| 제품 카테고리 |
제품명 | 특징 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1 | 미립자 | GAP 제어용 균일 수지 입자 【마이크로펄 SP, GS】 |
균일한 입자경 분포, 변동 계수（Cv）≦7%, 균일하게 갭 제어 가능. 풍부한 입자경 라인업, 2μm~600μm의 폭넓은 라인업. | 제품 정보 |
| 미립자 | 수지 코어 도전성 미립자 【마이크로펄 AU】 |
입자경 분포가 균일한 플라스틱 입자에 다양한 종류의 금속층을 균일하게 형성 가능. | 제품 정보 | |
| 미립자 | 고정밀 균일 플라스틱 입자 【마이크로펄 EX】 |
입자경 분포가 균일한 플라스틱 입자로써, 두께의 고정밀 제어가 가능한 내전압성, 내열성, 내약품성이 뛰어난 플라스틱 입자. | 제품 정보 | |
| 미립자 | 저복원 유연 균일 플라스틱 입자 【마이크로펄 EZ】 |
실리콘을 베이스로한 입자로써, 진동 노이즈를 커트, 유연한 기재의 두께제어가 가능. | 제품 정보 | |
| 미립자 | 실리콘계열 수지 입자 【마이크로펄 SLC（개발품）】 |
유연성을 통해 진동 노이즈 컷, 경화 수축 억제, 유연 기재의 두께 제어가 가능한 실리콘 베이스 입자. | 제품 정보 | |
| 2 | 미립자/접착제 | 열경화형 접착제 【입자가 들어간 GAP 제어 접착제】 |
마이크로펄을 첨가한 열경화 접착제. 각종 입경의 입자를 첨가함으로써 임의의 접착층 두께로 제어 가능. | 제품 정보 |
| 3 | 실장 재료 | 이방성 전도성 페이스트 | SnBi입자를 사용하여 저온 저압에서 금속 접합이 가능. 커넥터를 사용하지 않음으로써 저배접속（0.1mm 두께 이하）이 가능. ACF 등의 도전 입자에 대해 솔더 접합에 의한 저항값 Down이 가능. | 제품 정보 |
| 실장 재료 | 커넥터/ACF 대체용 리플로우 실장 【이방성 전도성 페이스트】 |
Reflow（무하중）실장 가능. UF 공정 생략 가능. 스크린 인쇄가 곤란한 크기의 소형 부품（MLCC/LED etc）실장 가능. 저온 실장 가능（SnBI）. | 제품 정보 | |
| 미립자/실장 재료 | 솔더 페이스트 대체용 수지 코어 솔더볼 【마이크로펄 SOL】 |
유연하고 균일한 사이즈의 수지를 코어로 하는 실장용 솔더 접합 입자, 고접속 신뢰성・Underfill-less・미세 피치화・대형 PKG. | 제품 정보 | |
| 접착제/실장 재료 | RFID용 이방 도전 접착제 【RFID용 ACP】 |
RFID Inlay 제조에서 저온・단시간에 칩 실장이 가능. | 제품 정보 | |
| 4 | 테이프 | 도전성 점착 테이프 【#7800시리즈】 |
도전성・방열・점착력・폴딩 내성・박형 점착 테이프. 전자 기기의 접지용/실드용/방열 용도에 적합. | 제품 정보 |
| 5 | UV 박리 테이프 | 반도체 프로세스용 내열 고접착 & 이박리（易剥離）UV 테이프 【SELFA HS】 |
반도체 프로세스 내성 및 저（低）잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. 각종 PKG 제조 프로세스에서 디바이스 표면의 보호와 Warpage의 억제가 가능. | 제품 정보 |
| UV 박리 테이프 | 웨이퍼 서포트 시스템용 양면 내열 강점착 & 이박리（易剥離）UV 테이프 【SELFA HW】 |
반도체 프로세스 내성 및 저（低）잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. Glass 서포트 방식에서 고평탄 및 안전한 디바이스 핸들링이 가능. | 제품 정보 | |
| UV 박리 테이프 | 도금 공정 시 배면 보호용 자기 박리 UV 테이프 【SELFA MP】 |
고내약품성 및 저（低）잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. UV 조사에 의해 가스가 발생함으로써 디바이스의 데미지를 경감시키며 박리가 가능. | 제품 정보 | |
