UV遅延硬化型低透湿接着剤
フォトレック™E
遮光基板を低温・短時間で接着する低透湿UV硬化接着剤です。
1. 特長
- UV照射から数分後に硬化を開始し、その後低温、短時間加熱により速やかに完全硬化いたします。
- 低アウトガスや水蒸気バリア性などの機能を付与しました。
2. 後硬化プロセス
塗布 → UV照射 → 未硬化で貼り合わせ → 加熱により完全硬化
3. 用途例
1後硬化
遮光部位の接着、プラスチック基材の接着、熱に弱い素子の封止
2低透湿
有機ELディスプレイの防湿封止材
- 硬化（UV、熱硬化）時および硬化後の加熱において発生するガスが極めて少ないです。
- 半導体（MEMS、CCD）の封止します。
低アウトガス
強固且つ高精度な貼り合せが可能
※ 精密ギャップ制御用添加材：プラスチック系ミクロパール™ を併用
- プラスチック基材の接着
- 光学部品の接着
- ハードディスク、周辺の封止（低透湿）と内部の接着剤（低アウトガス）
- 半導体（MEMS、CCDカメラモジュール）