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微粒子
【ミクロパール™】微粒子
- 【ミクロパール™】
- 均一な粒子径分布のプラスチック粒子。安定性・柔軟性・反発性等の特性を兼ね備えた高機能フィラー。面内スペーサー・応力緩和・凹凸形成材などとして使用可能。
デバイス
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接着剤製品
【フォトレック™シリーズ】接着剤製品
- 【フォトレック™シリーズ】
- 液晶滴下工法(ODF)用シール剤|光学部品固定、半導体部品等保護用途光硬化性接着剤|UV遅延硬化型低透湿接着剤|テープ代替用途UV(Bステージ)+湿気硬化性接着剤|μディスプレイの封止+表面UTGの保護|熱硬化型接着剤
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μディスプレイの封止+
表面UTGの保護
【フォトレック™新規】μディスプレイの封止+表面UTGの保護
- 【フォトレック™新規】
- インクジェット塗布可能なUV硬化のμLEDのチップ保護樹脂。塗布するだけでペン落下耐性を大きく向上。
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易解体(イージーリワーク)
【柔軟フォームテープ】易解体(イージーリワーク)
- 【柔軟フォームテープ】
- リワーク性によりデバイスのリサイクルを実現する部品固定用フォーム基材両面テープ。ディスプレイパネルと筐体間の固定用途などに好適。
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導電性粘着テープ
【#7800シリーズ】導電性粘着テープ
- 【#7800シリーズ】
- 導電性・放熱・粘着力・耐折り曲げ・薄さに優れた粘着テープ。電子デバイスのグランデング用/シールド用/放熱用途に適する。
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防水、防振、衝撃吸収用途
薄型フォーム【XLIM™】防水、防振、衝撃吸収用途薄型フォーム
- 【XLIM™】
- 高シール性、高耐衝撃吸収性を併せ持つ超薄型、高性能フォーム。
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放熱材シリーズ
放熱材シリーズ
- 放熱関連製品
- グリス、シート、金属ベース基板など用途別に様々なタイプをラインナップ。
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圧縮型導電コネクタ
【ドットコネクタシリーズ】圧縮型導電コネクタ
- 【ドットコネクタシリーズ】
- 電気接続、ホルダー一体型コネクタ|電気接続、グランド用途ゴムコネクタ(粘着固定)|電気接続、グランド用途ゴムコネクタ(はんだ実装)|電気接続、フレキシブルゴムコネクタ
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熱硬化性防水緩衝材
(防水GEL)【PantelGEL】熱硬化性防水緩衝材(防水GEL)
- 【PantelGEL】
- 防水性、防塵性、緩衝性に優れる低硬度高強度シリコーンGEL素材。汎用樹脂、金属、フィルムとインサート複合成形が可能。
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半導体薬品用
クリーンボトル半導体薬品用クリーンボトル
- セキスイのクリーン容器は、研究開発から量産まで対応。すべて同じクリーン原料で生産し、内容液への成分溶出を極限まで抑える。また小型サイズ(100mL)~大型サイズ(200L)まで取り揃え、UN規格適合品のご提供も可能。
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… 環境貢献製品
製品 カテゴリ |
製品名 | 特長 | ||
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1 | 微粒子・ フィラー |
プラスチック系 ミクロパール™ |
均一な粒子径分布のプラスチック粒子。安定性・柔軟性・反発性等の特性を兼ね備えた高機能フィラー。面内スペーサー・応力緩和・凹凸形成材などとして使用可能。 | 製品情報 |
微粒子・ フィラー |
金属めっき系 ミクロパール™ |
