デバイスで探す電子部品

… 環境貢献製品

製品
カテゴリ
製品名 特長
1 微粒子 GAP制御用途均一樹脂粒子
【ミクロパールSP、GS】
均一な粒子径分布(変動係数Cv≦7%)による様々な用途での均一ギャップ制御可能、豊富な粒子径ラインナップのプラスチック粒子。 製品情報
微粒子 樹脂コア導電性微粒子
【ミクロパールAU】
均一な粒子径分布のプラスチック粒子に様々な種類の金属層を形成した導電性粒子。 製品情報
微粒子 高精度均一樹脂粒子
【ミクロパールEX】
より均一な粒子径分布のプラスチック粒子で、厚みの高精度な制御が可能な耐電圧性、耐熱性・耐薬品性に優れたプラスチック粒子。 製品情報
微粒子 低復元柔軟均一樹脂粒子
【ミクロパールEZ】
柔軟であるため振動ノイズカット、基板ダメージ低減、低復元率のため柔軟基材の厚み制御可能。 製品情報
微粒子 シリコーン系樹脂粒子
【ミクロパールSLC(開発品)】
柔軟であるため振動ノイズカット、硬化収縮抑制、柔軟基材の厚み制御が可能なシリコーンをベースとした粒子。 製品情報
2 微粒子/接着剤 熱硬化型接着剤
【粒子入りGAP制御接着剤】
ミクロパールを添加した熱硬化接着剤。各種粒径の粒子を添加することで、任意の接着層厚みに制御できる。 製品情報
3 実装材料 はんだ粒子入異方性導電ペースト
【SACP】
SnBi粒子を使用することで低温低圧で金属接合が可能。コネクタを使用しないことで低背接続(0.1mm厚以下)が可能。ACFなどの導電粒子に対してはんだ接合による抵抗値Downが可能。 製品情報
実装材料 コネクタ/ACF代替用途リフロー実装
【異方性導電ペースト】
Reflow(無荷重)実装が可能。UF工程を省略可能。スクリーン印刷困難なサイズの小型部品(MLCC/LEDetc)の実装が可能。低温実装が可能(SnBI)。 製品情報
接着剤/実装材料 RFID用異方導電接着剤
【RFID用ACP】
RFIDインレイ製造において、低温・短時間でのチップ実装が可能。 製品情報
4 テープ 導電性粘着テープ
【#7800シリーズ】
導電性・放熱・粘着力・耐折り曲げ・薄さに優れた粘着テープ。電子デバイスのグランデング用/シールド用/放熱用途に適する。 製品情報
5 UV剥離テープ 半導体プロセス用耐熱高接着易剥離UVテープ
【SELFA HS】
半導体プロセス耐性+低残渣を両立させたUV剥離テープ。各種PKG製造プロセスにおいてデバイス表面の保護と反りの抑制が可能。 製品情報
UV剥離テープ ウェハーサポートシステム用両面耐熱高接着易剥離UVテープ
【SELFA HW】
半導体プロセス耐性+低残渣を両立させたUV剥離テープ。ガラスサポート方式で高平坦かつ安全にデバイスハンドリングが可能。 製品情報
UV剥離テープ めっき工程時裏面保護用自己剥離UVテープ
【SELFA MP】
高耐薬品性+低残渣を両立させたUV剥離テープ。UV照射によりガス発生することで、デバイスダメージを軽減し剥離が可能。 製品情報
6 テープ PCB製造工程時フォトマスク保護用テープ
【タックウェル】
クリーン環境で生産され、高耐久性、耐薬品性と光学特性に優れたテープ。PCB製造用フォトマスクの保護テープとして好適。 製品情報
7 放熱関連製品 1液性熱硬化型放熱グリス
【接着性放熱グリスシリーズ】
高熱伝導、モールディング性良好。柔軟性に優れフレキシブル基板へ適用可能。 製品情報
放熱関連製品 1液性非硬化放熱グリス
【シリコーンフリー放熱グリスGA】
グリスタイプ、シリコンフリー。 製品情報
放熱関連製品 2液性室温硬化型放熱グリス
【放熱グリスCGW®】
室温硬化型の二液性シリコーングリス、無溶剤タイプ、高チクソ性。 製品情報
放熱関連製品 シリコーン放熱シート
【TIMLIGHT絶縁シリーズ】
