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| 제품 카테고리 |
제품명 | 특징 | |
|---|---|---|---|
| 접착제 | UV 지연 경화저투습 접착제 【포토렉 E】 |
UV 조사 후, 지연 경화 타입과 속경화 타입 라인업 보유. Low outgas, 저투습성. | 제품 정보 |
| 접착제 | μ디스플레이 봉지 + 표면 UTG의 보호 【포토렉 신규】 |
잉크젯 도포가 가능한 UV경화의 μLED칩 보호 수지. 도포만으로 펜 낙하 내성을 크게 향상. | 제품 정보 |
| 테이프 | 광학 시트 보호용 보호 필름 【#6700/#6800/#6900시리즈】 |
휘도 향상 필름（BEF）을 비롯한 다양한 형상의 표면에 접착 가능한 강력 접착 보호 테이프. 점착제 잔여물 등의 피착체 오염이 적은 것이 특징. | 제품 정보 |
| 이형 필름 | 열 프레스 보호용 이형 필름 【저（低）아웃가스 이형 필름】 |
190℃의 고온 열 프레스 공정에서 저（低）아웃가스 및 추종성이 우수한 이형 필름. FPC, Rigid-Flex PCB 등의 제조공정에 적합. | 제품 정보 |
| UV 박리 테이프 | 반도체 프로세스용 내열 고접착 & 이박리（易剥離）UV 테이프 【SELFA HS】 |
반도체 프로세스 내성 및 저（低）잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. 각종 PKG 제조 프로세스에서 디바이스 표면의 보호와 Warpage의 억제가 가능. | 제품 정보 |
| UV 박리 테이프 | 웨이퍼 서포트 시스템용 양면 내열 강점착 & 이박리（易剥離）UV 테이프 【SELFA HW】 |
반도체 프로세스 내성 및 저（低）잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. Glass 서포트 방식에서 고평탄 및 안전한 디바이스 핸들링이 가능. | 제품 정보 |
| UV 박리 테이프 | 도금 공정 시 배면 보호용 자기 박리 UV 테이프 【SELFA MP】 |
고내약품성 및 저（低）잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. UV 조사에 의해 가스가 발생함으로써 디바이스의 데미지를 경감시키며 박리가 가능. | 제품 정보 |
| 테이프 | PCB 제조 공정 시의 포토마스크 보호용 테이프 【Tackwell】 |
클린 룸 환경에서 생산되며 고내구성, 내약품성과 광학 특성이 우수한 테이프. | 제품 정보 |
| 테이프/필름 | PKG 기판 제조시 레지스트 표면보호용 테이프 【박막 마스킹테이프】 |
클린 룸 환경에서 생산되며 밀착성, 광학 특성이 우수하며 박리성이 용이한 테이프. | 제품 정보 |