均一な粒子径分布を持つプラスチック粒子の表面に各種金属メッキを施すことで、高性能な導電フィラーとして使用可能。独自の製造技術により、硬さの制御も可能。また、低比重・高分散・低抵抗・高柔軟性を兼ね備えた、他にはない高性能軽量フィラーとして活用できる。 | 製品情報 | |
2 | 接着剤 | 液晶滴下工法(ODF)用シール剤 【フォトレック™S】 |
高接着力、低透湿性のUV+加熱硬化型接着剤。高遮光性の黒色タイプもラインナップ。 | 製品情報 |
接着剤 | 光学部品固定、半導体部品等保護用途光硬化性接着剤 【フォトレック™A】 |
酸素阻害が無く高反応性の光硬化型高透明接着剤。不純物が少なくリフロー耐性も保持。着色も可。 | 製品情報 | |
接着剤 | UV遅延硬化型低透湿接着剤 【フォトレック™E】 |
UV照射後、後硬化タイプと即硬化タイプをラインナップ。低アウトガス、低透湿性。 | 製品情報 | |
接着剤 | テープ代替用途UV(Bステージ)+湿気硬化性接着剤 【フォトレック™B】 |
易加工性(曲面・細線対応)、遮光部硬化対応、異種材高接着、応力緩和性(硬化後柔軟性、厚み保持、耐衝撃性)、リワーク可。 | 製品情報 | |
3 | 接着剤 | μディスプレイの封止+表面UTGの保護 【フォトレック™新規】 |
インクジェット塗布可能なUV硬化のμLEDのチップ保護樹脂。塗布するだけでペン落下耐性を大きく向上。 | 製品情報 |
4 | フォームテープ | 易解体(イージーリワーク) 【柔軟フォームテープ】 |
リワーク性によりデバイスのリサイクルを実現する部品固定用フォーム基材両面テープ。ディスプレイパネルと筐体間の固定用途などに好適。 | 製品情報 |
5 | テープ | 導電性粘着テープ 【#7800シリーズ】 |
導電性・放熱・粘着力・耐折り曲げ・薄さに優れた粘着テープ。電子デバイスのグランデング用/シールド用/放熱用途に適する。 | 製品情報 |
6 | フォーム | 防水、防振、衝撃吸収用途薄型フォーム 【XLIM™】 |
高シール性、高耐衝撃吸収性を併せ持つ超薄型、高性能フォーム。 | 製品情報 |
7 | 放熱関連製品 | 1液性熱硬化型放熱グリス 【接着性放熱グリスシリーズ】 |
高熱伝導、モールディング性良好。柔軟性に優れフレキシブル基板へ適用可能。 | 製品情報 |
放熱関連製品 | 1液性非硬化放熱グリス 【シリコーンフリー放熱グリスGA】 |
グリスタイプ、シリコンフリー。 | 製品情報 | |
放熱関連製品 | 2液性室温硬化型放熱グリス 【放熱グリスCGW™】 |
室温硬化型の二液性シリコーングリス、無溶剤タイプ、高チクソ性。 | 製品情報 | |
放熱関連製品 | 高熱伝導放熱シート 【MANION™シリーズ】 |
磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、柔軟性や密着性などを両立した放熱シート。 | 製品情報 | |
8 | 成型品 | 電気接続、ホルダー一体型コネクタ 【マイクホルダーコネクタ】 |
ホルダーとコネクタが一体化。組付簡易化、はんだレス接続可能。 | 製品情報 |
成型品 | 電気接続、グランド用途ゴムコネクタ(粘着固定) 【粘着(PSA)ドットコネクタ】 |
絶縁部と導電部が一体化されたゴムコネクタ。粘着性により簡易取付可能(PSA:Pressure-Sensitive-Adhesive)。 | 製品情報 | |
成型品 | 電気接続、グランド用途ゴムコネクタ(はんだ実装) 【基板実装(SMT)ドットコネクタ】 |
絶縁部と導電部が一体化されたゴムコネクタ、半田リフローで実装。粘着性により簡易取付可能(SMT:Surface-Mount-Technology)。 | 製品情報 | |
成型品 | 電気接続、フレキシブルゴムコネクタ 【防水・樹脂一体コネクタ】 |
絶縁部と導電部を一体化できるゴムコネクタ。柔軟な設計(複雑形状、導電部突出)が可能なフレキシブル性。 | 製品情報 | |
9 | 成型品 | 熱硬化性防水緩衝材(防水GEL) 【PantelGEL】 |
防水性、防塵性、緩衝性に優れる低硬度高強度シリコーンGEL素材。汎用樹脂、金属、フィルムとインサート複合成形が可能。 | 製品情報 |
10 | 容器 | クリーンボトル | セキスイのクリーン容器は、研究開発から量産まで対応。すべて同じクリーン原料で生産し、内容液への成分溶出を極限まで抑える。また小型サイズ(100mL)~大型サイズ(200L)まで取り揃え、UN規格適合品のご提供も可能。 | 製品情報 |