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微粒子
【ミクロパール™】微粒子
- 【ミクロパール™】
- 均一な粒子径分布のプラスチック粒子。安定性・柔軟性・反発性等の特性を兼ね備えた高機能フィラー。面内スペーサー・応力緩和・凹凸形成材などとして使用可能。
デバイス
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熱硬化型接着剤
【粒子入りGAP制御接着剤】熱硬化型接着剤
- 【粒子入りGAP制御接着剤】
- ミクロパール™を添加した熱硬化接着剤。各種粒径の粒子を添加することで、任意の接着層厚みに制御できる。
デバイス
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接着剤製品
【フォトレック™シリーズ】接着剤製品
- 【フォトレック™シリーズ】
- 液晶滴下工法(ODF)用シール剤|光学部品固定、半導体部品等保護用途光硬化性接着剤|UV遅延硬化型低透湿接着剤|テープ代替用途UV(Bステージ)+湿気硬化性接着剤|μディスプレイの封止+表面UTGの保護|熱硬化型接着剤
デバイス
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防水・衝撃吸収用途
機能フォームテープ
【#5200シリーズ】防水・衝撃吸収用途機能フォームテープ
- 【#5200シリーズ】
- 応力緩和性に優れたフォームと粘着材との組み合わせ。高耐衝撃性、高段差追従性(防水、防塵)、高接着信頼性。
デバイス
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熱プレス工程用離型フィルム
【低アウトガス離型フィルム】熱プレス工程用離型フィルム
- 【低アウトガス離型フィルム】
- 耐熱性、柔軟性、非汚染性に優れた離型フィルム。フレキシブルプリント基板(FPC)製造、半導体モールド成型、次世代ディスプレイ製造時等の熱プレス工程における表面保護用途や緩衝用途に好適。
デバイス
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放熱材シリーズ
放熱材シリーズ
- 放熱関連製品
- グリス、シート、金属ベース基板など用途別に様々なタイプをラインナップ。
デバイス
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防水、防振、衝撃吸収用途
薄型フォーム【XLIM™】防水、防振、衝撃吸収用途薄型フォーム
- 【XLIM™】
- 高シール性、高耐衝撃吸収性を併せ持つ超薄型、高性能フォーム。
デバイス
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圧縮型導電コネクタ
【ドットコネクタシリーズ】圧縮型導電コネクタ
- 【ドットコネクタシリーズ】
- 電気接続、ホルダー一体型コネクタ|電気接続、グランド用途ゴムコネクタ(粘着固定)|電気接続、グランド用途ゴムコネクタ(はんだ実装)|電気接続、フレキシブルゴムコネクタ
デバイス
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ポリビニルアセタール樹脂
【エスレック™シリーズ】ポリビニルアセタール樹脂
- 【エスレック™シリーズ】
- 強靭で高可撓性、高接着性、架橋性、相溶性。アルコールを始め各種溶剤に溶けやすい。
デバイス
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モビリティ分野
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… 環境貢献製品
製品 カテゴリ |
製品名 | 特長 | ||
---|---|---|---|---|
1 | 微粒子・ フィラー |
プラスチック系 ミクロパール™ |
均一な粒子径分布のプラスチック粒子。安定性・柔軟性・反発性等の特性を兼ね備えた高機能フィラー。面内スペーサー・応力緩和・凹凸形成材などとして使用可能。 | 製品情報 |
微粒子・ フィラー |
金属めっき系 ミクロパール™ |
均一な粒子径分布を持つプラスチック粒子の表面に各種金属メッキを施すことで、高性能な導電フィラーとして使用可能。独自の製造技術により、硬さの制御も可能。また、低比重・高分散・低抵抗・高柔軟性を兼ね備えた、他にはない高性能軽量フィラーとして活用できる。 | 製品情報 | |
