按課題・需求搜索想改善製程縮短製程
積水化學的產品可解決以下問題。
- 想要可低溫固化的材料
- 希望縮短接著製程的時間，提高生產效率
- 希望可以在不傷及晶圓或塑膠基板、且沒有殘膠的前提下去除膠帶或膠水
- 希望能簡化現有製程
… 環境友善産品
| 產品 分類 |
產品名稱 | 特徵 | |
|---|---|---|---|
| 接著劑 | UV速固化型接著劑 【Photolec™ A】 |
不需要熱固化過程的紫外線固化黏合劑。繪圖自由度高，有助於縮短製造時間。即使是黑色型也具有出色的深度固化能力，並通過紫外線和熱而硬化，具有出色的耐久性和耐化學性。 | 產品情報 |
| 接著劑 | UV（B階段）+濕氣固化型黏接劑 【Photolec™ B】 |
兩步驟 UV + 濕氣固化的混合黏合劑，無需熱固化過程。 UV固化後，宛如用膠帶般的黏合強度暫時固定備品，減少加壓工序，提高生產力和自動化程度。它還支持在不透明基材上固化。 | 產品情報 |
| 接著劑 | UV延遲固化低透濕度接著劑 【Photolec™ E】 |
可在低溫下固化的UV延遲固化膠。一種具有高度靈活性的黏合劑，可讓您調整紫外線照射和熱固化之間的時間。用於遮光部件、塑膠基板的黏合、熱敏感元件的密封等多種用途。低透濕性、低釋氣。 | 產品情報 |
| 接著劑/封裝材料 | 用於RFID的異方性的導電膠 【RFID用ACP】 |
一種低溫、快速固化的異方性導電黏合劑 (ACP)，用於連接 IC 晶片和天線的 RFID 嵌體。透過利用其快速固化特性，生產效率可望提高一倍以上。可以使用噴射點膠等各種印刷方法進行塗覆。 | 產品情報 |
| 膠帶 | 氟聚合物・PE・PP樹脂用途強接著雙面膠帶（開發品） | 一種對應貼附難黏材料的雙面膠帶，使用PTFE 塑膠等氟素塑膠可實現牢固的黏合。黏接時無需對基材進行底漆處理等特殊作業，可黏接多種難黏材料。 | 產品情報 |
| UV易剝離膠帶 | UV剝離膠帶 【SELFA™系列】 |
用於半導體後工程的UV可解離暫時固定膠帶。具有優異的保持力、耐熱性、抗藥性，產生氣體的特性即使在熱處理後也能夠實現無損傷的解離、無殘膠的解離。輕鬆剝離使工作流程更有效率。透過整合研磨+熱處理、熱處理+切割等多種工藝，有助於提高製造效率。 | 產品情報 |
| 噴墨材料 | 設備封裝周邊的圖案形成/細小封裝用途 【高黏度Inkjet噴墨用油墨】 |
無需曝光或顯影即可依需求形成高精度的 3D 結構。透過簡化製程、減少使用材料，可降低成本、提高生產力並減少對環境的影響。敝司可以提供隔牆材料、接著劑、噴墨材料等多種提案。 | 產品情報 |
| 成型品 | 壓縮型導電連接器 【點陣連接器】 |
僅須組裝製程即可連接電子元件的異方性導電橡膠連接器。無錫球不須回焊製程。透過小型化減少零件數量，從而減少組裝步驟並簡化製程。 | 產品情報 |
