按產品形態搜索接著劑
… 環境友善産品
| 產品分類 | 產品名稱 | 特徵 | 被著體 (接著劑) |
硬化條件 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 微粒子/ 接著劑 |
包含精細微粒子的 GAP控制黏合劑 |
添加了微粒子的熱固性黏合劑。可以通過添加不同直徑的顆粒來自由控制黏合層厚度。 | 鐵芯，鐵，SUS | 150℃×30分以上 | 產品情報 |
| 接著劑 | 液晶面板用ODF框膠 【Photolec™ S系列】 |
高粘接強度，低透濕性的UV+熱固化粘合劑。也可提供黑色遮光型號。 | 玻璃，聚酰亞胺 | UV（3,000mJ/cm2）+ 熱（120℃×60min） |
產品情報 |
| 接著劑 | UV速固化型接著劑 【Photolec™ A】 |
光固化，高度透明的粘合劑，無氧抑制和高反應性。雜質含量低，耐回流。可著色。 | 玻璃 | 1,500mJ/cm2以上 | 產品情報 |
| 接著劑 | UV延遲固化低透濕度接著劑 【Photolec™ E】 |
UV照射後，有延遲固化型和立即固化型兩種型號。低排氣，低透濕性。 | 無鹼玻璃 | UV延遲+熱 （UV1,500mJ/cm2+60～100℃×30min） |
產品情報 |
| 接著劑 | UV（B階段）+濕氣固化型黏接劑 【Photolec™ B】 |
簡易加工（彎曲的表面，細線），遮光區可固化，對不同材料具高附著力，應力緩和性能（固化後的靈活性，厚度保持，抗衝擊性），可重工。 | 玻璃，塑膠，AL，SUS | UV+濕気 | 產品情報 |
| 接著劑 | μDisplay封裝+表面UTG保護 【Photolec™新產品】 |
可噴墨Inkjet應用的UV固化μLED芯片保護樹脂，通過簡單的塗佈即可提抗落筆性能。 | 玻璃 | UV，UV+熱 | 產品情報 |
| 封裝材料 | 含有焊錫粒子的異方性導電膠 【SACP】 |
通過使用SnBi顆粒，可以實現低溫和低壓的金屬連接。不使用連接器也可以做到薄型連接（0.1毫米或更小的厚度）。導電顆粒（如ACF）可以減少焊接時產生的不必要的電阻。 | PI，RF4 | 140℃/10s/壓力1～3MPa | 產品情報 |
| 接著劑/ 封裝材料 |
用於RFID的異方性的導電膠 【RFID用ACP】 |
在RFID嵌體生產中，可以低溫和短時間內封裝晶片。 | PET | 140℃10sec. 170℃3sec. |
產品情報 |
| 噴墨材料 | 設備封裝周邊的圖案形成/細小封裝用途 【高黏度Inkjet噴墨用油墨】 |
從黏著劑到擋牆材料一應俱全的獨家設計的高性能材料。可自由控制塗佈形狀。透過一站式開發優化印刷製程。 | ― | ― | 產品情報 |