기능으로 찾기도통・도전
제품 카테고리 |
제품명 | 특징 | |
---|---|---|---|
미립자 | 수지 코어 도전성 미립자 【마이크로펄 AU】 |
입자경 분포가 균일한 플라스틱 입자에 다양한 종류의 금속층을 균일하게 형성 가능. | 제품 정보 |
미립자/실장 재료 | 솔더 페이스트 대체용 수지 코어 솔더볼 【마이크로펄 SOL】 |
유연하고 균일한 사이즈의 수지를 코어로 하는 실장용 솔더 접합 입자, 고접속 신뢰성・Underfill-less・미세 피치화・대형 PKG. | 제품 정보 |
실장 재료 | 이방성 전도성 페이스트 | SnBi입자를 사용하여 저온 저압에서 금속 접합이 가능. 커넥터를 사용하지 않음으로써 저배접속(0.1mm 두께 이하)이 가능. ACF 등의 도전 입자에 대해 솔더 접합에 의한 저항값 Down이 가능. | 제품 정보 |
실장 재료 | 커넥터/ACF 대체용 리플로우 실장 【이방성 전도성 페이스트】 |
Reflow(무하중)실장 가능. UF 공정 생략 가능. 스크린 인쇄가 곤란한 크기의 소형 부품(MLCC/LED etc)실장 가능. 저온 실장 가능(SnBI). | 제품 정보 |
접착제/실장 재료 | RFID용 이방 도전 접착제 【RFID용 ACP】 |
RFID Inlay 제조에서 저온・단시간에 칩 실장이 가능. | 제품 정보 |
테이프 | 도전성 점착 테이프 【#7800시리즈】 |
도전성・방열・점착력・폴딩 내성・박형 점착 테이프. 전자 기기의 접지용/실드용/방열 용도에 적합. | 제품 정보 |
성형품 | 전기접속, 홀더 일체형 커넥터 【마이크 홀더 커넥터】 |
홀더와 커넥터가 일체화. 손쉽게 조립, 솔더 없이 접속 가능. | 제품 정보 |
성형품 | 전기 접속, 그라운드 용도 고무 커넥터(점착 고정) 【점착(PSA)Dot 커넥터】 |
절연부와 도전부가 일체화된 고무 커넥터. 점착성이 있어 간이 부착 가능(PSA : Pressure-Sensitive-Adhesive). | 제품 정보 |
성형품 | 전기 접속, 그라운드 용도 고무 커넥터(솔더 실장) 【기판 실장(SMT)Dot 커넥터】 |
절연부와 도전부가 일체화된 고무 커넥터, 솔더 리플로우로 실장. 점착성이 있어 간이 부착 가능(SMT : Sufrace-Mount-Technology). | 제품 정보 |
성형품 | 전기 접속, 플렉서블 고무 커넥터 【방수・수지 일체】 |
절연부와 도전부를 일체화 할 수 있는 고무 커넥터. 유연한 설계(복잡한 형상, 도전부 돌출)가 가능한 플렉서블 특성. | 제품 정보 |