課題・ニーズで探すプロセスを改善したいプロセス短縮
- トップページ
- 課題・ニーズで探す
- プロセスを改善したい
- プロセス短縮
以下のような課題に対応できる製品をご用意しています。
- 低温でも硬化できる高接着力の材料が欲しい
- 接着工程の硬化時間を短縮させ、生産効率を上げたい
- ウエハー、樹脂基板をダメージレスかつ糊残りなく剥がしたい
- 既存のプロセスを簡易化したい
… 環境貢献製品
| 製品 カテゴリ |
製品名 | 特長 | |
|---|---|---|---|
| 接着剤 | 光学部品固定､半導体部品等保護用途光硬化性接着剤 【フォトレックA】 |
熱硬化工程が不要なUV即硬化接着剤。描画自由度が高く、製造タクトタイムの短縮に貢献。黒色タイプでも深部硬化に優れ紫外線と熱で固まることにより、優れた耐久性、耐薬品性をもつ。 | 製品情報 |
| 接着剤 | テープ代替用途UV（Bステージ）+湿気硬化性接着剤 【フォトレックB】 |
熱硬化工程不要、UV+湿気の2段階硬化型ハイブリッド接着剤。UV硬化後はテープのような粘着力で備品の仮固定が可能で保圧工程を削減し生産性向上と自動化を実現。また不透明基板での硬化にも対応。 | 製品情報 |
| 接着剤 | UV遅延硬化型低透湿接着剤 【フォトレックE】 |
低温硬化可能なUV遅延硬化型接着剤。UV照射後～熱硬化間の時間調整が可能な自由度高い接着剤。遮光部位・プラスチック基材の接着、熱に弱い素子の封止等の多くの用途で使用。低透湿性、低アウトガス。 | 製品情報 |
| 接着剤/実装材料 | RFID用異方導電接着剤 【RFID用ACP】 |
ICチップとアンテナを接続するRFIDインレイ向けの低温速硬化性異方導電接着剤（ACP）。速硬化性という特性を生かし、生産効率は倍以上の向上が期待できる。 ジェットディスペンス等、様々な印刷方式での塗布が可能。 | 製品情報 |
| テープ | フッ素・PE・PP樹脂用強接着両面テープ（開発品） | PTFE樹脂などのフッ素樹脂を強力な接合を実現した難接着対応両面テープ。接合時の下地に使用されるプライマ処理等の特殊作業が必要なく、幅広い難被着体に接着が可能。 | 製品情報 |
| UV剥離テープ | 高接着易剥離UVテープ 【SELFAシリーズ】 |
半導体の後工程に用いるUV剥離仮固定テープ。高い保持力、耐熱性、耐薬品性に優れながら、ガス発生によるダメージレス剥離と、熱工程後でも残渣レス剥離を実現。容易な剥離により作業プロセスの効率化が可能。バックグラインド+熱工程、熱工程+ダイシングなど、複数プロセスを統合することで、製造効率改善に貢献。 | 製品情報 |
| インクジェット材料 | コーティング用途/粘接着用途インク 【高解像度3D Printer（Inkjet）材料】 |
露光・現像無しで、高精度な3D構造をオンデマンドで形成可能。プロセスの簡易化、使用材料削減による低コスト化・高生産性・環境負荷低減が期待できる。隔壁材、接着剤、インクタイプ等、複数の材料提案が可能。 | 製品情報 |
| 成型品 | 圧縮型導電コネクタ 【ドットコネクタシリーズ】 |
組み立て工程のみで、電子部品の接続が可能な異方性導電ゴムコネクタ。はんだレスでリフロー工程の削減が可能。小型化による部品点数の削減で、組付け工数を減らし、プロセスの簡易化を実現。 | 製品情報 |
