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透明フレキシブル電波反射フィルム(開発品)
東京都立大学のローカル5G環境を活用した電波反射実証実験 第2弾
日本最大級規模のローカル5Gを整備した東京都立大学の南大沢キャンパス屋外エリアで反射フィルムの形状を変化させた電波環境変化の測定を実施しました。
形状変化での電波環境改善効果に加え、平板で必要な正反射の細かな位置調整が不要となり、設置場所を選ばず、容易な作業性が期待できます。
詳細はこちら
2024.2.1
【写真】授賞者 渡邊(左)、岡村(右)
当社開発品「仮固定テープ耐熱セルファ」の表彰式が行われました
台湾最大の半導体パッケージとPCBの国際学会「IMPACT」において、2022年に最優秀論文賞を受賞した当社開発品「仮固定テープ耐熱セルファ」の表彰式が、翌年2023年10月24日開催の同学会の中で行われました。
- 受賞執筆者
- 岡村和泉、渡邊良一、高橋駿夫、他4名。
（高機能プラスチックスカンパニー開発研究所 所属）
この学会は多数の国内外の半導体関連会社、大学関連学部が参画し、約150件の論文発表、約40件のポスターセッションが行われており、材料メーカー・日本企業からの受賞は当社のみです。尚、会議冒頭ではTSMCのVice PresidentがSeamless Integration of Advanced Packaging Technology, Testing and Manufacturingという題名でボーダーレスな協業を印象付ける内容の全体講演が行われました。
＜IMPACTについて＞
TPCAによって組織される台湾で最大の半導体パッケージとPCBの国際学会。
台湾は半導体メーカーをはじめ、OSAT※、基板メーカー等、基板・半導体業界の中で世界のトップ企業が集まる最重要拠点であり、本学会では台湾はもちろんのこと、海外の企業・研究機関・大学の専門家・研究者たちが一堂に会します。
https://www.impact.org.tw/site/page.aspx?sid=1283&lang=en&pid=901
※OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) ：パッケージングからテストまで請け負う製造業者
2023.11.17
Advanced Packaging and Chiplet Summit 出展
12月13日 (水) - 15日 (金) 10:00-17:00 東京ビッグサイト 東展示棟
半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結
世界をリードする日本の半導体産業を加速させる、新たなサミット
主な出展予定製品：
1.SACはんだ接続用熱硬化性樹脂＜エポキシフラックス(開発品)＞
2.液体輸送容器＜クリーンボトル＞
3.高熱伝導放熱シート＜MANIONシリーズ＞
4.高接着易剥離UVテープ ＜SELFAシリーズ＞
積水化学工業株式会社出展エリア(東展示棟1333)
2023.11.2
透明フレキシブル電波反射フィルム(開発品)
東京都立大学のローカル5G環境を活用した電波反射実証実験を行いました（2023年7月）
日本最大級規模のローカル5Gを整備した東京都立大学 南大沢キャンパス屋外エリアで反射フィルムを設置した電波環境変化の測定を実施し、電波の届きにくいエリアで改善の有効性を確認しました。
詳細はこちら
2023.10.15
過去のトピックス
2023.08.28
- 会期
- 2023年9月6日 (水) - 9月8日 (金)
2023.08.02
High-Speed Electronic Design For Wireless Tech Conference & Exhibition (EDW Tech) & China International Conference & Exhibition on Electromagnetic Compatibility (EMC 2023)
- 会期
- 2023年8月9日 (水) - 8月11日 (金)
- 会場
- 上海世博展览馆（中国／上海）
弊社出展ブース：#3号館2階1147
2023.06.20
2023.05.26
The 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology conference (ECTC) 出展
- 会期
- 2023年5月30日 (水) -6月2日 (金)
- 会場
- JW Marriott Orlando, Grande Lakes
（アメリカ合衆国 フロリダ州 オーランド）
2022.12.26
IMPACT 2022 Best Paper Award受賞 !!
A Laser Release Temporary Bonding Tape for Hybrid Bonding Having High Thermal Resistance and Excellent Thickness Uniformity
2022.11.07
Advanced Packaging and Chiplet Summit 出展
12月14日 (水) - 16日 (金) 10:00-17:00 東京ビッグサイト(東1・2・3ホール)
2022.11.07
12月7日(水)-9日(金)10:00-18:00(最終日のみ17:00) 会場：幕張メッセ
透明フレキシブル電波反射フィルムを展示
2022.10.07
We will make a presentation at IMPACT2022
A Laser Release Temporary Bonding Tape for Hybrid Bonding Having High Thermal Resistance and Excellent Thickness Uniformity
2022.10.07
エレクトロニクス実装学会2022ワークショップ ポスター発表
2022年10月14日（金） 9:00-18:30 かわさき新産業創造センター・AIRBIC
＜耐熱性と膜厚均一性を有するハイブリッド接合向け仮固定テープ「SELFA」＞
2022.04.28
IEEE International Conference on Communications 2022 開催
2022年5月16日～20日（韓国 ソウル開催 ＋ バーチャル）
【透明フレキシブル電波反射フィルム】
積水化学工業 ／ ノースカロライナ州立大学 共著発表を行います
2021.11.01
実装フェスタ関西2021（2021年12月13日～14日）にてポスター発表
タイトル：ハイブリッド接合に適用可能な耐熱仮固定テープの開発
2021.06.01
ECTC(2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference)
にて論文発表
①Title:Development of a Temporary Bonding Tape Having over 300 degC Thermal Resistance for Cu-Cu Direct Bonding
②Development of Highly Reliable Crack Resistive Build-up Dielectric Material with Low Df Characteristic for Next-Gen 2.5D Packages