과제・니즈로 찾기성능향상내구성
다음과 같은 차세대 기술의 내구성에 대응하는 재료를 가지고 있습니다.
- 최첨단 폴더블 스마트폰의 물성을 향상시키는 보호재
- 바인더의 강인성, 밀착성, 분산성을 동시에 실현하는 PVB
- 반도체 패지키 기판의 진화에 대응하는 Low Df, Low Dk의 층간절연재료
- 유연성 및 밀착성을 양립하여 최종제품의 내구성을 향상 시키는 방열재료
- 솔더레지스트(SR)표면상태를 개선하는 보호재료
… 환경공헌 제품
| 제품 카테고리 |
제품명 | 특징 | |
|---|---|---|---|
| 폴리비닐 아세탈 수지 | 바인더 용도 수지 【S-LEC™ B, K】 |
강인하며 유연성이 우수한 플라스틱 수지. 밀착성, 분산성이 우수한 바인더(결합제). 적용한 제품의 신뢰성 향상 및 내구성 향상에 공헌. | 제품 정보 |
| 접착제 | μ디스플레이 봉지 + 표면 UTG의 보호 【포토렉 신규】 |
폴더블 디스플레이에 적용되고 있는 극박 Cover Glass・UTG (Ultra Thin Glass)의 깨짐 비산방지를 목적으로 한 자외선 UV경화 Type의 Coating재료. 고투명・구내구성・내충격이 특징으로 차세대 디스플레이 재료용도로 공헌. | 제품 정보 |
| 접착제 | 광학 부품 고정, 반도체 부품 등의 보호 용도 UV 경화성 접착제 【포토렉 A】 |
장기신뢰성 후에도 고투명성을 유지하며, 우수한 내열성을 가진 UV속경화 접착제. 산소환경에서도 빠르게 경화하며, 내Reflow성・고경화율로 실적. 다양한 점도, 색상의 라인업으로 각종 Needs에 대응 가능. | 제품 정보 |
| 접착제 | UV 지연 경화저투습 접착제 【포토렉 E】 |
UV지연경화형 Epoxy계 접착제. OLED Panel의 봉지제를 시작으로, 카메라 모듈 등의 소부품공정에 사용. 우수한 저투습성능으로 신뢰성 향상. | 제품 정보 |
| 테이프/필름 | PKG 기판 제조시 레지스트 표면보호용 테이프 【박막 마스킹테이프】 |
FC-BGA기판을 중심으로, 다층기판 제조공정에서 솔더레지스트를 보호하는 Tape로써 사용. 우수한 마스킹성능으로, 이물오염을 방지하고, 솔더레지스트의 산소조해를 억제하는 등, 박리 후에 형성된 미세한 조면에 의해 언더필 밀착강도 향상에도 공헌. | 제품 정보 |
| 필름 | 빌드업 기판 제작용 층간 절연 필름 【열경화형 층간 절연 필름 NX/NQ】 |
열충격시험에서의 높은 신뢰성, 고온고습 환경에 있어서 안정된 전달 성능을 보유한 절연재료. | 제품 정보 |
| 성형품 | 압축형 도전 Connector 【Dot Connector 시리즈】 |
조립공정에서 전자부품의 접속이 가능한 고무커넥터. 내충격성으로 조립시에 충격이 가해져도 변형하지 않고, 리페어도 가능하기 때문에, 뛰어낸 내구성을 가짐. 방수성 부여가 가능. | 제품 정보 |
| 방열 관련 제품 | 2액형 실온 경화형 방열 그리스 【방열 그리스 CGW™】 |
실온 경화가 가능한 2액형 실리콘타입의 방열그리스. 무용제타입의 2액형으로 우수한 안정성을 갖춤. 높은 내구성으로 차량 제어부품이나 배터리에도 채용. | 제품 정보 |
| 방열 관련 제품 | 고열전도 방열 시트 【MANION™ 시리즈】 |
고발열 부위(CPU, GPU등)의 냉각이 가능한 방열시트. 자기장 배향기술로 보다 높은 열전도율과 유연성을 양립. | 제품 정보 |
