エポキシ
エポキシ Epoxy is strong glue

一度くっつくと離れない段違いの接着力と耐久力「ボディビルダー」

エポキシってなに?

“熱や光で固まる、とても丈夫なプラスチック”

エポキシは強固なプラスチック材料の一種です。
エポキシ化合物を硬化剤と混ぜて熱や光をかけると、化学的に反応し、分子同士が3次元で繋がって丈夫な硬化体を形成します。この硬化体は非常に強固で化学的に安定しており、高い接着力や耐久性、電気絶縁性などの優れた性質を有することから、様々な用途で使用されています。

熱や光で固まる、とても丈夫なプラスチック

エポキシが使われている身近なモノ

接着剤や塗料、電子材料に使われています

エポキシは、接着剤、コーティング、自動車や船舶などの塗料、土木建築材料、テレビやスマートフォン・PC等の電子機器の部品などに使われています。身の回りの様々なところで利用され、私たちの暮らしを支えています。

エポキシが使われている身近なモノ エポキシが使われている身近なモノ

エポキシはボディビルダーに似ています

ボディビルダーは体を鍛えて強靭な筋肉を作ります。その筋肉は非常に強く丈夫で、多少のことにはびくともしません。
それと同じように、エポキシは化学反応によって分子同士が結合し、強固な構造体を作ります。その構造体は非常に安定かつ丈夫で、様々な環境変化や過酷な条件にも耐えることができます。

段違いの接着力と耐久力

代表的な11の性能

接着力と機械的強度

接着力と機械的強度

一度くっつくと剥がせない程の
接着力

ボディビルダーがひとたび力を入れてモノを掴むと、それを引き剥がすのは困難です。またどんな衝撃を加えても、壊れることのない強い身体を持っています。エポキシは、硬化させると非常に強力な化学結合が形成されます。それによって、高い接着力と機械的強度を発現します。

エポキシはなぜ接着力が段違いなのか?
分子が三次元的に結びついているから

エポキシの高い接着力は、三次元的な分子構造に起因します。エポキシは材料の表面によく密着し、化学反応によって三次元的なネットワーク(三次元架橋)を形成します。このネットワークは非常に強力であるため、接着剤として優れた性能を発揮します。

三次元架橋
長期間の耐久性

長期間の耐久性

過酷な環境でも長期間劣化しません

ボディビルダーは一度ポーズを決めると、どんなことがあってもビクともしません。
エポキシは、高温、低温、高湿環境に晒されても劣化しません。エポキシは化学的に安定であるため、外部のストレスや環境変化に強い耐久性を発揮し、長期間にわたり高い性能を維持します。

耐水性・耐湿性・耐薬品性

耐水性・耐湿性・
耐薬品性

水や湿気、薬品に晒されても変質しません

ボディビルダーの丈夫な体は水や湿気、化学薬品に晒されても変化しません。
エポキシは水や湿度の高い環境に置かれたり化学薬品に触れても変化せず、高い強度と安定性を保つことができます。

熱硬化性

熱硬化性

熱をかけると固まります

ボディビルダーはトレーニングによって体温上昇や筋肉の発熱を促し、強靭な体を作りこんでいきます。
エポキシは熱をかけると固まり、高い強度と耐久性を有する硬化体を形成します。

光硬化性

光硬化性

光を当てると固まります

ボディビルダーの中には紫外線を浴びて肌を黒くする人もいます。
エポキシの中には紫外線などの光で固まるタイプもあります。光硬化タイプのエポキシは、特定の波長の光にさらされると化学反応し、固まる特性を持ちます。

電気絶縁性

電気絶縁性

電気を通しません

ボディビルダーの鍛え抜かれた屈強な筋肉は、電気を通しません。
エポキシは絶縁性が高く、電気の通過を防ぐ性質があります。電気絶縁性の高さは、電子部品において、電気的な絶縁が必要な場面で重要な役割を果たします。

