按課題・需求搜索想提升性能高耐熱
提供對應各種耐熱製程的材料。
- 能有效在Package回流及高溫製程中,保護產品
- 在長時間高熱環境下不變色
- 快速傳導熱能，提高硬化效率
- 利用導熱性來管理高發熱區域的熱量
… 環境友善産品
| 產品 分類 |
產品名稱 | 特徵 | |
|---|---|---|---|
| 聚乙烯縮醛樹脂 | 黏結劑樹脂 【S-LEC™ B，K】 |
使用強韌且柔軟性優異的丁醛樹脂，密著性、分散性優異的粘合劑 (粘合劑) 。為提高可靠性和耐用性做出了贡獻。 | 產品情報 |
| 接著劑 | UV速固化型接著劑 【Photolec™ A】 |
無抗氧的高反應性光固化型高透明黏著劑。雜質少，並具有耐高溫回流焊對抗性。可上色。對玻璃舉具有強力附著性，用於固定半導體零件、光學零件等保護用途。 | 產品情報 |
| 散熱相關產品 | 雙組份室溫固化導熱凝膠 【CGW™系列】 |
可在室溫下硬化的2種矽膠型的散熱膏。為組裝後的硬化，因此在高溫環境下也可使用。與非硬化性散熱膏相比，具有高可靠性及不會發生抽氣的特性。 | 產品情報 |
| 散熱相關產品 | 超導導熱墊片 【MANION™系列】 |
利用磁場配向技術，兼具高導熱率和柔軟性的超高導熱散熱片。使用溫度範圍為-40~150°C,具有高熱循環特性。 | 產品情報 |
| UV易剝離膠帶 | UV剝離膠帶 【SELFA™系列】 |
用於半導體Package封裝製程的UV暫存性膠帶。具有優異的保持力，耐熱性和耐化性的同時，照射UV產生的氣體可以完美的剝離,即使在熱製程下也能夠輕易剝離無殘渣產生，提高製程效率。耐熱產品具有220°C的長時間耐熱特性，且可以應對單原子催化劑之焊料的回流。 | 產品情報 |
| 微粒子/接著劑 | 包含精細微粒子的GAP控制黏合劑 | 添加了本公司高精度且高耐熱性良好的微粒子熱硬化粘合劑。具有黏著層的均勻化和流動控制，可有效的穩定電感器、變壓器的性能。 | 產品情報 |
