UV速固化型接著劑
Photolec™ A
優秀的反應性，不受氧氣影響，通過UV快速硬化的高透明接著劑
1. 產品特點
- 高純度，不含鹵素
- 優秀的UV硬化性
- 高透明，高折射
- 多種粘度的選擇，適用於不同工程
- 低透濕性
- 耐Reflow（Reflow後仍保持透明性）
- 也有UV照射即硬化型的黑色樹脂
2. 使用例
1光學零件
鏡片固定，CMOS感測器的固定
周邊遮光
2玻璃基板周邊保護用
蝕刻周邊保護
3液晶顯示用
用於液晶注入口的封口，窄邊框顯示面板周邊防止濕氣及遮光
-
擦拭液晶- 注入液晶後，擦拭掉面板斷面附著的多餘液晶
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塗抹封口膠 -
封口膠的侵入- 由於面板內的負壓導致封口膠滲透
- 從斷面部分的侵入度通常是0.5〜1.0mm
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封口膠的硬化- UV照射斷面部分（側面照射會對液晶造成損傷）
- 侵入過深時到達液晶界面深部的光照量不足
- 界面硬化不充分的情況 有顯示不良原因的可能性
由於封口膠可以在加熱條件下增強界面接著力， 所以我們建議使用時進行加熱處理（推薦條件：100度加熱30分以上）
4其他
FPC基板的電極保護
3. 硬化過程
