課題・ニーズで探すプロセスを改善したい低汚染
以下のような悩みに解決できる製品をご用意しています。
- 加熱工程時に発生するアウトガスの影響で不良率上昇に悩んでいる
- 半導体製造工程時のパーティクルに悩んでいる
- パネル製造工程時の有機物汚染に悩んでいる
- 高純度薬液の保管時における品質維持に悩んでいる
- FPC、PCB基板製造時の異物、糊残り等に悩んでいる
… 環境貢献製品
| 製品 カテゴリ |
製品名 | 特長 | |
|---|---|---|---|
| 離型フィルム | 熱プレス保護用離型フィルム 【低アウトガス離型フィルム】 |
熱プレス工程で発生するアウトガス成分が少ない離型フィルム。主にプリント基板材料を圧着する際の表面保護用途に使用される。プレス時にフィルムが基板に追従し、均一かつシワなく圧着。剥離時はフィルムをきれいに剥がす事が可能。 | 製品情報 |
| 容器 | クリーンボトル | 金属イオン溶出が極めて少ない樹脂原料を使用したクリーンボトル。パーティクル管理されたクリーン環境で製造され、最終製品の品質安定に貢献。半導体分野をはじめ各種高純度薬液の輸送向けで採用実績をもつ。 | 製品情報 |
| テープ/フィルム | PKG基板製造時レジスト表面保護用テープ 【薄膜マスキングテープ】 |
FC-BGA基板を中心に、多層基板製造工程でソルダーレジストを保護するテープとして使用。優れたマスキング性で、異物汚染を防止し、ソルダーレジストの酸素阻害を抑止する他、レジスト表面の平坦化や、アンダーフィルの濡れ性改善（製造効率改善）にも貢献。 | 製品情報 |
| テープ | PCB製造工程時フォトマスク保護用テープ 【タックウェル™】 |
保管運送時や、密着露光時の、フォトマスクの傷つきを防止する保護テープ。光学特性に優れ、PCBの外層回路形成工程に最適。高耐久性の離型処理を施すことで、レジストに含まれる溶剤による汚染を防止する。 | 製品情報 |
| 接着剤 | UV遅延硬化型低透湿接着剤 【フォトレック™E】 |
アウトガスが少なく、被着体を汚染しない低温硬化可能なUV+熱硬化型接着剤。有機ELディスプレイの防湿封止材、半導体（MEMS、CCD）の封止材料用途等で採用。 | 製品情報 |
