UV延遲固化低透濕度接著劑
Photolec™ E
可以在低溫條件下快速接著遮光基板的低透濕UV硬化接著劑
1. 產品特徵
- 固化將在紫外線照射後幾分鐘內開始。 通過在低溫下短時間加熱，快速完全固化。
- 低outgassing，水蒸氣透過率
2. 硬化滯後的工序
接著劑塗佈→ UV光照射→ 未硬化的狀態下貼合→ 加熱至完全硬化
3. 使用例
1後硬化
遮光部位的接著，塑膠材質的接著，不宜受熱的素子封口
2低透濕
OLED顯示器的防潮框膠
- 硬化（UV，加熱）時以及硬化後的加熱過程中幾乎不生成氣體
- 半導體（MEMS，CCD)的封口
低排氣
可實現堅固且高度精確的粘合
※ 精密間隔控制添加材料：Micropearl™ SP/GS 可併用
- 塑膠材質基材的粘合
- 光學零件的接著
- 硬碟、筐體周邊的密封（低透濕）和內部接著（低排氣）
- 半導體（MEMS，CCD相機模組）