料。把他塗在發熱零件上完全固化後可以不含氣泡地完成塑封。此外這是一款把熱傳導至空氣的型號，所以可以很輕鬆地把熱量給擴散出去。沒有溶劑的型號可以對應軟板，通過最小20um的BLT可實現超低熱阻抗，具有大幅提高設計自由度的特點。
因為具有接著性，所以也可以當作散熱接著劑來使用
熱凝膠（單組/雙組）／沒有粘性
積水化學的導熱凝膠同時擁有單組份和雙組分兩種型號，並且由於沒有粘性所以重工性非常優異。
單組份的導熱凝膠中沒有使用矽油的成分，所以不會發成因為低分子矽氧烷揮發造成的導通不良。
此外，操作性也很好，可通過點膠機進行自動化塗布。
CGW™導熱凝膠的雙組分型號是一種矽成分的凝膠，可以室溫固化的無溶劑的材料。憑藉優異的耐熱性，即使在功率器件和電池類上也可以很有效地發揮功能。憑藉Pump Outless的設計擁有良好的觸變性，可以自動化生產。並且是一款儲存穩定性優異的產品
用途
可以通過點膠或者印刷的方式進行塗布
點膠
印刷
散熱片
在放熱部位有空隙的場景下，一般使用更高熱傳導率的墊片型放熱材料（TIM材）。
積水化學憑藉獨有的填料排向技術，開發了同時具有高柔軟性和高熱傳導率的散熱墊片。
積水擁有不含矽和絕緣等多種特性的導熱墊片，在各種產品和應用場景中被使用。
最近通過開發薄膜導熱墊片實現了超低熱阻抗值。
散熱性絕緣片(金屬基材基板用產品)
可運用在功率器件上的散熱材料。通過在環氧膠中高比例填充高散熱顆粒，可以同時兼顧高熱傳導性和高絕緣性。
另外從可靠性的角度也可以替代陶瓷基板。
樹脂基板(P-Fin)：可以實現薄膜情況下的高絕緣性和高導熱性，並且保持耐濕性，耐電壓特性，耐久性。可以用在功率模組上。
有銅片的絕緣散熱接著片(N-Fin)：有銅片的高可靠性片狀膠材。可以使用在IPM模組上。
製品概要
| 產品 | B-stage 樹脂基板 | 散熱性絕緣片 |
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| NF-type | 適用金屬基材基板 | |
| 概要 |  |
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| 產品構成 |  |
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| 用途例 | IPM模組 
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IGBT模組 
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