硬さと色のバリエーション

硬さと色の
バリエーション

硬さや色を自由に調節できます

エポキシはバリエーションが豊富で、柔らかくしなやかな材料から、非常に硬い材料まで、幅広い範囲で調整することができます。
また、透明なものや白色、黒色、有色など、色調も自由にコントロールすることができます。

低粘度・易加工性

低粘度・易加工性

固まる前は液状で、加工しやすい

エポキシは、硬化する前は液状、もしくは見かけは固体状であっても加熱などによって液状化するものが多く、狭い場所にも綺麗に塗布したり、成型したりすることができます。
また硬化した後は固体状となり、強固な構造体となります。

低汚染性

低汚染性

固まるときに、不要な成分が溶出しません

液晶ディスプレイの組立にエポキシは接着材として使われています。
エポキシは固まる際に成分が溶け出しにくい性質があります。そのため、液晶と固まる前の液体状のエポキシが触れ合っていても、液晶中に溶出することがありません。このような性質により、液晶ディスプレイの高い表示品質を保つことができます。

低伝送損失

低伝送損失

高周波の道を作り、信号の損失を防ぎます

電子機器や通信で使われる信号が伝わるときに、その信号が遅くなったり弱まったりすることを伝送損失と言います。特に高周波信号では伝送損失が増加しやすい傾向があります。
エポキシは設計次第で伝送損失を抑えることができ、高周波信号が用いられる高速データ通信や情報伝送の部材として適しています。

低反り

低反り

薄く広げても、反りにくい

エポキシは強靭で剛性が高く、低反り性に優れた材料です。
熱や物理的ストレスなどに対して変形しにくく、安定した形状を維持することができます。このため様々な用途で信頼性が高い素材となります。

エポキシが使われているところ

液晶パネル組み立て用の接着剤

エポキシは液晶パネル組立て用の接着剤(液晶シール材)に使われています。この接着剤を用いることで、短時間で液晶パネルを製造することができ、工程短縮に役立っています。
当社の液晶シール材は液晶に溶出しにくい性質を持ち、優れた表示品質を実現します。

液晶パネル組み立て用の接着剤

性能

  • 接着力と機械的強度01接着力と機械的強度
  • 低粘度・易加工性08低粘度・易加工性
  • 低汚染性09低汚染性

有機ELディスプレイの防湿封止材

エポキシは有機ELパネルにも使われています。有機ELディスプレイの素子を、湿気や外部環境から守り、高信頼性を提供することができます。
また、当社独自の光後硬化システムにより、UVを透さない材料やUVや熱に弱い被着体でも貼り合わせることができます。

有機ELディスプレイの防湿封止材

性能

  • 光硬化性05光硬化性
  • 耐水性・耐湿性・耐薬品性03耐水性・耐湿性・
    耐薬品性

半導体パッケージ基板用の
層間絶縁フィルム

層間絶縁フィルムは、半導体パッケージ基板の微細配線形成に使用され、電気を通さず相互干渉を防ぐ役割を果たします。
高速通信における低伝送損失性能と、薄膜基板の反り制御が重要で、当社の材料はこれらの特性に優れています。

半導体パッケージ基板用の層間絶縁フィルム

性能

  • 電気絶縁性06電気絶縁性
  • 低伝送損失10低伝送損失
  • 低反り11低反り

パワーデバイスの絶縁放熱接着シート

絶縁放熱接着シートは、電子機器内の熱を外部に伝え、デバイスの過熱を防ぐ役割を果たします。
当社の材料は高い熱伝導性と絶縁性を兼ね備えているため、電子デバイスの性能劣化や故障を防ぎ、高い信頼性を実現しています。

パワーデバイスの絶縁放熱接着シート

性能

  • 電気絶縁性06電気絶縁性
  • 長期間の耐久性02長期間の耐久性

製品紹介

フォトレック™S

フォトレック™S

LCD用ODFシール剤(液晶パネル組立用接着剤)

