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- 走近積水化學的核心技術
- 環氧樹脂
環氧樹脂是什麼？
“透過加熱或光照固化，非常堅固的塑膠”
環氧樹脂是一種堅固的塑膠材料。
當環氧化合物與固化劑混合並加熱或照射光線時，會發生化學反應，分子之間以三維方式相互連接，形成堅固的固化體。該固化體非常堅固且具有化學穩定性，由於其高粘著力、耐久性以及電氣絕緣性等優異性能，被廣泛應用於各種領域。
使用到環氧樹脂的日常用品
環氧樹脂用於黏著劑、塗料、電子材料等
環氧樹脂被廣泛應用於黏著劑、塗層、汽車和船舶等的塗料、土木建築材料，以及電視、智能手機、電腦等電子設備的零件。它在我們生活的各個方面被使用，支撐著我們的日常生活。
環氧樹脂像是一名健美運動員
健美運動員通過鍛煉來塑造強健的肌肉。這些肌肉非常強壯耐用，普通的小狀況對他毫無影響。
同樣，環氧樹脂通過化學反應使分子之間結合，形成堅固的結構體。這種結構體非常穩定且堅固，能夠耐受各種環境變化和嚴酷條件。
11種代表性性能
黏著力和機械強度
一旦黏合就難以剝離的黏著力度
健美運動員一旦用力抓住物體，就很難將其拉扯開。此外，他們擁有能承受各種衝擊而不會破裂的強壯身體。環氧樹脂在固化後會形成非常強大的化學結合，從而展現出高粘著力和機械強度。
環氧樹脂為什麼具有卓越的黏著力？
因為分子以三維方式相互連結
環氧樹脂的高黏著力源於其三維的分子結構。環氧樹脂能夠緊密附著於材料表面，並通過化學反應形成三維的網絡（即三維交聯）。這個網絡非常強大，因此作為粘著劑展現出優異的性能。
長期間的耐久性
惡劣環境下也能長期不劣化
健美運動員一旦擺好姿勢，就不會受到任何影響。
環氧樹脂即使暴露在高溫、低溫和高濕環境下也不會劣化。由於環氧樹脂在化學上穩定，能夠展現出對外部壓力和環境變化的強大耐久性，並在長期內維持高性能。
耐水性・耐濕性・
耐藥品性
即使暴露在水、濕氣和藥品中也不會變質
健美運動員的堅固身體即使暴露在水、濕氣和化學藥品中也不會改變。
環氧樹脂在水和高濕環境中或接觸化學藥品時也不會變化，能夠保持高強度和穩定性。
熱硬化性
加熱後固化
健美運動員通過訓練促進體溫上升和肌肉發熱，塑造堅韌的身體。
環氧樹脂在加熱後會固化，形成高強度和耐久性的固化體。
光硬化性
照光後固化
有些健美運動員會接受紫外線的照射使皮膚變黑。
環氧樹脂中也有一些類型是通過紫外線等光線固化的。光固化型環氧樹脂在暴露於特定波長的光下時會發生化學反應，具有固化的特性。
電氣絕緣性
不導電
健美運動員鍛煉出來的堅韌肌肉是不導電的。
環氧樹脂具有很高的絕緣性，能夠防止電流通過。其高電氣絕緣性在電子元件中發揮著重要作用，特別是在需要電氣絕緣的場合。
硬度和顏色的多樣性
可以自由調節硬度和顏色
環氧樹脂種類繁多，從柔軟而有彈性的材料到非常硬的材料，都可以在廣泛範圍內進行調整。
此外，顏色方面也可以自由控制，包括透明、白色、黑色和彩色等各種色調。
低黏度・易加工性
固化之前是液態，易於加工
環氧樹脂在固化之前是液態，或即使外觀是固體狀態，也有許多可以通過加熱等方式液化的產品，能夠在狹小的地方進行精確塗布或成型。
此外，固化後會變為固體，形成堅固的結構體。
低汚染性
固化時不會溶出不必要的成分
環氧樹脂在液晶顯示器的組裝中用作黏著劑。
環氧樹脂在固化時不易溶出成分。因此，即使液晶與固化前的液態環氧樹脂接觸，也不會溶出到液晶中。這種特性使得液晶顯示器能夠保持高顯示品質。
低傳輸耗損
建立高頻通道，防止信號損失
電子設備和通信中，當信號傳輸時，如果信號變得緩慢或變弱，稱為傳輸損失。特別是在高頻信號中，傳輸損失更容易增加。
環氧樹脂可以根據設計來抑制傳輸損失，因此非常適合用作高速數據通信和信息傳輸中使用的材料。
低翹曲
即使薄塗也不易翹曲
環氧樹脂是一種堅韌且剛性高、低翹曲性的優良材料。
它對熱和物理應力等變形的抵抗力強，能夠保持穩定的形狀。因此，在各種應用中成為可靠的材料。
環氧樹脂的應用
液晶面板組裝用的黏著劑
