웨이퍼/칩 제조 프로세스 관련

3차원 실장이나 팬아웃(FANOUT) 공정 등 차세대 패키지의 실현에 있어 불가결한 신공정 개발, 디바이스 신뢰성 향상에 공헌 가능한 웨이퍼/칩 제조 프로세스 관련 재료를 취급하고 있습니다.

웨이퍼/칩 레벨로 사용 가능한 후공정 재료를 소개 드리겠습니다.

연마포 고정용 양면 테이프

반도체 제조 전공정의 "평탄화" 공정에서 연마포 고정용 테이프가 사용됩니다.

SELFA

UV 조사 시 가스 발생에 의한 이박리（易剥離）특징을 보유한 UV 테이프입니다. 내열성이 뛰어난 단면 타입 HS, 내열 Temporary Bonding 재료인 HW, 내약품성이 뛰어난 MP 등 폭넓은 라인업으로 과거 불가능했던 프로세스를 가능하게 하였습니다.

웨이퍼/칩 제조 프로세스 관련 제품 일람

제품 카테고리	제품명	특징
미립자	저복원 유연 균일 플라스틱 입자 【마이크로펄 EZ】	실리콘을 베이스로한 입자로써, 진동 노이즈를 커트, 유연한 기재의 두께제어가 가능.	제품 정보
UV 박리 테이프	반도체 프로세스용 내열 고접착 & 이박리（易剥離）UV 테이프 【SELFA HS】	반도체 프로세스 내성 및 저（低）잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. 각종 PKG 제조 프로세스에서 디바이스 표면의 보호와 Warpage의 억제가 가능.	제품 정보
UV 박리 테이프	웨이퍼 서포트 시스템용 양면 내열 강점착 & 이박리（易剥離）UV 테이프 【SELFA HW】	반도체 프로세스 내성 및 저（低）잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. Glass 서포트 방식에서 고평탄 및 안전한 디바이스 핸들링이 가능.	제품 정보
UV 박리 테이프	도금 공정 시 배면 보호용 자기 박리 UV 테이프 【SELFA MP】	고내약품성 및 저（低）잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. UV 조사에 의해 가스가 발생함으로써 디바이스의 데미지를 경감시키며 박리가 가능.	제품 정보
테이프	연마포 고정용 양면 테이프	고내약품성 및 박리 시에 점착제 잔여물이 없는 테이프. 전자 디바이스용 연마 공정의 연마포 고정용으로 사용. 최대 2450mm 폭. CMP 공정 용도에 적합.	제품 정보