과제・니즈로 찾기프로세스 개선저오염
다음과 같은 고민에 해결 가능한 제품을 가지고 있습니다.
- 가열공정시에 발생하는 아웃가스의 영향으로 불량율 상승
- 반도체 제조 공정시의 파티클에 대한 고민
- 패널 제조 공정시의 유기물 오염에 대한 고민
- 고순도 약액의 보관시에 품질유지에 대한 고민
- FPCB, PCB기판제조시의 이물, 잔사등에 대한 고민
… 환경공헌 제품
| 제품 카테고리 |
제품명 | 특징 | |
|---|---|---|---|
| 이형 필름 | 열 프레스 공정용 이형 필름 【저（低）아웃가스 이형 필름】 |
열프레스 공정에서 발생하는 아웃가스 성분이 적은 이형필름. 주로 인쇄회로 기판 재료를 압착할 때 표면보호 용도로 사용. 프레스 시 필름이 기판을 추종하여 균일하고 주름 없이 압착. 박리 시 필름을 깨끗하게 떼어내는 것이 가능. | 제품 정보 |
| 용기 | 클린 바틀 | 금속 이온 용출이 극히 적은 수지 원료를 사용한 클린 보틀. 이물이 관리된 클린 환경에서 제조되어 최종 제품의 품질 안정에 공헌. 반도체 분야를 시작으로 각종 고순도 약액의 수송용으로 채용 실적 있음. | 제품 정보 |
| 테이프/필름 | PKG 기판 제조시 레지스트 표면보호용 테이프 【박막 마스킹테이프】 |
FC-BGA 기판을 중심으로 다층 기판 제조 공정에서 솔더 레지스트를 보호하는 테이프로 사용. 우수한 마스킹성으로 이물 오염을 방지하고 솔더 레지스트의 산소 저해를 억제하며 레지스트 표면의 평탄화 및 언더필의 퍼짐성 개선(제조 효율 개선)에 공헌. | 제품 정보 |
| 테이프 | PCB 제조 공정 시의 포토마스크 보호용 테이프 【TACKWELL™】 |
보관 운송 및 밀착 노광 시 포토 마스크의 손상을 방지하는 보호 테이프. 광학 특성이 우수하여 PCB의 외층 회로 형성 공정에 최적. 고내구성의 이형처리를 실시함으로써 레지스트에 포함되는 용제에 의한 오염을 방지한다. | 제품 정보 |
| 접착제 | UV 지연 경화저투습 접착제 [포토렉 E] |
아웃가스가 적고 피착체를 오염시키지 않는 저온 경화 가능한 UV+열경화형 접착제. OLED 디스플레이의 방습 봉지재, 반도체(MEMS, CCD)의 봉지 재료 용도 등으로 채택. | 제품 정보 |
