UV(B階段)+濕氣固化型黏接劑
Photolec™ B

融合了膠帶和結構膠的優點,兼具高初期強度和高可靠性的新型接著劑。

1. Photolec™ B簡介

小型設備應用
(智慧手機、穿戴式設備、耳機等)

中大型設備應用
(電視、電子看板、顯示器、筆記型電腦、平板電腦等)

2. 產品概要

スマートフォン部材の貼り合わせ
車載部材の貼り合わせ

3. 產品特徵

1初期接著強度高

初期接着力の発現が早い
不需要治具及保壓→提升生產效率

2可對應0.5mm以下的窄邊點膠

0.5㎜以下の細線塗布が可能
不溢膠+點膠自由度高→適用於窄邊框處的接著

3適用於不同材質的接著

異種材料接着に優れる
可以提高材料選擇上的自由度

4完全固化後仍保持柔軟度

硬化後も柔軟性を持つ
可以吸收被貼物變形產生的應力

5可以維持一定的形狀

ギャップ制御
提高產品設計上的自由度

4.應用場景

智慧手機相關零件固定

スマートフォン関連部品固定用

光學零件固定

光学部品固定用

小型零部件固定

小部品固定用

大型螢幕的接著

大型ディスプレイの接着用

車載螢幕的接著

車載ディスプレイの接着用