… 環境友善産品
| 產品 分類 |
產品名稱 | 特徵 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1 | 微粒子 | 均一樹脂微粒子 【Micropearl™ SP/GS】 |
粒徑分佈均勻，變異係數（Cv）≤7％，可均勻控制間隙。在2um-600um的範圍裡具有豐富的粒徑選擇。 | 產品情報 |
| 微粒子 | 導電粒子 【Micropearl™ AU】 |
在擁有均一分佈粒徑塑膠微粒子上鍍各式金屬層賦予導電性能 | 產品情報 | |
| 微粒子 | 高精度均一樹脂微粒子 【Micropearl™ EX】 |
相較於SP系列的微粒子，EX系列的粒徑分佈更加均一，可以更加精準的控制厚度，具有極佳的耐電壓性，耐熱性以及耐腐蝕性。 | 產品情報 | |
| 微粒子 | 低復原率柔軟均一樹脂粒子 【Micropearl™ EZ】 |
由於該產品相對柔軟，可以吸收周圍的噪音震動，減少對基板的損害。也由於該粒子的低回彈性能，可用於控制軟性基材的厚度。 | 產品情報 | |
| 微粒子 | 二氧化矽樹脂微粒子 【Micropearl™ SLC（開發品）】 |
二氧化矽材質的微粒子，相較於EZ系列更具有柔軟性，可以吸收周圍的噪音震動，可用於軟性基材的厚度控制 | 產品情報 | |
| 2 | 微粒子/接著劑 | 包含精細微粒子的 GAP控制黏合劑 |
添加了微粒子的熱固性黏合劑。可以通過添加不同直徑的顆粒來自由控制黏合層厚度。 | 產品情報 |
| 3 | 封裝材料 | 含有焊錫粒子的異方性導電膠 【SACP】 |
通過使用SnBi顆粒，可以實現低溫和低壓的金屬連接。不使用連接器也可以做到薄型連接（0.1毫米或更小的厚度）。導電顆粒（如ACF）可以減少焊接時產生的不必要的電阻。 | 產品情報 |
| 接著劑/封裝材料 | 用於RFID的異方性的導電膠 【RFID用ACP】 |
在RFID嵌體生產中，可以低溫和短時間內封裝晶片。 | 產品情報 | |
| 4 | 膠帶 | 導電性黏性膠帶 【7800系列】 |
具有優異的導電性，散熱性，粘合強度，抗彎曲性的超薄膠帶。適用於電子設備的接地/遮罩/散熱。 | 產品情報 |
| 5 | UV易剝離膠帶 | 單面 耐熱UV膠帶 【SELFA™ HS】 |
結合半導體製程耐受性和低殘膠的 UV 離型膠帶。 可以在各種PKG製程中,保護物件表面並抑制翹曲。 | 產品情報 |
| UV易剝離膠帶 | 雙面 耐熱UV膠帶 【SELFA™ HW】 |
結合半導體製程耐受性和低殘膠的 UV 離型膠帶。 用于玻璃乘載時,可實現高平坦度且兼顧操作使用時的安全。 | 產品情報 | |
| UV易剝離膠帶 | 單面 耐药性易解離UV膠帶 【SELFA™ MP】 |
兼具高耐藥性和低殘膠的 UV 離型膠帶。 透過UV照射產生氣體，減少對物件損壞。 | 產品情報 | |
| 6 | 膠帶 | 用於PCB製造過程中的底片保護用膠帶 【TACKWELL™】 |
在潔淨環境中生產的膠帶，具有優異的耐用性，耐藥性和光學性能。 適合作為 PCB 製造時使用的底片保護膠帶。 | 產品情報 |
| 7 | 散熱相關產品 | 單劑熱固型散熱膏 【膠粘性散熱Grease 系列】 |
高導熱性，良好的成型性能。優異的柔韌性，適用於柔性基板。 | 產品情報 |
| 散熱相關產品 | 單組份不固化導熱脂 【GA系列】 |
凝膠類型，無矽。 | 產品情報 | |
| 散熱相關產品 | 雙組份室溫固化導熱凝膠 【CGW™系列】 |
室溫固化型雙組分矽脂，無溶劑型，觸變性高。 | 產品情報 | |
| 散熱相關產品 | 矽膠導熱墊片 【TIMLIGHT™系列】 |
低矽氧烷矽酮的片材。耐高溫，電絕緣，高導熱性能。 | 產品情報 | |
