… 환경공헌 제품
| 제품 카테고리 |
제품명 | 특징 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1 | 미립자 | GAP 제어용 균일 수지 입자 【마이크로펄 SP, GS】 |
균일한 입자경 분포, 변동 계수（Cv）≦7%, 균일하게 갭 제어 가능. 풍부한 입자경 라인업, 2μm~600μm의 폭넓은 라인업. | 제품 정보 |
| 미립자 | 수지 코어 도전성 미립자 【마이크로펄 AU】 |
입자경 분포가 균일한 플라스틱 입자에 다양한 종류의 금속층을 균일하게 형성 가능. | 제품 정보 | |
| 미립자 | 고정밀 균일 플라스틱 입자 【마이크로펄 EX】 |
입자경 분포가 균일한 플라스틱 입자로써, 두께의 고정밀 제어가 가능한 내전압성, 내열성, 내약품성이 뛰어난 플라스틱 입자. | 제품 정보 | |
| 미립자 | 저복원 유연 균일 플라스틱 입자 【마이크로펄 EZ】 |
실리콘을 베이스로한 입자로써, 진동 노이즈를 커트, 유연한 기재의 두께제어가 가능. | 제품 정보 | |
| 미립자 | 실리콘계열 수지 입자 【마이크로펄 SLC（개발품）】 |
유연성을 통해 진동 노이즈 컷, 경화 수축 억제, 유연 기재의 두께 제어가 가능한 실리콘 베이스 입자. | 제품 정보 | |
| 2 | 미립자/접착제 | 열경화형 접착제 【입자가 들어간 GAP 제어 접착제】 |
마이크로펄을 첨가한 열경화 접착제. 각종 입경의 입자를 첨가함으로써 임의의 접착층 두께로 제어 가능. | 제품 정보 |
| 3 | 실장 재료 | 이방성 전도성 페이스트 | SnBi입자를 사용하여 저온 저압에서 금속 접합이 가능. 커넥터를 사용하지 않음으로써 저배접속（0.1mm 두께 이하）이 가능. ACF 등의 도전 입자에 대해 솔더 접합에 의한 저항값 Down이 가능. | 제품 정보 |
| 접착제/실장 재료 | RFID용 이방 도전 접착제 【RFID용 ACP】 |
RFID Inlay 제조에서 저온・단시간에 칩 실장이 가능. | 제품 정보 | |
| 4 | 테이프 | 도전성 점착 테이프 【#7800시리즈】 |
도전성・방열・점착력・폴딩 내성・박형 점착 테이프. 전자 기기의 접지용/실드용/방열 용도에 적합. | 제품 정보 |
| 5 | UV 박리 테이프 | 단면 내열UV 테이프 【SELFA™ HS】 |
반도체 프로세스 내성 및 저（低）잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. 각종 PKG 제조 프로세스에서 디바이스 표면의 보호와 Warpage의 억제가 가능. | 제품 정보 |
| UV 박리 테이프 | 양면 내열UV 테이프 【SELFA™ HW】 |
반도체 프로세스 내성 및 저（低）잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. Glass 서포트 방식에서 고평탄 및 안전한 디바이스 핸들링이 가능. | 제품 정보 | |
| UV 박리 테이프 | 단면 내화학성 자기 박리 UV 테이프 【SELFA™ MP】 |
고내약품성 및 저（低）잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. UV 조사에 의해 가스가 발생함으로써 디바이스의 데미지를 경감시키며 박리가 가능. | 제품 정보 | |
| 6 | 테이프 | PCB 제조 공정 시의 포토마스크 보호용 테이프 【Tackwell】 |
클린 룸 환경에서 생산되며 고내구성, 내약품성과 광학 특성이 우수한 테이프. | 제품 정보 |
| 7 | 방열 관련 제품 | 1액형 열경화형 방열 그리스 【접착성 방열 그리스 시리즈】 |
고열전도 및 양호한 몰딩성을 가진 재료로 유연성이 뛰어나 플렉시블 기판에 적용 가능. | 제품 정보 |
| 방열 관련 제품 | 1액형 비경화 방열 그리스 【실리콘 프리 방열 그리스 GA】 |
그리스 타입, 실리콘 프리. | 제품 정보 | |
| 방열 관련 제품 | 2액형 실온 경화형 방열 그리스 【방열 그리스 CGW】 |
실온 경화 2액형 실리콘 그리스, 무용제 타입, 고칙소성. | 제품 정보 | |
| 방열 관련 제품 | 실리콘 방열 시트 【TIMLIGHT 절연 시리즈】 |
실록산 함량이 적은 실리콘 시트 타입. 온도 내구성, 전기 절연성, 뛰어난 열전도성. | 제품 정보 | |
