パッケージ、モジュールの小型化・高密度化・軽量化を実現しました。
■正確なスタンドオフ性能■接続信頼性向上
■実装基板とチップのCTE差の緩和■アンダーフィルレスで接続信頼性向上
■バンプ高さのバラつき抑制■高接続信頼性（薄チップ対応）
■正確なスタンドオフ性能によるコプラナリティの確保■小粒径対応
