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미립자 제품
【마이크로펄 시리즈】미립자 제품
- 【마이크로펄 시리즈】
- 균일한 입자경 분포, 변동 계수(Cv)≦7%, 균일하게 갭 제어 가능. 풍부한 입자경 라인업, 2μm~600μm의 폭넓은 라인업.
디바이스
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접착제 제품
【포토렉 시리즈】접착제 제품
- 【포토렉 시리즈】
- 액정 적하 공법(ODF)용 실런트|광학 부품 고정, 반도체 부품 등의 보호 용도 UV 경화성 접착제|UV 지연 경화저투습 접착제|테이프 대체 용도 UV(B 스테이지)+ 습기 경화성 접착제|μ디스플레이 봉지 + 표면 UTG의 보호|열경화형 접착제
디바이스
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μ디스플레이 봉지 +
표면 UTG의 보호
【포토렉 신규】μ디스플레이 봉지 + 표면 UTG의 보호
- 【포토렉 신규】
- 잉크젯 도포가 가능한 UV경화의 μLED칩 보호 수지. 도포만으로 펜 낙하 내성을 크게 향상.
디바이스
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용이한 해체(Easy Rework)
【유연 폼 테이프】용이한 해체(Easy Rework)
- 【유연 폼 테이프】
- Rework를 통해 디바이스의 재활용을 실현하는 부품 고정용 폼 기재 양면 테이프. 디스플레이 패널과 케이스 사이의 고정 용도 등에 적합.
디바이스
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도전성 점착 테이프
【#7800시리즈】도전성 점착 테이프
- 【#7800시리즈】
- 도전성・방열・점착력・폴딩 내성・박형 점착 테이프. 전자 기기의 접지용/실드용/방열 용도에 적합.
디바이스
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방수, 방진, 충격 흡수용도 박형 폼【XLIM(엑스림)】
방수, 방진, 충격 흡수용도 박형 폼
- 【XLIM(엑스림)】
- 뛰어난 실링 특성, 고내충격 흡수성을 겸비한 초박형, 고성능 폼.
디바이스
- 방열관련・시리즈
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압축형 도전 Connector
【Dot Connector 시리즈】압축형 도전 Connector
- 【Dot Connector 시리즈】
- 전기접속, 홀더 일체형 커넥터|전기 접속, 그라운드 용도 고무 커넥터(점착 고정)|전기 접속, 그라운드 용도 고무 커넥터(솔더 실장)|전기 접속, 플렉서블 고무 커넥터
디바이스
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열경화성 방수 완충재
(방수 GEL)【Pantel GEL】열경화성 방수 완충재(방수 GEL)
- 【Pantel GEL】
- 방수성, 방진성(먼지), 완충성이 뛰어난 저경도 고강도 실리콘 GEL 소재. 범용 수지, 금속, 필름과 인서트 복합 성형 가능.
디바이스
- DEVICE
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LCD・
터치패널LCD・터치패널
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OLED・
mini/μLEDOLED・mini/μLED
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전자부품
전자부품
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기판・반도체
기판・반도체
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외장 부품
외장 부품
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제품 카테고리 |
제품명 | 특징 | ||
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1 | 미립자 | GAP 제어용 균일 수지 입자 【마이크로펄 SP, GS】 |
균일한 입자경 분포, 변동 계수(Cv)≦7%, 균일하게 갭 제어 가능. 풍부한 입자경 라인업, 2μm~600μm의 폭넓은 라인업. | 제품 정보 |
미립자 | 수지 코어 도전성 미립자 【마이크로펄 AU】 |
입자경 분포가 균일한 플라스틱 입자에 다양한 종류의 금속층을 균일하게 형성 가능. | 제품 정보 | |
미립자 | 고정밀 균일 플라스틱 입자 【마이크로펄 EX】 |
입자경 분포가 균일한 플라스틱 입자로써, 두께의 고정밀 제어가 가능한 내전압성, 내열성, 내약품성이 뛰어난 플라스틱 입자. | 제품 정보 | |
