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国際会議3DIC 2024 に参加（学会発表＆ブース出展）
（IEEE International 3D Systems Integration Conference 2024）
- 日時
- 2024年9月25日（水）-9月27日（金）
- 会場
- 9月25日（水）ホテルメトロポリタン仙台
9月26日（木）、9月27日（金）仙台国際ホテル
- 公式サイト
- https://3dic-conf.org/
＜当社予定＞
■セッション口頭発表
- タイトル
- 「A Temporary Bonding De-Bonding Tape with High Thermal Resistance, Easy Peeling and Excellent TTV for 3DIC」
- 発表日時
- 9月26日（木）10:45-11:05
※3DIC_Program_Schedule : こちらよりご確認ください。
- 出展期間
- 2024年9月26日（木）-9月27日（金）
- 会場
- 仙台国際ホテル
- 弊社出展ブース
- ＃12
2024.09.02
＜当社予定＞
スポンサーセッション
- 発表内容
- 「当社先端半導体向け材料の紹介」
実装関連技術の未来に関する交流をお待ちしております。
2024.06.07
「熱との戦い」に負けない積水化学のTIM技術
4月24日～4月26日に開催されたEMKｘNEPCON KOREAのコンファレンスで発表を行いました。
企画者の韓国メディア“THE ELEC”の YouTubeで事前インタビュー動画が公開されています。
発表タイトル :【高性能SoCパッケージの熱管理のためのTIM技術】
YouTube : https://youtu.be/T4inPqeHGPE?si=goJ0A8s_KZ5HJQxv
※注）動画言語 : 韓国語（YouTube自動翻訳機能をご利用ください）
出演者情報 : DoKyoon Kim / 半導体営業所 Product Marketing Manager
2024.06.07
The 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 出展
- 会期
- 2024年5月28日 (火) -5月31日 (金)
- 会場
- Denver, Colorado, Gaylord Rockies Resort & Convention Center
(アメリカ合衆国、コロラド州)
弊社出展ブース：#634
出展予定製品：
- ビルドアップフィルム
- 高接着易剥離UVテープ SELFA™シリーズ
- 高熱伝導材料
- 高粘度インクジェット材料
- スパッタ SELFA™
- サーマルビルドアップフィルム
- Sn/Ag/はんだ実装用熱硬化樹脂 エポキシフラックス
- クリーン容器
プログラムURL：https://bit.ly/4dIyeC6
2024.05.20
過去のトピックス
2023.11.17
当社開発品「仮固定テープ耐熱SELFA™」の表彰式が行われました
- 受賞執筆者
- 岡村和泉、渡邊良一、高橋駿夫、他4名。
（高機能プラスチックスカンパニー開発研究所 所属）
2023.11.02
2023年12月13日 (水) - 15日 (金) 10:00-17:00 東京ビッグサイト 東展示棟
2023.08.28
- 会期
- 2023年9月6日 (水) - 9月8日 (金)
2023.08.02
High-Speed Electronic Design For Wireless Tech Conference & Exhibition (EDW Tech) & China International Conference & Exhibition on Electromagnetic Compatibility (EMC 2023)
- 会期
- 2023年8月9日 (水) - 8月11日 (金)
- 会場
- 上海世博展览馆（中国／上海）
弊社出展ブース：#3号館2階1147
2023.06.20
2023.05.26
The 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology conference (ECTC) 出展
- 会期
- 2023年5月30日 (水) -6月2日 (金)
- 会場
- JW Marriott Orlando, Grande Lakes
（アメリカ合衆国 フロリダ州 オーランド）
2022.12.26
IMPACT 2022 Best Paper Award受賞 !!
A Laser Release Temporary Bonding Tape for Hybrid Bonding Having High Thermal Resistance and Excellent Thickness Uniformity
2022.11.07
Advanced Packaging and Chiplet Summit 出展
12月14日 (水) - 16日 (金) 10:00-17:00 東京ビッグサイト(東1・2・3ホール)
2022.11.07
12月7日(水)-9日(金)10:00-18:00(最終日のみ17:00) 会場：幕張メッセ
透明フレキシブル電波反射フィルムを展示
2022.10.07
We will make a presentation at IMPACT2022
A Laser Release Temporary Bonding Tape for Hybrid Bonding Having High Thermal Resistance and Excellent Thickness Uniformity
2022.10.07
エレクトロニクス実装学会2022ワークショップ ポスター発表
2022年10月14日（金） 9:00-18:30 かわさき新産業創造センター・AIRBIC
＜耐熱性と膜厚均一性を有するハイブリッド接合向け仮固定テープ「SELFA™」＞
2022.04.28
IEEE International Conference on Communications 2022 開催
2022年5月16日～20日（韓国 ソウル開催 ＋ バーチャル）
【透明フレキシブル電波反射フィルム】
積水化学工業 ／ ノースカロライナ州立大学 共著発表を行います
2021.11.01
実装フェスタ関西2021（2021年12月13日～14日）にてポスター発表
タイトル：ハイブリッド接合に適用可能な耐熱仮固定テープの開発
2021.06.01
ECTC(2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference)
にて論文発表
①Title:Development of a Temporary Bonding Tape Having over 300 degC Thermal Resistance for Cu-Cu Direct Bonding
②Development of Highly Reliable Crack Resistive Build-up Dielectric Material with Low Df Characteristic for Next-Gen 2.5D Packages