| 6 | 테이프 | PCB 제조 공정 시의 포토마스크 보호용 테이프 【Tackwell】 |
클린 룸 환경에서 생산되며 고내구성, 내약품성과 광학 특성이 우수한 테이프. | 제품 정보 |
| 7 | 방열 관련 제품 | 1액형 열경화형 방열 그리스 【접착성 방열 그리스 시리즈】 |
고열전도 및 양호한 몰딩성을 가진 재료로 유연성이 뛰어나 플렉시블 기판에 적용 가능. | 제품 정보 |
| 방열 관련 제품 | 1액형 비경화 방열 그리스 【실리콘 프리 방열 그리스 GA】 |
그리스 타입, 실리콘 프리. | 제품 정보 | |
| 방열 관련 제품 | 2액형 실온 경화형 방열 그리스 【방열 그리스 CGW】 |
실온 경화 2액형 실리콘 그리스, 무용제 타입, 고칙소성. | 제품 정보 | |
| 방열 관련 제품 | 실리콘 방열 시트 【TIMLIGHT 절연 시리즈】 |
실록산 함량이 적은 실리콘 시트 타입. 온도 내구성, 전기 절연성, 뛰어난 열전도성. | 제품 정보 | |
| 방열 관련 제품 | 실리콘 방열 시트 【TIMLIGHT 소프트 시리즈】 |
Ultra-soft 시트 타입. 요철에 대한 뛰어난 추종성, 뛰어난 쿠션 성능. | 제품 정보 | |
| 방열 관련 제품 | 고열전도 방열 시트 【MANION 시리즈】 |
자기장 배향 기술에 의해 탄소 섬유가 가지는 높은 열전도율을 이용해 유연성이나 밀착성 등을 양립한 방열 시트. | 제품 정보 | |
| 방열 관련 제품 | 고열전도 방열 시트 【TIMLIGHT 고열전도 시리즈】 |
탄소섬유를 Z방향으로 배향한 열전도율이 높은 시트. | 제품 정보 | |
| 방열 관련 제품 | 방열성 전자파 흡수 시트 【Pμ】 |
방열 시트의 유연성・열 전도성은 유지한 채, 우수한 전파 흡수성을 부여. | 제품 정보 | |
| 8 | 잉크젯 재료 | 코팅 용도/점접착 용도 잉크 【고해상도 3D 프린터（잉크젯）재료】 |
드롭 온 디멘드 방식으로 인쇄 사이즈 컨트롤. | 제품 정보 |
| 9 | 필름 | 빌드업 기판 제작용 층간 절연 필름 【열경화형 층간 절연 필름 NX/NQ】 |
낮은 전송 손실, 높은 절연 신뢰성. | 제품 정보 |
| 10 | 폴리비닐 아세탈 수지 | 바인더 용도 수지 【S-LEC B, K】 |
강인하면서 우수한 유연성, 접착성, 가교성, 상용성. 알코올을 시작으로 각종 용제에 잘 녹음. | 제품 정보 |
| 폴리비닐 아세탈 수지 | 페이스트 용도 수지 【S-LEC SV】 |
우수한 레올로지 특성, 높은 접착성, 높은 시트 강도, 뛰어난 유연성. | 제품 정보 | |
| 11 | 접착제/실장 재료 | RFID용 이방 도전 접착제 【RFID용 ACP】 |
RFID Inlay 제조에서 저온・단시간에 칩 실장이 가능. | 제품 정보 |
| 12 | 성형품 | 전기접속, 홀더 일체형 커넥터 【마이크 홀더 커넥터】 |
홀더와 커넥터가 일체화. 손쉽게 조립, 솔더 없이 접속 가능. | 제품 정보 |
| 성형품 | 전기 접속, 그라운드 용도 고무 커넥터（점착 고정） 【점착（PSA）Dot 커넥터】 |
절연부와 도전부가 일체화된 고무 커넥터. 점착성이 있어 간이 부착 가능（PSA : Pressure-Sensitive-Adhesive）. | 제품 정보 | |
| 성형품 | 전기 접속, 그라운드 용도 고무 커넥터（솔더 실장） 【기판 실장（SMT）Dot 커넥터】 |
절연부와 도전부가 일체화된 고무 커넥터, 솔더 리플로우로 실장. 점착성이 있어 간이 부착 가능（SMT : Sufrace-Mount-Technology）. | 제품 정보 | |
| 성형품 | 전기 접속, 플렉서블 고무 커넥터 【방수・수지 일체】 |
절연부와 도전부를 일체화 할 수 있는 고무 커넥터. 유연한 설계（복잡한 형상, 도전부 돌출）가 가능한 플렉서블 특성. | 제품 정보 |