環氧樹脂被用作液晶面板組裝用的黏著劑（液晶密封材料）。使用這種黏著劑可以在短時間內製造液晶面板，幫助縮短生產流程。
我們的液晶密封材料具有不易析出到液晶中的特性，實現了優異的顯示品質。
性能
黏著力和機械強度
低黏度・易加工性
低汚染性
OLED顯示器的防潮密封材料
環氧樹脂也被用於OLED面板中。它能夠保護OLED顯示器元件避免受潮濕和外部環境的影響，提供高可靠性。
此外，憑藉我們獨特的光固化系統，即使是光無法穿透UV的材料或對UV和熱較敏感的基材，也能夠進行黏合。
性能
光硬化性
耐水性・耐濕性・
耐藥品性
半導體封裝基板用的絕緣增層膜
絕緣增層膜用於半導體封裝基板的微細配線形成，起到不導電並防止相互干擾的作用。
在高速通信中，低傳輸損失性能和薄膜基板的翹曲控制非常重要，而我們的材料在這些特性上表現出色。
性能
電氣絕緣性
低傳輸耗損
低翹曲
功率器件的絕緣散熱片
絕緣散熱片在電子設備中起到將熱量傳導到外部，防止器件過熱的作用。
我們的材料兼具高熱導性和絕緣性，能夠防止電子設備的性能劣化和故障，實現高可靠性。
性能
- 電氣絕緣性
長期間的耐久性
製品介紹
Photolec™ S
LCD 用 ODF密封劑(液晶面板組裝用黏著劑)
基材：玻璃、聚酰胺
固化條件：UV（3,000 mJ/cm²）+
熱（120°C × 60min）
特徴
- 不易引起液晶面板的顯示不良
- 操作性和繪製性優異
- 對配向膜等非金屬材料具有優良的黏合性
製程
液晶密封材料是一種用於液晶面板製造的黏著劑。在液晶滴下工藝中，液晶密封材料可以在真空中同時進行上下基板的黏合和液晶的封裝，從而縮短生產時間。
我司的液晶密封材料能夠適應液晶滴下製程，為縮短生產流程做出貢獻。此外，由於其不易析出到液晶中的特性，能夠實現優異的顯示品質。
Photolec™ E
UV延遲固化低透濕度接著劑
基材：無鹼玻璃
固化條件：UV延遲（UV 1500 mJ/cm²）+ 熱（60～100°C × 30min）
特徴
- 在UV照射後數分鐘開始固化，然後通過低溫、短時間加熱迅速完成固化
- 具備低揮發氣體和水蒸氣屏障等功能
對於無法進行UV 照射工程的對應
Photolec™ E 是一種可應對UV不透光材料和對UV敏感的基材的UV延遲型黏著劑。
它不會在UV照射後立即固化，而是延遲固化（可調整為5至20分鐘），因此可以應對無法進行UV即時固化的工序。它具有低透濕和耐污染的樹脂特性，能有效防止外部因素造成的污染和水分滲入。在相機模組固定或OLED顯示器（OLED）的貼合工序中，可能存在無法通過UV照射來應對的工序。對於這些元件，必須防止水分從可能導致故障的黏合部分滲入，特別是OLED面板對光學性能有較高的要求。
Build-Up Film (BUF)
半導體封裝基板用層間絕緣薄膜
特徴
- 具備優良的傳輸性能和翹曲抑制能力
- 在高層級、大尺寸的高端IC封裝基板上具有眾多成功案例
- 以高可靠性提升封裝設計的自由度
什麽是Build-Up Film (BUF)
Build-Up Film是用於IC封裝基板中微細線路形成的層間絕緣薄膜。層間絕緣薄膜具有不導電的特性，能夠防止不同電路和元件之間的相互干擾。隨著電子設備的微細線路化和高速通信的發展，建構膜需要抑制傳輸損耗。
此外，隨著設備薄膜化的趨勢，還需要控制薄型基板的翹曲。我司的材料具備優異的上述特性。
絕緣散熱片
這是適用於功率設備等的散熱材料。通過高填充優良熱導率的填料，實現了高熱導率與高絕緣性的兼顧。
特徴
- 具備高散熱性和絕緣性優秀的散熱材料
- 具備優良的熱阻特性、高黏著性和高可靠性
應用與用途
在B-stage狀態下，具有黏接性（熱固化）的絕緣層的基板。
廣泛的材料適應性：具有優良的薄膜性和附著性，可以與多種材質和厚度的材料組合使用。此外，對於非平滑、凹凸等異型工件的整合也歡迎諮詢。
穩定的黏接性：具有非常平滑的黏結面，在簡單的條件下可以穩定地進行工件的臨時固定。
特殊加工技術與品質管理技術：基於多年的經驗，穩定的品質管理技術帶來卓越的績效表現。
