封装基板 制造工艺相关产品
提供FCBGA叠层基板用绝缘增层膜，热管理相关散热产品，芯片贴装用喷墨打印材料等 在基板制造和实装过程中不可或缺的各种材料
封装基板制造工艺中所用到的材料的介绍
积水致力于改良·进化铜核的制造，BUF的叠层，通孔，粗化，电镀，防焊油墨涂布，芯片贴装胶材涂布等封装基板的制造工艺中所使用的材料。表面镀层用喷墨打印材料可以根据需求任意地控制镀层形状。封装基板中使用的绝缘增层膜有着低损耗，高绝缘，高可靠性等性能。热固化环氧树脂片可以很好地追随表面的图形，并且具有高热传导率，高绝缘性等特点。
