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接着剤・グリス

… 環境貢献製品

製品 カテゴリ	製品名	特長	被着体	硬化条件
微粒子/ 接着剤	熱硬化型接着剤 【粒子入りGAP制御接着剤】	ミクロパールを添加した熱硬化接着剤。各種粒径の粒子を添加することで、任意の接着層厚みに制御できる。	フェライトコア、鉄、SUS	150℃×30min以上	製品情報
接着剤	液晶滴下工法（ODF）用シール剤 【フォトレックS】	高接着力、低透湿性のUV+加熱硬化型接着剤。高遮光性の黒色タイプもラインナップ。	ガラス、 ポリイミド	UV（3,000mJ/cm2）+ 熱（120℃×60min）	製品情報
接着剤	光学部品固定､半導体部品等保護用途光硬化性接着剤 【フォトレックA】	酸素阻害が無く高反応性の光硬化型高透明接着剤。不純物が少なくリフロー耐性も保持。着色も可。	ガラス	1,500mJ/cm2以上	製品情報
接着剤	UV遅延硬化型低透湿接着剤 【フォトレックE】	UV照射後、後硬化タイプと即硬化タイプをラインナップ。低アウトガス、低透湿性。	無アルカリガラス	UV遅延+熱 （UV1,500mJ/cm2+60～100℃×30min）	製品情報
接着剤	テープ代替用途UV（Bステージ）+湿気硬化性接着剤 【フォトレックB】	易加工性（曲面・細線対応）、遮光部硬化対応、異種材高接着、応力緩和性（硬化後柔軟性、厚み保持、耐衝撃性）、リワーク可。	ガラス、 プラスチック、 AL、SUS	UV+湿気	製品情報
接着剤	μディスプレイの封止+表面UTGの保護 【フォトレック新規】	インクジェット塗布可能なUV硬化のμLEDのチップ保護樹脂。塗布するだけでペン落下耐性を大きく向上。	ガラス	UV、UV+熱	製品情報
実装材料	はんだ粒子入異方性導電ペースト 【SACP】	SnBi粒子を使用することで低温低圧で金属接合が可能。コネクタを使用しないことで低背接続（0.1mm厚以下）が可能。ACFなどの導電粒子に対してはんだ接合による抵抗値Downが可能。	PI、RF4	140℃/10s/圧力1～3MPa	製品情報
接着剤/ 実装材料	RFID用異方導電接着剤 【RFID用ACP】	RFIDインレイ製造において、低温・短時間でのチップ実装が可能。	PET	140℃10sec. 170℃3sec.	製品情報
放熱関連製品	1液性熱硬化型放熱グリス 【接着性放熱グリスシリーズ】	高熱伝導、モールディング性良好。柔軟性に優れフレキシブル基板へ適用可能。	―	―	製品情報
インクジェット材料	コーティング用途/粘接着用途インク 【高解像度3D Printer（Inkjet）材料】	ドロップ・オン・デマンドでの印刷サイズコントロール。	―	―	製品情報
放熱関連製品	1液性非硬化放熱グリス 【シリコーンフリー放熱グリスGA】	グリスタイプ、シリコンフリー。	―	―	製品情報
放熱関連製品	2液性室温硬化型放熱グリス 【放熱グリスCGW®】	室温硬化型の二液性シリコーングリス、無溶剤タイプ、高チクソ性。	―	―	製品情報