| 방열 관련 제품 | 실리콘 방열 시트 【TIMLIGHT 소프트 시리즈】 |
Ultra-soft 시트 타입. 요철에 대한 뛰어난 추종성, 뛰어난 쿠션 성능. | 제품 정보 | |
| 방열 관련 제품 | 고열전도 방열 시트 【MANION 시리즈】 |
자기장 배향 기술에 의해 탄소 섬유가 가지는 높은 열전도율을 이용해 유연성이나 밀착성 등을 양립한 방열 시트. | 제품 정보 | |
| 방열 관련 제품 | 고열전도 방열 시트 【TIMLIGHT 고열전도 시리즈】 |
탄소섬유를 Z방향으로 배향한 열전도율이 높은 시트. | 제품 정보 | |
| 방열 관련 제품 | 방열성 전자파 흡수 시트 【Pμ】 |
방열 시트의 유연성・열 전도성은 유지한 채, 우수한 전파 흡수성을 부여. | 제품 정보 | |
| 8 | 잉크젯 재료 | 외장 주변 패턴 형성 / 패키지 미세화용도 【고점도 잉크젯용 잉크】 |
접착제~격벽재까지 갖춘 독자적 설계의 고기능 재료. 도포형상를 자유롭게 제어 가능. 원스톱 개발을 통한 인쇄프로세스 최적화. | 제품 정보 |
| 9 | 이형 필름 | 열 프레스 보호용 이형 필름 【저（低）아웃가스 이형 필름】 |
190℃의 고온 열 프레스 공정에서 저（低）아웃가스 및 추종성이 우수한 이형 필름. FPC, Rigid-Flex PCB 등의 제조공정에 적합. | 제품 정보 |
| 10 | 필름 | 빌드업 기판 제작용 층간 절연 필름 【열경화형 층간 절연 필름 NX/NQ】 |
낮은 전송 손실, 높은 절연 신뢰성. | 제품 정보 |
| 11 | 폴리비닐 아세탈 수지 | 바인더 용도 수지 【S-LEC B, K】 |
강인하면서 우수한 유연성, 접착성, 가교성, 상용성. 알코올을 시작으로 각종 용제에 잘 녹음. | 제품 정보 |
| 폴리비닐 아세탈 수지 | 페이스트 용도 수지 【S-LEC SV】 |
우수한 레올로지 특성, 높은 접착성, 높은 시트 강도, 뛰어난 유연성. | 제품 정보 | |
| 12 | 성형품 | 전기접속, 홀더 일체형 커넥터 【마이크 홀더 커넥터】 |
홀더와 커넥터가 일체화. 손쉽게 조립, 솔더 없이 접속 가능. | 제품 정보 |
| 성형품 | 전기 접속, 그라운드 용도 고무 커넥터（점착 고정） 【점착（PSA）Dot 커넥터】 |
절연부와 도전부가 일체화된 고무 커넥터. 점착성이 있어 간이 부착 가능（PSA : Pressure-Sensitive-Adhesive）. | 제품 정보 | |
| 성형품 | 전기 접속, 그라운드 용도 고무 커넥터（솔더 실장） 【기판 실장（SMT）Dot 커넥터】 |
절연부와 도전부가 일체화된 고무 커넥터, 솔더 리플로우로 실장. 점착성이 있어 간이 부착 가능（SMT : Sufrace-Mount-Technology）. | 제품 정보 | |
| 성형품 | 전기 접속, 플렉서블 고무 커넥터 【방수・수지 일체】 |
절연부와 도전부를 일체화 할 수 있는 고무 커넥터. 유연한 설계（복잡한 형상, 도전부 돌출）가 가능한 플렉서블 특성. | 제품 정보 | |
| 13 | 시트 | 반도체・각종 전자 기판・정밀 부품 등의 운반 자재용 【POLYELEC® EFTLON®SK】 |
저발포 폴리에틸렌으로, 뛰어난 쿠션 성능을 보유하고 있습니다.이온 청정도가 우수하여, 리드 프레임 등의 금속에 악영향을 미치지 않습니다.각종 전자 부품에 대응할 수 있도록 다양한 두께를 갖추고 있습니다. | 제품 정보 |
| 시트 | 전자 정밀 부품・커넥터・소형 전자 부품 등의 운반 자재용 【POLYELEC® 캐리어 테이프】 |
플라스틱 소재이므로 종이 가루・먼지 걱정이 없습니다. 가벼우면서도 적절한 강성과 가공성을 갖추고 있습니다. | 제품 정보 | |
| 시트 | 프린트 기판 운반 자재・보호제용 특수 시보 가공 폴리프로필렌 시트 【POLYELEC® 써킷 보드】 |
플라스틱 소재이므로 종이 가루・먼지 걱정이 없습니다. 가벼우면서도 적절한 강성과 가공성을 갖추고 있습니다. 세정 가능하며, 반복해서 사용할 수 있습니다. | 제품 정보 | |
| 14 | 용기 | 클린 바틀 | 세키스이의 클린 용기는 연구 개발에서 양산까지 대응합니다. 전부 같은 클린 원료로 생산하고 있으며, 내용액에 대한 성분 용출을 극한까지 억제하고 있습니다. 또한 소형 사이즈 (100mL)에서 대형 사이즈(200L)까지 구비하고 있으며, UN 규격 적합품 제공도 가능합니다. | 제품 정보 |