低シロキサンシリコーンのシートタイプ。温度耐久性、電気絶縁性、高い熱伝導性能。 製品情報
放熱関連製品 シリコーン放熱シート
【TIMLIGHTソフトシリーズ】
超柔軟のシートタイプ。凹凸への高追従性、高クッション性。 製品情報
放熱関連製品 高熱伝導放熱シート
【MANIONシリーズ】
磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、柔軟性や密着性などを両立した放熱シート。 製品情報
放熱関連製品 高熱伝導放熱シート
【TIMLIGHT高熱伝導シリーズ】
炭素繊維をZ方向に配向した、熱伝導率の高いシート。 製品情報
放熱関連製品 放熱性電磁波吸収シート
【Pμシリーズ】
放熱シートの柔軟性・熱伝導性はそのままに、優れた電波吸収性を付与。 製品情報
8 インクジェット材料 コーティング用途/粘接着用途インク
【高解像度3D Printer(Inkjet)材料】
ドロップ・オン・デマンドでの印刷サイズコントロール。 製品情報
9 フィルム ビルドアップ基板作成用層間絶縁フィルム
【熱硬化型層間絶縁フィルムNX/NQ】
低伝送損失、高絶縁信頼性。 製品情報
10 ポリビニルアセタール樹脂 バインダー用途樹脂
【エスレックB,K】
強靭で高可撓性、高接着性、架橋性、相溶性。アルコールを始め各種溶剤に溶けやすい。 製品情報
ポリビニルアセタール樹脂 ペースト用途樹脂
【エスレックSV】
優れたレオロジー特性、高接着性、高シート強度、高柔軟性。 製品情報
11 接着剤/実装材料 RFID用異方導電接着剤
【RFID用ACP】
RFIDインレイ製造において、低温・短時間でのチップ実装が可能。 製品情報
12 成型品 電気接続、ホルダー一体型コネクタ
【マイクホルダーコネクタ】
ホルダーとコネクタが一体化。組付簡易化、はんだレス接続可能。 製品情報
成型品 電気接続、グランド用途ゴムコネクタ(粘着固定)
【粘着(PSA)ドットコネクタ】
絶縁部と導電部が一体化されたゴムコネクタ。粘着性により簡易取付可能(PSA:Pressure-Sensitive-Adhesive)。 製品情報
成型品 電気接続、グランド用途ゴムコネクタ(はんだ実装)
【基板実装(SMT)ドットコネクタ】
絶縁部と導電部が一体化されたゴムコネクタ、半田リフローで実装。粘着性により簡易取付可能(SMT:Surface-Mount-Technology)。 製品情報
成型品 電気接続、フレキシブルゴムコネクタ
【防水・樹脂一体コネクタ】
絶縁部と導電部を一体化できるゴムコネクタ。柔軟な設計(複雑形状、導電部突出)が可能なフレキシブル性。 製品情報
13 シート 半導体・各種電子基板・精密部品等の搬送資材向け
【ポリエレック® エフトロン®SK】
低発泡ポリエチレンで優れたクッション性を保有。イオン清浄度に優れ、リードフレームなどの金属に悪影響を及ぼさない。各種電子部材に対応できるよう、厚みのバリエーションが豊富。 製品情報
シート 電子精密部品・コネクター・小型電材等の搬送資材向け
【ポリエレック® キャリアテープ】
プラスチック素材のため、紙粉・発塵の心配なし。軽く、適度な剛性と加工性を備える。 製品情報
シート プリント基板搬送資材・保護剤向け特殊シボ加工ポリプロピレンシート
【ポリエレック® サーキットボード】
プラスチック素材のため、紙粉・発塵の心配なし。軽く、適度な剛性と加工性を備える。洗浄可能で、繰り返し使用可能。 製品情報
14 容器 クリーンボトル セキスイのクリーン容器は、研究開発から量産まで対応。すべて同じクリーン原料で生産し、内容液への成分溶出を極限まで抑える。また小型サイズ(100mL)~大型サイズ(200L)まで取り揃え、UN規格適合品のご提供も可能。 製品情報