… 環境貢献製品
| 製品 カテゴリ |
製品名 | 特長 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1 | 微粒子・ フィラー |
プラスチック系 ミクロパール™ |
均一な粒子径分布のプラスチック粒子。安定性・柔軟性・反発性等の特性を兼ね備えた高機能フィラー。面内スペーサー・応力緩和・凹凸形成材などとして使用可能。 | 製品情報 |
| 微粒子・ フィラー |
金属めっき系 ミクロパール™ |
均一な粒子径分布を持つプラスチック粒子の表面に各種金属メッキを施すことで、高性能な導電フィラーとして使用可能。独自の製造技術により、硬さの制御も可能。また、低比重・高分散・低抵抗・高柔軟性を兼ね備えた、他にはない高性能軽量フィラーとして活用できる。 | 製品情報 | |
| 2 | 接着剤 | 熱硬化型接着剤 【粒子入りGAP制御接着剤】 |
ミクロパール™を添加した熱硬化接着剤。各種粒径の粒子を添加することで、任意の接着層厚みに制御できる。 | 製品情報 |
| 3 | 実装材料 | はんだ粒子入異方性導電ペースト 【SACP】 |
SnBi粒子を使用することで低温低圧で金属接合が可能。コネクタを使用しないことで低背接続（0.1mm厚以下）が可能。ACFなどの導電粒子に対してはんだ接合による抵抗値Downが可能。 | 製品情報 |
| 接着剤/実装材料 | RFID用異方導電接着剤 【RFID用ACP】 |
RFIDインレイ製造において、低温・短時間でのチップ実装が可能。 | 製品情報 | |
| 4 | テープ | 導電性粘着テープ 【#7800シリーズ】 |
導電性・放熱・粘着力・耐折り曲げ・薄さに優れた粘着テープ。電子デバイスのグランデング用/シールド用/放熱用途に適する。 | 製品情報 |
| 5 | UV剥離テープ | 片面 耐熱高接着易剥離UVテープ 【SELFA™ HS】 |
半導体プロセス耐性+低残渣を両立させたUV剥離テープ。各種PKG製造プロセスにおいてデバイス表面の保護と反りの抑制が可能。 | 製品情報 |
| UV剥離テープ | 両面 耐熱高接着易剥離UVテープ 【SELFA™ HW】 |
半導体プロセス耐性+低残渣を両立させたUV剥離テープ。ガラスサポート方式で高平坦かつ安全にデバイスハンドリングが可能。 | 製品情報 | |
| UV剥離テープ | 片面 耐薬品性易剥離UVテープ 【SELFA™ MP】 |
高耐薬品性+低残渣を両立させたUV剥離テープ。UV照射によりガス発生することで、デバイスダメージを軽減し剥離が可能。 | 製品情報 | |
| 6 | テープ | PCB製造工程時フォトマスク保護用テープ 【タックウェル™】 |
クリーン環境で生産され、高耐久性、耐薬品性と光学特性に優れたテープ。PCB製造用フォトマスクの保護テープとして好適。 | 製品情報 |
| 7 | 放熱関連製品 | 1液性熱硬化型放熱グリス 【接着性放熱グリスシリーズ】 |
高熱伝導、モールディング性良好。柔軟性に優れフレキシブル基板へ適用可能。 | 製品情報 |
| 放熱関連製品 | 1液性非硬化放熱グリス 【シリコーンフリー放熱グリスGA】 |
グリスタイプ、シリコンフリー。 | 製品情報 | |
| 放熱関連製品 | 2液性室温硬化型放熱グリス 【放熱グリスCGW™】 |
室温硬化型の二液性シリコーングリス、無溶剤タイプ、高チクソ性。 | 製品情報 | |
| 放熱関連製品 | シリコーン放熱シート 【TIMLIGHT™シリーズ】 |
低シロキサンシリコーンのシートタイプ。温度耐久性、電気絶縁性、高い熱伝導性能。 | 製品情報 | |
| 放熱関連製品 | シリコーン放熱シート 【TIMLIGHT™ソフトシリーズ】 |
超柔軟のシートタイプ。凹凸への高追従性、高クッション性。 | 製品情報 | |
| 放熱関連製品 | 高熱伝導放熱シート 【MANION™シリーズ】 |
磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、柔軟性や密着性などを両立した放熱シート。 | 製品情報 | |
| 放熱関連製品 | 放熱性電磁波吸収シート 【Pμシリーズ】 |
放熱シートの柔軟性・熱伝導性はそのままに、優れた電波吸収性を付与。 | 製品情報 | |
| 8 | インクジェット材料 | 外装周辺パターン形成/パッケージ微細化用途 【高粘度インクジェット用インク】 |
接着剤～隔壁材まで取り揃える独自設計の高機能材料。塗布形状を自由に制御可能。ワンストップ開発による印刷プロセスの最適化。 | 製品情報 |
| 9 | 離型フィルム | 熱プレス工程用離型フィルム 【低アウトガス離型フィルム】 |
耐熱性、柔軟性、非汚染性に優れた離型フィルム。フレキシブルプリント基板（FPC）製造、半導体モールド成型、次世代ディスプレイ製造時等の熱プレス工程における表面保護用途や緩衝用途に好適。 | 製品情報 |
| 10 | フィルム | ビルドアップ基板作成用層間絶縁フィルム 【熱硬化型層間絶縁フィルムNX/NQ】 |
低伝送損失、高絶縁信頼性。 | 製品情報 |
| 11 | ポリビニルアセタール樹脂 | バインダー用途樹脂 【エスレック™B,K】 |
強靭で高可撓性、高接着性、架橋性、相溶性。アルコールを始め各種溶剤に溶けやすい。 | 製品情報 |
| ポリビニルアセタール樹脂 | ペースト用途樹脂 【エスレック™SV】 |
優れたレオロジー特性、高接着性、高シート強度、高柔軟性。 | 製品情報 | |
| 12 | 成型品 | 電気接続、ホルダー一体型コネクタ 【マイクホルダーコネクタ】 |
ホルダーとコネクタが一体化。組付簡易化、はんだレス接続可能。 | 製品情報 |
| 成型品 | 電気接続、グランド用途ゴムコネクタ（粘着固定） 【粘着（PSA）ドットコネクタ】 |
絶縁部と導電部が一体化されたゴムコネクタ。粘着性により簡易取付可能（PSA：Pressure-Sensitive-Adhesive）。 | 製品情報 | |
| 成型品 | 電気接続、グランド用途ゴムコネクタ（はんだ実装） 【基板実装（SMT）ドットコネクタ】 |
絶縁部と導電部が一体化されたゴムコネクタ､半田リフローで実装。粘着性により簡易取付可能（SMT：Surface-Mount-Technology）。 | 製品情報 | |
| 成型品 | 電気接続、フレキシブルゴムコネクタ 【防水・樹脂一体コネクタ】 |
絶縁部と導電部を一体化できるゴムコネクタ。柔軟な設計（複雑形状、導電部突出）が可能なフレキシブル性。 | 製品情報 | |
| 13 | シート | 半導体・各種電子基板・精密部品等の搬送資材向け 【ポリエレック™ エフトロン™SK】 |
低発泡ポリエチレンで優れたクッション性を保有。イオン清浄度に優れ、リードフレームなどの金属に悪影響を及ぼさない。各種電子部材に対応できるよう、厚みのバリエーションが豊富。 | 製品情報 |
| シート | 電子精密部品・コネクター・小型電材等の搬送資材向け 【ポリエレック™ キャリアテープ】 |
プラスチック素材のため、紙粉・発塵の心配なし。軽く、適度な剛性と加工性を備える。 | 製品情報 | |
| シート | プリント基板搬送資材・保護剤向け特殊シボ加工ポリプロピレンシート 【ポリエレック™ サーキットボード】 |
プラスチック素材のため、紙粉・発塵の心配なし。軽く、適度な剛性と加工性を備える。洗浄可能で、繰り返し使用可能。 | 製品情報 | |
| 14 | 容器 | クリーンボトル | セキスイのクリーン容器は、研究開発から量産まで対応。すべて同じクリーン原料で生産し、内容液への成分溶出を極限まで抑える。また小型サイズ(100mL)～大型サイズ(200L)まで取り揃え、UN規格適合品のご提供も可能。 | 製品情報 |
