課題・ニーズで探す性能を上げたい耐熱性
以下のような熱・耐久性に必要な材料をご用意しています。
- 各種PKG製造時のリフローなど、熱工程時におけるデバイス保護
- 長期間の高熱環境での変色なし
- 熱を有効利用し、硬化効率を向上させる
- 熱伝導率を利用し、高発熱部位の熱マネジメントをする
… 環境貢献製品
| 製品 カテゴリ |
製品名 | 特長 | |
|---|---|---|---|
| ポリビニルアセタール樹脂 | バインダー用途樹脂 【エスレック™B,K】 |
強靱かつ柔軟性に優れたブチラール樹脂で密着性、分散性に優れたバインダー（結合剤）。信頼性向上、耐久性向上に貢献。 | 製品情報 |
| 接着剤 | 光学部品固定､半導体部品等保護用途光硬化性接着剤 【フォトレック™A】 |
酸素阻害が無く高反応性の光硬化型高透明接着剤。不純物が少なくリフロー耐性も保持。着色も可能。ガラス接着に強く、半導体部品、光学部品固定等保護用途で採用。 | 製品情報 |
| 放熱関連製品 | 2液性室温硬化型放熱グリス 【放熱グリスCGW™】 |
室温硬化が可能な2液性シリコーンタイプの放熱グリス。ASSY後は硬化するため、高温環境下でも使用可能。非硬化性グリスと比較して高信頼性及びポンプアウト発生なしという特徴を持つ。 | 製品情報 |
| 放熱関連製品 | 高熱伝導放熱シート 【MANION™シリーズ】 |
磁場配向技術により高い熱伝導率と柔軟性を両立した超高熱伝導放熱シート。使用温度範囲は-40～150℃、高ヒートサイクル特性を持つ。 | 製品情報 |
| UV剥離テープ | UV剝離テープ 【SELFA™シリーズ】 |
半導体パッケージの製造工程に用いるUV剥離仮固定テープ。高い保持力、耐熱性、耐薬品性に優れながら、ガス発生によるダメージレス剥離と、熱工程後でも残渣レス剥離を実現。容易な剥離により作業プロセスの効率化が可能。耐熱製品は220℃の長時間耐熱性を有し、SAC系はんだのリフローにも対応可能。 | 製品情報 |
| 微粒子/接着剤 | 熱硬化型接着剤 【粒子入りGAP制御接着剤】 |
高精度かつ高耐熱性のいい当社ミクロパール™を添加した熱硬化接着剤。接着層の均一化とはみだし制御を実現し、インダクタ、トランスの性能安定化等に貢献。 | 製品情報 |