| 散熱相關產品 | 矽膠導熱墊片 【TIMLIGHT™超軟系列】 |
超柔軟的片材。對表面凹凸材料具有高追隨性，高緩衝性。 | 產品情報 | |
| 散熱相關產品 | 超導導熱墊片 【MANION™系列】 |
利用磁場排向技術生產的高熱傳導率碳纖維，同時實現柔軟性和密著性的一種散熱墊片。 | 產品情報 | |
| 散熱相關產品 | 散熱電磁波吸收片 【散熱性電磁波吸收片 Pμ】 |
實現出色的電磁波吸收性能的同時，保持散熱片的柔韌性和導熱性。 | 產品情報 | |
| 8 | 噴墨材料 | 設備封裝周邊的圖案形成/細小封裝用途 【高黏度Inkjet噴墨用油墨】 |
從黏著劑到擋牆材料一應俱全的獨家設計的高性能材料。可自由控制塗佈形狀。透過一站式開發優化印刷製程。 | 產品情報 |
| 9 | 離型膜 | 熱壓製程用離型膜 【低排氣離型膜】 |
本產品為 高耐熱性、柔軟性、低污染性 的離型膜。適用於軟性印刷電路板（FPC）製造、半導體模料成型、次世代顯示器製造等熱壓製程中的表面保護用途和緩衝用途。 | 產品情報 |
| 10 | 薄膜 | 積層板（IC載板）用層間絕緣膜 【熱硬化型絕緣增層膜NX/NQ】 |
傳輸損耗低，絕緣可靠性高。 | 產品情報 |
| 11 | 聚乙烯縮醛樹脂 | 黏結劑樹脂 【S-LEC™ B，K】 |
堅韌，高度靈活，高度粘附，可交聯和相容。易溶於包括酒精在內的各種溶劑。 | 產品情報 |
| 聚乙烯縮醛樹脂 | 膠類用途樹脂 【S-LEC™ SV】 |
優異的流變性，高附著力，高片材強度，高柔韌性。 | 產品情報 | |
| 12 | 成型品 | 導電，支架集成式連接器 【麥克風支架連接器】 |
支架和連接器集成在一起。易於組裝，免焊接。 | 產品情報 |
| 成型品 | 橡膠連接器，用於電連接和接地（黏接固定） 【黏性（PSA）接點連接器】 |
橡膠連接器，帶有集成的絕緣和導電部件。由於具有黏性，安裝簡便（PSA：壓敏膠）。 | 產品情報 | |
| 成型品 | 橡膠連接器，用於電氣連接和接地（焊接安裝） 【SMT用點連接器】 |
帶有集成絕緣和導電部件的橡膠連接器，通過回流焊安裝。由於具有粘性，所以易於安裝（SMT：表面安裝技術）。 | 產品情報 | |
| 成型品 | 電氣連接，柔性橡膠接頭（防水和樹脂集成） 【其他連接器（防水和樹脂集成）】 |
可以將絕緣部分和導電部分集成在一起的橡膠連接器。憑藉高柔軟性可實現繞折設計（譬如複雜的形狀，突出的導電點等）。 | 產品情報 | |
| 13 | 墊片 | 適合用在半導體・各種電子基板・精密材料等的搬運送用資材 【POLYELEC™ EFTLON™SK】 |
由低發泡聚乙烯製成, 具有出色的緩衝性能。離子清潔度高所以不會對引線框架等金屬有不良影響。為了能對應各種電子零件, 所以我們也有多種厚度可供選擇。 | 產品情報 |
| 墊片 | 適用於輸送精密元件、連結器，微型電子零件等材料的載帶 【POLYELEC™ Carrier Tape】 |
因為是塑料所以不用擔心會產生紙屑或粉塵。重量輕但兼具剛性及加工性。 | 產品情報 | |
| 墊片 | 適用於印刷電路板運送資材，保護劑的特殊紋理聚丙烯片材 【POLYELEC™ 電路板】 |
因為是塑料所以不用擔心會產生紙屑或粉塵。重量輕但兼具剛性及加工性。可洗淨, 可重複使用。 | 產品情報 | |
| 14 | 容器 | 潔淨瓶 | 積水化學的潔淨容器不論是研究開發的小瓶裝或是量產階段的大容量都用同一原料生產,不會有重複驗證的問題,並且可以將內容液的成分溶出抑制到最極限,排除使用上的疑慮。積水化學提供100ML至200L的各種規格, 也提供適用聯合國標準的潔淨容器。 | 產品情報 |