미립자 | 경질 균일 플라스틱 입자 【마이크로펄 EXH】 |
가압시의 치수 안정성이 뛰어나며 무기입자에 비해 기판에 대한 데미지 경감이 가능하며, 수지중에서의 침강 방지가 가능한 고경질 플라스틱 입자. | 제품 정보 | |
미립자 | 저복원 유연 균일 플라스틱 입자 【마이크로펄 EZ】 |
실리콘을 베이스로한 입자로써, 진동 노이즈를 커트, 유연한 기재의 두께제어가 가능. | 제품 정보 | |
미립자 | 흑색 균일 수자 입자 【 마이크로펄 KB】 |
흑색도·차광성·내삼출성·내열성·내약품성이 우수한 균일한 입자경 분포의 흑색 안료가 분산된 폴리머 입자. | 제품 정보 | |
2 | 접착제 | 액정 적하 공법(ODF)용 실런트 【포토렉 S】 |
고접착력, 저투습성의 UV+가열 경화형 접착제. 차광성이 뛰어난 블랙 타입도 라인업 보유. | 제품 정보 |
접착제 | 광학 부품 고정, 반도체 부품 등의 보호 용도 UV 경화성 접착제 【포토렉 A】 |
산소 저해가 없는 고반응성의 광경화형 고투명 접착제. 불순물이 적고 리플로우 내성을 지님. 색상 부여도 가능. | 제품 정보 | |
접착제 | UV 지연 경화저투습 접착제 【포토렉 E】 |
UV 조사 후, 지연 경화 타입과 속경화 타입 라인업 보유. Low outgas, 저투습성. | 제품 정보 | |
접착제 | 테이프 대체 용도 UV(B 스테이지)+ 습기 경화성 접착제 【포토렉 B】 |
가공 용이(곡면·narrow 폭), 차광부 경화 대응, 서로 다른 재질에도 우수한 접착력, 응력 완화성(경화 후 유연성, 두께 유지, 내충격성), Rework 가능. | 제품 정보 | |
3 | 접착제 | μ디스플레이 봉지 + 표면 UTG의 보호 【포토렉 신규】 |
잉크젯 도포가 가능한 UV경화의 μLED칩 보호 수지. 도포만으로 펜 낙하 내성을 크게 향상. | 제품 정보 |
4 | 폼테이프 | 용이한 해체(Easy Rework) 【유연 폼 테이프】 |
Rework를 통해 디바이스의 재활용을 실현하는 부품 고정용 폼 기재 양면 테이프. 디스플레이 패널과 케이스 사이의 고정 용도 등에 적합. | 제품 정보 |
5 | 테이프 | 도전성 점착 테이프 【#7800시리즈】 |
도전성・방열・점착력・폴딩 내성・박형 점착 테이프. 전자 기기의 접지용/실드용/방열 용도에 적합. | 제품 정보 |
6 | 폼 | 방수, 방진, 충격 흡수용도 박형 폼 【XLIM(엑스림)】 |
뛰어난 실링 특성, 고내충격 흡수성을 겸비한 초박형, 고성능 폼. | 제품 정보 |
7 | 방열 관련 제품 | 1액형 열경화형 방열 그리스 【접착성 방열 그리스 시리즈】 |
고열전도 및 양호한 몰딩성을 가진 재료로 유연성이 뛰어나 플렉시블 기판에 적용 가능. | 제품 정보 |
방열 관련 제품 | 1액형 비경화 방열 그리스 【실리콘 프리 방열 그리스 GA】 |
그리스 타입, 실리콘 프리. | 제품 정보 | |
방열 관련 제품 | 2액형 실온 경화형 방열 그리스 【방열 그리스 CGW】 |
실온 경화 2액형 실리콘 그리스, 무용제 타입, 고칙소성. | 제품 정보 | |
방열 관련 제품 | 고열전도 방열 시트 【MANION 시리즈】 |
자기장 배향 기술에 의해 탄소 섬유가 가지는 높은 열전도율을 이용해 유연성이나 밀착성 등을 양립한 방열 시트. | 제품 정보 | |
방열 관련 제품 | 고열전도 방열 시트 【TIMLIGHT 고열전도 시리즈】 |
탄소섬유를 Z방향으로 배향한 열전도율이 높은 시트. | 제품 정보 | |
8 | 성형품 | 전기접속, 홀더 일체형 커넥터 【마이크 홀더 커넥터】 |
홀더와 커넥터가 일체화. 손쉽게 조립, 솔더 없이 접속 가능. | 제품 정보 |
성형품 | 전기 접속, 그라운드 용도 고무 커넥터(점착 고정) 【점착(PSA)Dot 커넥터】 |
절연부와 도전부가 일체화된 고무 커넥터. 점착성이 있어 간이 부착 가능(PSA : Pressure-Sensitive-Adhesive). | 제품 정보 | |
성형품 | 전기 접속, 그라운드 용도 고무 커넥터(솔더 실장) 【기판 실장(SMT)Dot 커넥터】 |
절연부와 도전부가 일체화된 고무 커넥터, 솔더 리플로우로 실장. 점착성이 있어 간이 부착 가능(SMT : Sufrace-Mount-Technology). | 제품 정보 | |
성형품 | 전기 접속, 플렉서블 고무 커넥터 【방수・수지 일체】 |
절연부와 도전부를 일체화 할 수 있는 고무 커넥터. 유연한 설계(복잡한 형상, 도전부 돌출)가 가능한 플렉서블 특성. | 제품 정보 | |
9 | 성형품 | 열경화성 방수 완충재(방수 GEL) 【Pantel GEL】 |
방수성, 방진성(먼지), 완충성이 뛰어난 저경도 고강도 실리콘 GEL 소재. 범용 수지, 금속, 필름과 인서트 복합 성형 가능. | 제품 정보 |