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產品
分類
產品名稱 特徵
1 微粒子 均一樹脂微粒子
【Micropearl™ SP/GS】
粒徑分佈均勻,變異係數(Cv)≤7%,可均勻控制間隙。在2um-600um的範圍裡具有豐富的粒徑選擇。 產品情報
微粒子 導電粒子
【Micropearl™ AU】
在擁有均一分佈粒徑塑膠微粒子上鍍各式金屬層賦予導電性能 產品情報
微粒子 高精度均一樹脂微粒子
【Micropearl™ EX】
相較於SP系列的微粒子,EX系列的粒徑分佈更加均一,可以更加精準的控制厚度,具有極佳的耐電壓性,耐熱性以及耐腐蝕性。 產品情報
微粒子 硬質均一樹脂微粒子
【Micropearl™ EXH】
高硬度的塑膠粒子在壓力下具有良好的尺寸穩定性,與無機顆粒相比,對基材的損害較小,並能防止在樹脂中沉降。 產品情報
微粒子 低復原率柔軟均一樹脂粒子
【Micropearl™ EZ】
由於該產品相對柔軟,可以吸收周圍的噪音震動,減少對基板的損害。也由於該粒子的低回彈性能,可用於控制軟性基材的厚度。 產品情報
微粒子 黑色均一樹脂微粒子
【Micropearl™ KB】
聚合物polymer顆粒,含有粒徑分佈均勻的黑色顏料,具有良好的黑色度,遮光性,吸水性,耐熱性和耐化學性。 產品情報
2 微粒子/接著劑 包含精細微粒子的
GAP控制黏合劑
添加了微粒子的熱固性黏合劑。可以通過添加不同直徑的顆粒來自由控制黏合層厚度。 產品情報
3 接著劑 液晶面板用ODF框膠
【Photolec™ S系列】
高粘接強度,低透濕性的UV+熱固化粘合劑。也可提供黑色遮光型號。 產品情報
接著劑 UV速固化型接著劑
【Photolec™ A】
光固化,高度透明的粘合劑,無氧抑制和高反應性。雜質含量低,耐回流。可著色。 產品情報
接著劑 UV延遲固化低透濕度接著劑
【Photolec™ E】
UV照射後,有延遲固化型和立即固化型兩種型號。低排氣,低透濕性。 產品情報
接著劑 UV(B階段)+濕氣固化型黏接劑
【Photolec™ B】
簡易加工(彎曲的表面,細線),遮光區可固化,對不同材料具高附著力,應力緩和性能(固化後的靈活性,厚度保持,抗衝擊性),可重工。 產品情報
4 泡棉膠帶 防水・衝撃吸収用途機能泡棉膠帶
【#5200系列】
泡棉和膠粘劑組成的具有出色的緩解應力性能的膠帶。高抗衝擊性,高追隨性(防水,防塵),高黏合可靠性。 產品情報
5 離型膜 熱壓製程用離型膜
【低排氣離型膜】
本產品為 高耐熱性、柔軟性、低污染性 的離型膜。適用於軟性印刷電路板(FPC)製造、半導體模料成型、次世代顯示器製造等熱壓製程中的表面保護用途和緩衝用途。 產品情報
6 散熱相關產品 散熱絕緣片
【樹脂絕緣基材 NF-type】
具有優異的散熱和絕緣性能的散熱構件。優異的耐熱性,高附著力和高可靠性。 產品情報
散熱相關產品 單劑熱固型散熱膏
【膠粘性散熱Grease 系列】
高導熱性,良好的成型性能。優異的柔韌性,適用於柔性基板。 產品情報
散熱相關產品 雙組份室溫固化導熱凝膠
【CGW™系列】
室溫固化型雙組分矽脂,無溶劑型,觸變性高。 產品情報
散熱相關產品 矽膠導熱墊片
【TIMLIGHT™系列】
低矽氧烷矽酮的片材。耐高溫,電絕緣,高導熱性能。 產品情報
散熱相關產品 矽膠導熱墊片
【TIMLIGHT™超軟系列】
超柔軟的片材。對表面凹凸材料具有高追隨性,高緩衝性。 產品情報
散熱相關產品 超導導熱墊片
【MANION™系列】
利用磁場排向技術生產的高熱傳導率碳纖維,同時實現柔軟性和密著性的一種散熱墊片。 產品情報
7 泡棉 防水,防震,減震薄泡棉
【XLIM™】
結合了高密封性能和高減震性能的超薄高性能泡棉。 產品情報
8 成型品 導電,支架集成式連接器
【麥克風支架連接器】
支架和連接器集成在一起。易於組裝,免焊接。 產品情報
成型品 橡膠連接器,用於電連接和接地(黏接固定)
【黏性(PSA)接點連接器】
橡膠連接器,帶有集成的絕緣和導電部件。由於具有黏性,安裝簡便(PSA:壓敏膠)。 產品情報
成型品 橡膠連接器,用於電氣連接和接地(焊接安裝)
【SMT用點連接器】
帶有集成絕緣和導電部件的橡膠連接器,通過回流焊安裝。由於具有粘性,所以易於安裝(SMT:表面安裝技術)。 產品情報
成型品 電氣連接,柔性橡膠接頭(防水和樹脂集成)
【其他連接器(防水和樹脂集成)】
可以將絕緣部分和導電部分集成在一起的橡膠連接器。憑藉高柔軟性可實現繞折設計(譬如複雜的形狀,突出的導電點等)。 產品情報
9 聚乙烯縮醛樹脂 黏結劑樹脂
【S-LEC™ B,K】
堅韌,高度靈活,高度粘附,可交聯和相容。易溶於包括酒精在內的各種溶劑。 產品情報
聚乙烯縮醛樹脂 膠類用途樹脂
【S-LEC™ SV】
優異的流變性,高附著力,高片材強度,高柔韌性。 產品情報