과제・니즈로 찾기프로세스 개선프로세스 단축
다음과 같은 과제에 대응할수 있는 제품을 가지고 있습니다.
- 저온에서도 경화가 가능한 고접착력의 재료가 필요할때
- 접착공정의 경화시간을 단축시켜, 생산효율을 올리고 싶을때
- 웨이퍼, 수지기판을 손상없이 또는 잔사없이 벗기고 싶을때
- 기존 프로세스를 간소화 하고 싶을때
… 환경공헌 제품
| 제품 카테고리 |
제품명 | 특징 | |
|---|---|---|---|
| 접착제 | 광학 부품 고정, 반도체 부품 등의 보호 용도 UV 경화성 접착제 【포토렉 A】 |
열경화 공정이 필요 없는 UV 즉시 경화 접착제. 도포 자유도가 높아 제조 택타임의 단축에 공헌. Black 타입에서도 심부 경화가 우수하며 자외선과 열로 경화됨으로써, 뛰어난 내구성, 내약품성을 가진다. | 제품 정보 |
| 접착제 | 테이프 대체 용도 UV（B 스테이지）+ 습기 경화성 접착제 【포토렉 B】 |
열경화 공정이 불필요하며, UV+습기 2단 경화형 하이브리드 접착제. UV경화 후에는 테이프와 같은 점착력으로 제품의 가고정이 가능하여 지그고정공정을 줄여 생산성 향상과 자동화 실현. 또한 불투명한 기판에서의 경화에도 대응. | 제품 정보 |
| 접착제 | UV 지연 경화저투습 접착제 【포토렉 E】 |
저온경화가 가능한 UV 지연 경화형 접착제. UV조사후~열경화 간 시간 조정이 가능한 자유도 높은 접착제. 차광부위/플라스틱 기재의 접착, 열에 약한 소자의 봉지 등 많은 용도로 사용. 저투습성, 저out gas. | 제품 정보 |
| 접착제/실장 재료 | RFID용 이방 도전 접착제 【RFID용 ACP】 |
IC칩과 안테나를 연결하는 RFID 인레이용 저온 속경화성 이방 도전 접착제(ACP). 속경화성이라는 특성을 살려 배 이상의 생산효율 향상을 기대 가능. 제트 디스펜스 등 다양한 인쇄 방식으로 도포 가능. | 제품 정보 |
| 테이프 | 불소, PE, PP 수지용 강접착 양면 테이프（개발품） | PTFE 수지와 같은 불소 수지에도 강력한 접합을 실현한 난접착 대응 양면 테이프. 접합 시 프라이머 처리 등의 특수작업이 필요 없어 폭 넓은 난피착체에 접착가능. | 제품 정보 |
| UV 박리 테이프 | UV 박리 테이프 【SELFA™시리즈】 |
반도체 후공정에 사용하는 UV 박리 가고정 테이프. 우수한 유지력, 내열성, 내약품성을 지니며, gas 발생에 의한 데미지 없이, 열공정 후에도 잔사 없는 박리 실현. 용이한 박리로 작업 프로세스의 효율화 가능. 백그라인딩+열공정, 열공정+다이싱 등 여러 프로세스를 통합하여 제조 효율 개선에 기여. | 제품 정보 |
| 잉크젯 재료 | 외장 주변 패턴 형성 / 패키지 미세화용도 【고점도 잉크젯용 잉크】 |
노광/현상 없이 고정밀 3D 구조를 온디멘드(On-demand)로 제조 가능. 프로세스 간이화, 사용재료 삭감에 의한 저비용화/고생산성/환경부하 저감을 기대할 수 있다. 격벽재, 접착제, 잉크 타입 등 복수의 재료 제안 가능. | 제품 정보 |
| 성형품 | 압축형 도전 Connector 【Dot Connector 시리즈】 |
조립 공정만으로 전자 부품의 접속이 가능한 이방성 도전 고무 커넥터. 솔더리스로 리플로우 공정 삭감 가능. 소형화에 의해 부품 수를 줄여, 조립 공수 삭감 및 프로세스 간이화를 실현. | 제품 정보 |
