… 環境友善産品
| 產品 分類 |
產品名稱 | 特徵 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1 | 微粒子 | 均一樹脂微粒子 【Micropearl™ SP/GS】 |
粒徑分佈均勻，變異係數（Cv）≤7％，可均勻控制間隙。在2um-600um的範圍裡具有豐富的粒徑選擇。 | 產品情報 |
| 微粒子 | 導電粒子 【Micropearl™ AU】 |
在擁有均一分佈粒徑塑膠微粒子上鍍各式金屬層賦予導電性能 | 產品情報 | |
| 微粒子 | 高精度均一樹脂微粒子 【Micropearl™ EX】 |
相較於SP系列的微粒子，EX系列的粒徑分佈更加均一，可以更加精準的控制厚度，具有極佳的耐電壓性，耐熱性以及耐腐蝕性。 | 產品情報 | |
| 微粒子 | 硬質均一樹脂微粒子 【Micropearl™ EXH】 |
高硬度的塑膠粒子在壓力下具有良好的尺寸穩定性，與無機顆粒相比，對基材的損害較小，並能防止在樹脂中沉降。 | 產品情報 | |
| 微粒子 | 低復原率柔軟均一樹脂粒子 【Micropearl™ EZ】 |
由於該產品相對柔軟，可以吸收周圍的噪音震動，減少對基板的損害。也由於該粒子的低回彈性能，可用於控制軟性基材的厚度。 | 產品情報 | |
| 微粒子 | 黑色均一樹脂微粒子 【Micropearl™ KB】 |
聚合物polymer顆粒，含有粒徑分佈均勻的黑色顏料，具有良好的黑色度，遮光性，吸水性，耐熱性和耐化學性。 | 產品情報 | |
| 2 | 接著劑 | 液晶面板用ODF框膠 【Photolec™ S系列】 |
高粘接強度，低透濕性的UV+熱固化粘合劑。也可提供黑色遮光型號。 | 產品情報 |
| 接著劑 | UV速固化型接著劑 【Photolec™ A】 |
光固化，高度透明的粘合劑，無氧抑制和高反應性。雜質含量低，耐回流。可著色。 | 產品情報 | |
| 接著劑 | UV延遲固化低透濕度接著劑 【Photolec™ E】 |
UV照射後，有延遲固化型和立即固化型兩種型號。低排氣，低透濕性。 | 產品情報 | |
| 接著劑 | UV（B階段）+濕氣固化型黏接劑 【Photolec™ B】 |
簡易加工（彎曲的表面，細線），遮光區可固化，對不同材料具高附著力，應力緩和性能（固化後的靈活性，厚度保持，抗衝擊性），可重工。 | 產品情報 | |
| 3 | 接著劑 | μDisplay封裝+表面UTG保護 【Photolec™新產品】 |
可噴墨Inkjet應用的UV固化μLED芯片保護樹脂，通過簡單的塗佈即可提抗落筆性能。 | 產品情報 |
| 4 | 膠帶 | LCD部件固定用雙面膠帶 【3800系列】 |
對各種被黏物具有高粘附力的PET基材雙面膠帶。 | 產品情報 |
| 5 | 膠帶 | 導電性黏性膠帶 【7800系列】 |
具有優異的導電性，散熱性，粘合強度，抗彎曲性的超薄膠帶。適用於電子設備的接地/遮罩/散熱。 | 產品情報 |
| 6 | 膠帶 | 光學薄膜用保護膜 【6700/6800/6900系列】 |
以增亮膜（BEF）為主，可以粘合在各種形狀的表面上的強粘著保護膠帶。無殘膠對被粘物的污染程度低為其特奌。 | 產品情報 |
| 7 | 離型膜 | 熱壓製程用離型膜 【低排氣離型膜】 |
本產品為 高耐熱性、柔軟性、低污染性 的離型膜。適用於軟性印刷電路板（FPC）製造、半導體模料成型、次世代顯示器製造等熱壓製程中的表面保護用途和緩衝用途。 | 產品情報 |
| 8 | 散熱相關產品 | 單劑熱固型散熱膏 【膠粘性散熱Grease 系列】 |
高導熱性，良好的成型性能。優異的柔韌性，適用於柔性基板。 | 產品情報 |
| 9 | 成型品 | 導電，支架集成式連接器 【麥克風支架連接器】 |
支架和連接器集成在一起。易於組裝，免焊接。 | 產品情報 |
| 成型品 | 橡膠連接器，用於電連接和接地（黏接固定） 【黏性（PSA）接點連接器】 |
橡膠連接器，帶有集成的絕緣和導電部件。由於具有黏性，安裝簡便（PSA：壓敏膠）。 | 產品情報 | |
| 成型品 | 橡膠連接器，用於電氣連接和接地（焊接安裝） 【SMT用點連接器】 |
帶有集成絕緣和導電部件的橡膠連接器，通過回流焊安裝。由於具有粘性，所以易於安裝（SMT：表面安裝技術）。 | 產品情報 | |
| 成型品 | 電氣連接，柔性橡膠接頭（防水和樹脂集成） 【其他連接器（防水和樹脂集成）】 |
可以將絕緣部分和導電部分集成在一起的橡膠連接器。憑藉高柔軟性可實現繞折設計（譬如複雜的形狀，突出的導電點等）。 | 產品情報 |