2 | 接着剤 | 熱硬化型接着剤 【粒子入りGAP制御接着剤】 |
ミクロパール™を添加した熱硬化接着剤。各種粒径の粒子を添加することで、任意の接着層厚みに制御できる。 | 製品情報 |
3 | 接着剤 | 液晶滴下工法(ODF)用シール剤 【フォトレック™S】 |
高接着力、低透湿性のUV+加熱硬化型接着剤。高遮光性の黒色タイプもラインナップ。 | 製品情報 |
接着剤 | 光学部品固定、半導体部品等保護用途光硬化性接着剤 【フォトレック™A】 |
酸素阻害が無く高反応性の光硬化型高透明接着剤。不純物が少なくリフロー耐性も保持。着色も可。 | 製品情報 | |
接着剤 | UV遅延硬化型低透湿接着剤 【フォトレック™E】 |
UV照射後、後硬化タイプと即硬化タイプをラインナップ。低アウトガス、低透湿性。 | 製品情報 | |
接着剤 | テープ代替用途UV(Bステージ)+湿気硬化性接着剤 【フォトレック™B】 |
易加工性(曲面・細線対応)、遮光部硬化対応、異種材高接着、応力緩和性(硬化後柔軟性、厚み保持、耐衝撃性)、リワーク可。 | 製品情報 | |
4 | フォームテープ | 防水・衝撃吸収用途機能フォームテープ 【#5200シリーズ】 |
応力緩和性に優れたフォームと粘着材との組み合わせ。高耐衝撃性、高段差追従性(防水、防塵)、高接着信頼性。 | 製品情報 |
5 | 離型フィルム | 熱プレス工程用離型フィルム 【低アウトガス離型フィルム】 |
耐熱性、柔軟性、非汚染性に優れた離型フィルム。フレキシブルプリント基板(FPC)製造、半導体モールド成型、次世代ディスプレイ製造時等の熱プレス工程における表面保護用途や緩衝用途に好適。 | 製品情報 |
6 | 放熱関連製品 | 放熱性絶縁シート 【樹脂絶縁基板NF-type】 |
高放熱性、絶縁性に優れた放熱部材。優れた熱抵抗特性、高接着性、高信頼性。 | 製品情報 |
放熱関連製品 | 1液性熱硬化型放熱グリス 【接着性放熱グリスシリーズ】 |
高熱伝導、モールディング性良好。柔軟性に優れフレキシブル基板へ適用可能。 | 製品情報 | |
放熱関連製品 | 2液性室温硬化型放熱グリス 【放熱グリスCGW™】 |
室温硬化型の二液性シリコーングリス、無溶剤タイプ、高チクソ性。 | 製品情報 | |
放熱関連製品 | シリコーン放熱シート 【TIMLIGHT™シリーズ】 |
低シロキサンシリコーンのシートタイプ。温度耐久性、電気絶縁性、高い熱伝導性能。 | 製品情報 | |
放熱関連製品 | シリコーン放熱シート 【TIMLIGHT™ソフトシリーズ】 |
超柔軟のシートタイプ。凹凸への高追従性、高クッション性。 | 製品情報 | |
放熱関連製品 | 高熱伝導放熱シート 【MANION™シリーズ】 |
磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、柔軟性や密着性などを両立した放熱シート。 | 製品情報 | |
7 | フォーム | 防水、防振、衝撃吸収用途薄型フォーム 【XLIM™】 |
高シール性、高耐衝撃吸収性を併せ持つ超薄型、高性能フォーム。 | 製品情報 |
8 | 成型品 | 電気接続、ホルダー一体型コネクタ 【マイクホルダーコネクタ】 |
ホルダーとコネクタが一体化。組付簡易化、はんだレス接続可能。 | 製品情報 |
成型品 | 電気接続、グランド用途ゴムコネクタ(粘着固定) 【粘着(PSA)ドットコネクタ】 |
絶縁部と導電部が一体化されたゴムコネクタ。粘着性により簡易取付可能(PSA:Pressure-Sensitive-Adhesive)。 | 製品情報 | |
成型品 | 電気接続、グランド用途ゴムコネクタ(はんだ実装) 【基板実装(SMT)ドットコネクタ】 |
絶縁部と導電部が一体化されたゴムコネクタ、半田リフローで実装。粘着性により簡易取付可能(SMT:Surface-Mount-Technology)。 | 製品情報 | |
成型品 | 電気接続、フレキシブルゴムコネクタ 【防水・樹脂一体コネクタ】 |
絶縁部と導電部を一体化できるゴムコネクタ。柔軟な設計(複雑形状、導電部突出)が可能なフレキシブル性。 | 製品情報 | |
9 | ポリビニルアセタール樹脂 | バインダー用途樹脂 【エスレック™B,K】 |
強靭で高可撓性、高接着性、架橋性、相溶性。アルコールを始め各種溶剤に溶けやすい。 | 製品情報 |
ポリビニルアセタール樹脂 | ペースト用途樹脂 【エスレック™SV】 |
優れたレオロジー特性、高接着性、高シート強度、高柔軟性。 | 製品情報 |