被着体:ガラス、ポリイミド
硬化条件:UV(3,000mJ/cm2)+
熱(120°C× 60min)

特徴
  • 液晶パネルの表示不良を引き起こしにくい
  • 取扱い、描画性に優れている
  • 配向膜など、非金属でも優れた接着性がある
プロセス

液晶シール材は、液晶パネルの製造に使用される接着剤の一種です。液晶パネルの製造工法の一つである液晶滴下工法では、真空中で液晶シール材による上下基板の貼り合わせと同時に液晶の封入を行うため、 短時間での製造が可能です。
当社の液晶シール材は液晶滴下工法に対応可能であり製造工程短縮に貢献しています。また液晶に溶出しにくい性質であることから、優れた表示品質を実現することができます。

プロセス プロセス
フォトレック™E

フォトレック™E

UV遅延硬化型低透湿接着剤

被着体:無アルカリガラス
硬化条件:UV遅延(UV1500mJ/cm2)+ 熱(60 ~ 100°C× 30min)

特徴
  • UV照射から数分後に硬化を開始し、その後低温、短時間加熱により速やかに完全硬化
  • 低アウトガスや水蒸気バリア性などの機能を付与
UV照射が出来ない工程への対応

フォトレック™Eは、UV不透過材料やUVに弱い被着体にも対応可能なUV遅延型の接着剤です。
UV照射後すぐに硬化せず遅延して硬化することで(5〜20分調整可能)、UV照射即硬化で対応できない工程にも対応可能です。低透湿、耐汚染の樹脂なので、外部因子からの汚染/水分侵入を防止します。カメラモジュール固定や有機ELディスプレイ(OLED)の貼り合わせ工程では、UV照射では対応できない工程が存在する場合があります。これらの部材では不具合と原因となる接着部分からの水分侵入防止や、特にOLEDパネルでは高い光学性能が求められます。

UV照射が出来ない工程への対応_1
UV照射が出来ない工程への対応_2
UV照射が出来ない工程への対応_3
ビルドアップフィルム

ビルドアップフィルム

半導体パッケージ基板用層間絶縁フィルム
特徴
  • 優れた伝送性能と反り抑制が可能
  • 高多層・大サイズのハイエンドICパッケージ基板において多くの実績がある
  • 高い信頼性でパッケージデザインの自由度向上に寄与
ビルドアップフィルムとは

ビルドアップフィルムとはICパッケージ基板において微細配線形成に用いる層間絶縁フィルムです。層間絶縁フィルムは、電気を通さない性質があり、異なる回路や部品が相互に干渉するのを防ぐ役割を果たします。電子デバイスの微細配線化・高速通信化に伴い、ビルドアップフィルムには伝送ロスを低く抑えることが求められます。
また、デバイスの薄膜化に伴い、薄型化した基板の反りを抑える働きが求められます。当社の材料は上記特性に優れた特徴を有します。

ビルドアップフィルムとは
絶縁放熱接着シート

絶縁放熱接着シート

パワーデバイスなどへ適用可能な放熱部材です。熱伝導率の優れたフィラーを高充填することで、高熱伝導率と高絶縁性の両立を実現。

特徴
  • 高放熱性、絶縁性に優れた放熱部材
  • 優れた熱抵抗特性、高接着性、高信頼性
アプリケーションと用途

B-stage状態で接着性(熱硬化)のある絶縁層を持つ基板です。
幅広い素材への対応:優れたシート性・密着性を有し、幅広い材質・厚みの材料との組合せが可能。また非平滑、凹凸など異型ワークとの一体化もご相談下さい。
安定した接着性:非常に平滑な接着面を有し、平易な条件で安定してワークへ仮固定可能です。
特殊加工技術・品質管理技術:長年の経験に基づいた品質管理技術により安定したパフォーマンスを発現します。

アプリケーションと用途_1
アプリケーションと用途_2
積水“化学”の技術を知る
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